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新一輪漲價(jià)一觸即發(fā)!交期長(zhǎng)達(dá)52周

日期:2021-06-17 來源:半導(dǎo)體行業(yè)圈閱讀:273
核心提示:據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪產(chǎn)品漲價(jià),MOSFET的漲幅將有12%,6月中旬執(zhí)行。此外,ST、安森美、安世
據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪產(chǎn)品漲價(jià),MOSFET的漲幅將有12%,6月中旬執(zhí)行。此外,ST、安森美、安世半導(dǎo)體等全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體廠商也于近期紛紛發(fā)布漲價(jià)通知,ST宣布全系列產(chǎn)品將于6月1日開始漲價(jià);安森美也宣布部分產(chǎn)品價(jià)格上調(diào),生效日期定于今年7月10日;安世半導(dǎo)體宣布于6月7日提高公司產(chǎn)品價(jià)格。
 
英飛凌、安森美等領(lǐng)導(dǎo)廠商供貨交期延長(zhǎng)
 
隨著新能源汽車、光伏風(fēng)電、手機(jī)快充等下游市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容,以MOSFET和IGBT為代表的功率半導(dǎo)體需求急速攀升,市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng)。研究機(jī)構(gòu)HIS預(yù)計(jì),2021年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到441億美元,同比增長(zhǎng)4.5%,其中,中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到159億美元。
 
盡管市場(chǎng)需求規(guī)模龐大,但是實(shí)際產(chǎn)品供貨卻不斷遭遇大的挑戰(zhàn)。據(jù)富昌電子2021年Q2市場(chǎng)行情報(bào)告顯示,幾乎所有的芯片產(chǎn)品都面臨著不同程度上的貨期延長(zhǎng),價(jià)格呈現(xiàn)上漲趨勢(shì),功率半導(dǎo)體領(lǐng)域也不例外。其中,英飛凌的通用晶體管、低壓MOSFET和IGBT產(chǎn)品貨期最長(zhǎng)達(dá)52周,高壓MOSFET貨期也達(dá)到26至40周,價(jià)格呈上漲趨勢(shì)。
 
此外,包括 安森美、Microsemi、羅姆、安世在內(nèi)的功率半導(dǎo)體廠商,旗下IGBT、二極管、晶體管、低壓MOSFET、整流器等眾多產(chǎn)品的供貨周期都達(dá)到了16至52周,而這些功率半導(dǎo)體正常的供貨周期基本在 8周左右。
 
 
 
 
值得注意的是, 國(guó)外原廠將交期拉長(zhǎng)到40周甚至一年,其實(shí)是不再接受新訂單。按照以往慣例,原廠產(chǎn)能不足,交期延長(zhǎng),隨后勢(shì)必會(huì)掀起新一輪的漲價(jià)潮。
 
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露, 全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪的產(chǎn)品漲價(jià),MOSFET的漲幅將有12%,預(yù)計(jì)在6月中旬執(zhí)行。此外,根據(jù)供應(yīng)鏈消息,還有多家功率半導(dǎo)體廠近期都將有漲價(jià)通知。
 
ST、安森美、安世半導(dǎo)體等全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體廠商也于近期紛紛發(fā)布漲價(jià)通知, ST宣布全系列產(chǎn)品將于6月1日開始漲價(jià); 安森美也宣布部分產(chǎn)品價(jià)格上調(diào),生效日期定于今年7月10日;安世半導(dǎo)體宣布于6月7日提高公司產(chǎn)品價(jià)格。
 
 
 
值得強(qiáng)調(diào)的是, 在安森美的通知函中,還將所有產(chǎn)品的訂單取消窗口期延長(zhǎng)至120天,也就是說,若原廠回復(fù)的交期在120天以內(nèi),則不可以取消或更改訂單,此項(xiàng)措施將于2021年6月5號(hào)生效。 自6月7日起,安世半導(dǎo)體也將客戶訂單視為 NCNR(不可取消,不可退貨)。
 
據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道,延長(zhǎng)窗口期是原廠為了擠掉水分,避免后期庫(kù)存積壓而采取的措施。此前, Microchip、ADI 等芯片原廠以及TI的唯一授權(quán)代理商艾睿都已經(jīng)宣布過,各個(gè)廠商的訂單取消窗口期也從30天、45天延長(zhǎng)至60天、90天甚至120天。
 
國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體迎來機(jī)遇 卻也遭遇供貨挑戰(zhàn)
 
