半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：英特爾、廣東先導(dǎo)半導(dǎo)體設(shè)備、大唐電信、應(yīng)用材料、華海清科等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：
工信部郭守剛：有序放開代工生產(chǎn)，加快補(bǔ)齊車用芯片短板
6月18日，工信部一司副司長郭守剛表示，“十四五”是我國汽車產(chǎn)業(yè)乘勢而上加快發(fā)展的重要窗口期，要深入實施《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》，充分發(fā)揮節(jié)能與新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展部級聯(lián)席會議機(jī)制的作用，努力開創(chuàng)我國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展新局面。
郭守剛透露下一步工信部將從四個重點方面做好工作。一是提升全產(chǎn)業(yè)鏈水平，實施強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動，加快補(bǔ)齊車用芯片關(guān)鍵技術(shù)材料和軟件等傳統(tǒng)短板，抓緊突破高安全動力電池、高效電驅(qū)系統(tǒng)、基礎(chǔ)計算平臺、操作系統(tǒng)等新興基礎(chǔ)；同時也要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關(guān)，加大原始和底層技術(shù)創(chuàng)新投入，補(bǔ)齊短板、鍛造長板，提高產(chǎn)品質(zhì)量安全水平和全產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。
二是加快轉(zhuǎn)型發(fā)展，確定電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展方向；快速推動充電、換電、加氫和LTE-V2X能源和通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推進(jìn)智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施和智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同發(fā)展試點，完善新能源汽車便利使用政策措施，深化智能網(wǎng)聯(lián)汽車測試示范，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
三是推動品牌向上，引導(dǎo)企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量，加強(qiáng)品牌培育。最后一點是優(yōu)化產(chǎn)品發(fā)展環(huán)境，圍繞碳達(dá)峰、碳中和的目標(biāo)研究制定汽車產(chǎn)業(yè)低碳發(fā)展技術(shù)路線圖，深化汽車生產(chǎn)領(lǐng)域放管服改革，有序放開代工生產(chǎn)，加強(qiáng)產(chǎn)品安全、網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)據(jù)安全監(jiān)管，嚴(yán)格實施特別公示制度，推動提高產(chǎn)業(yè)集中度，遏制盲目投資和重復(fù)建設(shè)，深化開放合作。
美參議院提案：對半導(dǎo)體投資提供25%稅收抵免
繼上周520億美元芯片行業(yè)支出議案之后，當(dāng)?shù)貢r間周四（17日），六名美國參議員組成的跨黨派小組再提出一項議案：為半導(dǎo)體制造業(yè)投資提供25%的稅收抵免。根據(jù)周四的兩黨議案，稅收抵免將適用于制造設(shè)備投資和制造設(shè)施的建設(shè)投資，法案還包括對芯片制造和制造芯片所需專用設(shè)備的激勵措施。該法案是美國提高國內(nèi)芯片供應(yīng)做出的最新努力，以應(yīng)對全球芯片短缺造成的汽車和消費(fèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)中斷的問題。"這項新法案將進(jìn)一步幫助美國制造商在本土生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，以避免這種（芯片）短缺再次發(fā)生。"該法案的共同發(fā)起人、民主黨參議員Debbie Stabenow在一份聲明中稱。聲明還表示，將為國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)提供“合理且有針對性的激勵措施”。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會稱贊該提議，稱將"加強(qiáng)國內(nèi)芯片生產(chǎn)和研究，這對美國創(chuàng)造就業(yè)、國防、基礎(chǔ)設(shè)施和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈至關(guān)重要"。
