?

對芯片過熱的說法提出質(zhì)疑，吳漢明認為，過熱原因是忽悠的人多，認真做芯片的人太少，全球化受阻，需要重視本土化和產(chǎn)能，至少做到增長率要高于全球，更要努力建設(shè)產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的科技文化，商業(yè)成功是檢驗技術(shù)創(chuàng)新的唯一標準。

吳漢明指出，摩爾定律是在1965年，英特爾創(chuàng)始人提出來，他說每年要把晶體管的密度加一倍，按照這個節(jié)奏他做了10年。而后來他“改口”了，他發(fā)現(xiàn)賺來的錢不夠支撐研發(fā)。

1975年他提出兩年把晶體管的密度加一倍，這樣技術(shù)研發(fā)的費用可以從商業(yè)盈利中平衡掉。按照每年提升一倍的節(jié)奏太快，不可持續(xù)，而兩年把集成電路晶體管的密度加一倍持續(xù)了近50年。

吳漢明表示，上世紀70年代，1個晶體管價值達1美元，現(xiàn)在1美元能買幾百萬個晶體管，也就是說，當今每個晶體管價格僅有當初的百萬分之一。從2G時代的130nm發(fā)展到14nm、5nm，摩爾定律發(fā)展支撐了通信技術(shù)、AI發(fā)展。

到2015年，下面4條特征線接近瓶頸，難以繼續(xù)提升，唯有晶體管密度繼續(xù)沿著摩爾定律向上發(fā)展。但在2014年左右，大概28nm時，100萬晶體管的價格為2.7美分，到20nm，這一價格增至2.9美分，單個晶體管價錢在往上漲，這就違背了摩爾定律的初衷——價格不變。

中國科學(xué)家許居衍在30年前就預(yù)測在2014-2017年左右，摩爾定律恐怕就走到頭了，準確預(yù)測到我們在2014年也就是28納米的時候摩爾定律就走不動了。

在談到產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)時，吳漢明表示，產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)是這個產(chǎn)業(yè)鏈太長，而且太寬。既然產(chǎn)業(yè)鏈那么寬那么大，必然依賴于全球的流通，全球化的經(jīng)濟模式，才能把集成電路產(chǎn)業(yè)往前推。世界在半導(dǎo)體器件上的流通是非常大的。正是因為這種流通，使得集成電路才能沿著摩爾定律發(fā)展到當今欣欣向榮的狀態(tài)。

吳漢明表示，2002年以前全球芯片每年性能提升52%左右，到2010年為23%，2010年為12%，最近幾年差不多每年提升3%，隨著發(fā)展速度不斷下降，摩爾定律開始失效。

如今，芯片制造工藝正面臨三大挑戰(zhàn)，也蘊涵著三大創(chuàng)新方向。第一，基礎(chǔ)挑戰(zhàn)：精密圖形。以光刻機為主要裝備的工藝目前用193納米波長形成20納米、30納米的圖形，在物理原理上面臨很大挑戰(zhàn)。第二，核心挑戰(zhàn)：新材料。芯片發(fā)展至今，僅靠尺寸縮小帶來的性能提升非常有限，新材料成為重要突破方向，例如硅、銅等將32納米性能提升70%。因此，新材料、新工藝是集成電路芯片制造的主旋律。第三，終級挑戰(zhàn)：提升良率。工藝無論多么先進，良率如果太低就不算成功，因此提高良率也是重要方向。

“高性能計算、移動計算、自主感知是后摩爾時代三個主要產(chǎn)業(yè)驅(qū)動方向，業(yè)界可以圍繞性能、功率、面積、成本進行創(chuàng)新。”吳漢明指出了后摩爾時代芯片發(fā)展趨勢和驅(qū)動方向。

吳漢明表示，許居衍院士曾提出后摩爾時代有四類技術(shù)方向：“硅-馮”范式，通過改變結(jié)構(gòu)形成新型器件，使得摩爾定律能夠繼續(xù)，瓶頸在于功耗和速度；類硅模式，通過TFET等延續(xù)摩爾定律；類腦模式，通過3D封裝模擬神經(jīng)元特性，具有存算一體、并行、低功耗等特點，是人工智能的主要途徑；新興范式，通過改變狀態(tài)、采用新器件和新興架構(gòu)實現(xiàn)集成電路創(chuàng)新。

從產(chǎn)業(yè)角度來看，吳漢明表示，摩爾定律失效對于追趕者而言是個機會。事實上，在先進工藝創(chuàng)新難以為繼時，廠商可以通過系統(tǒng)性能提升，在已有成熟工藝的基礎(chǔ)上做出更多創(chuàng)新，提升芯片性能。

最后，吳漢明在總結(jié)時強調(diào)，全球化是不可替代的途徑，企業(yè)國際化、外企本土化；芯片制造三大核心挑戰(zhàn)包括圖形轉(zhuǎn)移、新材料&工藝、良率提升；后摩爾時代的產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨緩，創(chuàng)新空間和追趕機會大；全球化受阻，需要重視本土化和產(chǎn)能，至少做到增長率要高于全球；要樹立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化，技術(shù)成果全靠市場鑒定；加速舉國體制下的公共技術(shù)研發(fā)平臺建設(shè)。