由于市場(chǎng)需求佳,臺(tái)系金氧半場(chǎng)效電晶體廠大中、杰力、富鼎等MOSFET廠今年?duì)I收表現(xiàn)普遍比去年好,今年前五個(gè)月的營(yíng)收大約比去年成長(zhǎng)二到六成,杰力5月營(yíng)收更是連續(xù)三個(gè)月創(chuàng)新高。
 
從需求端來看,汽車半導(dǎo)體大致可以分為五大類,其中,功率半導(dǎo)體占比最大,大約占汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的43%。電動(dòng)汽車市場(chǎng)的爆發(fā)對(duì)于功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)具有極強(qiáng)的拉動(dòng),汽車供需缺口的增大使得中短期內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商不愁銷路。
 
國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄒廣才表示,整個(gè)市場(chǎng)規(guī)模大概是150億美元,未來市場(chǎng)規(guī)模會(huì)進(jìn)一步提升。根據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)至2021年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至441億美元。
 
與應(yīng)用市場(chǎng)的一派熱火朝天形成鮮明對(duì)比的,卻是供應(yīng)端的捉襟見肘,廠商產(chǎn)能滿載也難以追上需求端步伐。供需錯(cuò)配下,功率半導(dǎo)體缺貨漲價(jià)周期已持續(xù)多時(shí)。在此前的漲價(jià)潮中,英飛凌、意法半導(dǎo)體、士蘭微、華潤(rùn)微、新潔能、富滿電子等廠商已調(diào)漲過功率半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格。以MOSFET為例,英飛凌漲價(jià)幅度為15%-30%,其余企業(yè)漲價(jià)幅度則為一成至兩成。
 
供需錯(cuò)配帶來的另一個(gè)結(jié)果便是交期延長(zhǎng)。2019年下半年進(jìn)口IGBT就出現(xiàn)缺貨,MOSFET也在2020年初伴隨著疫情暴發(fā)進(jìn)入缺貨周期。目前市場(chǎng)對(duì)二三極管、晶體管、低中高壓MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求依然很旺盛,部分進(jìn)口產(chǎn)品的交期長(zhǎng)達(dá)52周。國(guó)外廠商產(chǎn)生的產(chǎn)能缺口,客觀上促進(jìn)了功率半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、蘇州東微、華微電子等國(guó)產(chǎn)品牌的芯片產(chǎn)品對(duì)于進(jìn)口產(chǎn)品產(chǎn)生了較大的挑戰(zhàn),但是產(chǎn)能有限,交期也在拉長(zhǎng),通常在3個(gè)月以上。
 
晶圓廠的產(chǎn)能瓶頸依舊存在,新一輪漲價(jià)潮也逐漸來襲。業(yè)內(nèi)人士表示,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)缺口最大的是有一定技術(shù)門檻的產(chǎn)品,在此情況下,行業(yè)高景氣周期將持續(xù)。
 
國(guó)外廠商產(chǎn)生的產(chǎn)能缺口,客觀上促進(jìn)了功率半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。但功率半導(dǎo)體市場(chǎng)缺口最大的是有一定技術(shù)門檻的產(chǎn)品,比如高壓MOSFET、IGBT,這類產(chǎn)品不但進(jìn)口芯片缺,士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、蘇州東微、華微電子等國(guó)產(chǎn)品牌的芯片同樣很缺,交期也在拉長(zhǎng),通常在3個(gè)月以上。
 
據(jù)了解,目前采用fabless模式運(yùn)行的中小型功率半導(dǎo)體廠商在國(guó)內(nèi)晶圓廠的排單在6個(gè)月以上,根本給不了下游客戶貨期,只能到貨了再分貨給大客戶。同時(shí),采用IDM模式運(yùn)行的國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商MOSFET的貨期也到了3個(gè)月左右。
 
有行業(yè)人士指出,“目前,國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)自給率偏低,中高端功率MOSFET和IGBT自給率不足10%,從這個(gè)比例來看,國(guó)產(chǎn)替代仍有巨大空間。”該人士還認(rèn)為,功率半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代確定性較高。整體來看,功率半導(dǎo)體的進(jìn)步主要是靠制程工藝、封裝設(shè)計(jì)和新材料迭代。在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),由于功率半導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)相對(duì)數(shù)字邏輯芯片簡(jiǎn)單,不需要在IP、指令集、設(shè)計(jì)流程、軟件工具等投入大量資本。在制造環(huán)節(jié)上,由于功率半導(dǎo)體生產(chǎn)制造不依賴于先進(jìn)設(shè)備,因此整體資本支出較小。
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