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智能手機芯片聯(lián)發(fā)科再度登頂 華為海思份額僅剩5%
日期:2021-06-09
來源:OFweek
閱讀:297
核心提示:市場研究機構(gòu) Counterpoint 近日公布了2021年一季度全球智能手機 AP ( 應(yīng)用處理器 ) 芯片市場份額的相關(guān)數(shù)據(jù)。
市場研究機構(gòu) Counterpoint 近日公布了2021年一季度全球智能手機 AP ( 應(yīng)用處理器 ) 芯片市場份額的相關(guān)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,2021年第一季度,聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場一哥,市場份額相比去年四季度再度提升了3個百分點。自去年二季度之后,海思的市場份額出現(xiàn)了快速的下滑,至今年一季度市場份額僅剩5%。
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