日前，硅晶圓大廠環(huán)球晶圓宣布與全球半導體大廠格芯(GlobalFoundries)簽署8億美元的長期合作協(xié)議。

 

 

根據(jù)協(xié)議，環(huán)球晶圓將增加12吋SOI晶圓產(chǎn)量、以及擴充環(huán)球晶圓在密蘇里州圣彼得斯現(xiàn)有晶圓廠的8吋SOI晶圓產(chǎn)能。

 

環(huán)球晶圓表示，這項長期合作協(xié)議未來幾年需要花費的總金額預(yù)計將近2.1億美元，用以擴充環(huán)球晶圓的密蘇里晶圓廠產(chǎn)能，12吋SOI晶圓的生產(chǎn)試驗線有望在今年第四季完成。

 

環(huán)球晶圓在密蘇里州廠所產(chǎn)出的12吋SOI晶圓將用于格芯最先進的紐約州馬爾他Fab 8晶圓廠，而同樣于密蘇里州廠所制造的8吋SOI晶圓將用于格芯旗下佛蒙特州Fab 9晶圓廠，以滿足5G智能手機、無線通訊、車用雷達與航太科技等應(yīng)用對格芯先進射頻技術(shù)急遽增長的需求。

 

此前由于馬來西亞疫情嚴峻，當?shù)卣?月1日起至14 日實施全面封鎖令。環(huán)球晶圓表示，此次因應(yīng)全面封鎖令，人員管制60%出勤，生產(chǎn)上沒問題，但可能有些出貨時程稍微延后。

 

環(huán)球晶圓指出，為了配合馬來西亞政府防疫措施，公司已讓非操作機器的間接員工在家上班，盡可能讓操作機器的人員到廠上班。

 

據(jù)悉，為滿足客戶及持續(xù)增長的全球電腦芯片需求，格芯將在2021年投資14億美元擴充產(chǎn)能，因此格芯需要更多的上游晶圓材料以作為支撐成長的動能。而環(huán)球晶圓是全球知名的8吋SOI晶圓制造商之一，也是格芯8吋SOI晶圓之現(xiàn)有及長期供應(yīng)商。

 

值得一提的是，2020年2月，格芯及環(huán)球晶圓已經(jīng)簽訂了合作備忘錄(MOU)，環(huán)球晶圓將長期供應(yīng)12吋SOI晶圓給格芯，而今日宣布的協(xié)議更象征格芯和環(huán)球晶圓的合作向前邁出了重要的一步。

 

格芯近來與上游硅晶圓材料供應(yīng)商的合作內(nèi)容均主要針對其RF SOI領(lǐng)域。

 

RF SOI是專門用于制造智能手機和其他無線產(chǎn)品中的特定射頻芯片(如開關(guān)和天線調(diào)諧器)的專用工藝。

 

從目前SOI晶圓的市占率來看，RF SOI應(yīng)用占整體SOI晶圓銷售額約六成，高功率Power SOI占比約兩成，其余則是FD-SOI及其他技術(shù)應(yīng)用。

 

智能手機對RF SOI工藝芯片有著巨大需求，隨著5G技術(shù)發(fā)展帶動，RF SOI有望成為其中最火熱的技術(shù)，未來市場整體產(chǎn)能與市占率可望持續(xù)擴增。

 

格芯的8SW RF SOI晶圓的客戶便為6GHz以下5G智能手機的主流FEM(前端模塊)供應(yīng)商。

 

格芯之外，臺積電、聯(lián)電、高塔半導體(Tower Jazz)等頭號代工廠均在擴大12英寸RF SOI晶圓產(chǎn)能，以迎接5G，爭搶第一波RF業(yè)務(wù)。

 

去年10月，格芯的移動和無線基礎(chǔ)設(shè)施部高級副總裁兼總經(jīng)理Bami Bastani表示：“當今市場上每十部智能手機中就有八部采用了格芯制造的芯片，并且，隨著行業(yè)向5G遷移，對我們與眾不同的射頻解決方案的需求會持續(xù)飆升。如果沒有格芯和我們業(yè)界領(lǐng)先的專業(yè)射頻解決方案，5G革新將無法實現(xiàn)。”

 

原材料供應(yīng)商方面，目前SOI晶圓龍頭為上文提及的Soitec，市占率在7成以上，其他供應(yīng)商包括日本勝高(SUMCO)、信越Shin-Etsu、中國的上海新傲、環(huán)球晶、合晶，其中，信越與上海新傲技術(shù)均授權(quán)自Soitec。