日本半導(dǎo)體設(shè)備5月銷售額同比暴增近50%
日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）17日公布初步統(tǒng)計顯示，2021年5月份日本制半導(dǎo)體（芯片）設(shè)備銷售額較去年同月暴增48.6%至3,054.05億日元，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長，創(chuàng)46個月來最大增幅。同時，月銷售額史上首度突破3,000億日元大關(guān)、續(xù)創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來歷史空前新高紀(jì)錄。2021年1-5月期間日本制芯片設(shè)備累計銷售額較去年同期大增25.5%至1兆1,964.55億日元。另據(jù)SEAJ 14日預(yù)測報告，因預(yù)計晶圓代工廠將維持高水準(zhǔn)的投資，加上受益于存儲器投資需求，因此預(yù)估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本制芯片設(shè)備銷售額將年增7.3%至2萬億5,000億日元、將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。此外，預(yù)估2022年度將年增5.2%至2萬億6,300億日元。2020年度-2022年度期間的年均復(fù)合成長率（CAGR）預(yù)估為8.3%。
Intel首席執(zhí)行官：半導(dǎo)體芯片至少還能增長10年
Intel首席執(zhí)行官Pat Gelsinger(帕特·基辛格) 在CNBC的座談節(jié)目上表示，半導(dǎo)體芯片行業(yè)至少還有10年的增長期。Gelsinger表示，目前市場正處于一個擴(kuò)張時期，世界正在變得越來越數(shù)字化，而所有數(shù)字化的東西都需要借助半導(dǎo)體來實現(xiàn)。
Intel近些年在芯片生產(chǎn)方面花費(fèi)了大手筆投資。斥資200億美元在亞利桑那州建立一家芯片制造廠，即使當(dāng)前全球芯片短缺有所緩解后，仍將創(chuàng)造可使用的產(chǎn)能?；粮穹Q，Intel可能在2021年底宣布在美國或歐洲建立另一個“大型制造廠”。而Intel投資建造的這些制造廠，除了為自家芯片提升產(chǎn)能之外，還有變?yōu)?ldquo;代工廠”的計劃，也就是幫助其他公司制造微芯片。Intel的這一戰(zhàn)略部署，對于像高通這樣的并沒有晶圓加工能力的IC設(shè)計廠商來說，是一個非常好的消息。所以，與Gelsinger共同出席本次座談節(jié)目的高通CEO Cristiano Amon便表示對Intel未來芯片晶圓加工方面的合作有濃厚興趣。
廣東先導(dǎo)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)基地等7項目，簽約落地徐州
6月16日，徐州銅山區(qū)、高新區(qū)2021年度精準(zhǔn)招商重點項目簽約活動舉行，共7個項目簽約、總投資約60億元，涵蓋數(shù)字經(jīng)濟(jì)、集成電路與ICT、生物醫(yī)藥與大健康等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。其中，包括廣東先導(dǎo)稀材股份有限公司半導(dǎo)體沉積及鍍膜設(shè)備生產(chǎn)基地項目。2019年，先導(dǎo)集團(tuán)以4500萬歐元全資收購了德國FHR公司（全球領(lǐng)先的薄膜真空設(shè)備制造的供應(yīng)商），擬建設(shè)半導(dǎo)體沉積及鍍膜設(shè)備的國產(chǎn)化生產(chǎn)基地。產(chǎn)品包括：化合物半導(dǎo)體薄膜設(shè)備、MEMS薄膜設(shè)備、MDS薄膜生產(chǎn)線、精密光學(xué)薄膜設(shè)備、TCO鍍膜設(shè)備、HIT玻璃鍍膜設(shè)備、平板顯示陣列鍍膜設(shè)備等。全部達(dá)產(chǎn)后將形成年約600臺（套）設(shè)備生產(chǎn)能力，年產(chǎn)值約72億元。
車規(guī)級MEMS激光雷達(dá)解決方案提供商一徑科技宣布完成數(shù)億元B輪融資
6月18日，一徑科技宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由英特爾資本和創(chuàng)新工場分別領(lǐng)投B1輪和B2輪，由華興資本擔(dān)任本輪融資獨(dú)家財務(wù)顧問。本輪融資將主要用于一徑科技常熟工廠產(chǎn)線生產(chǎn)自動化及產(chǎn)能提升的實現(xiàn)，加大產(chǎn)品及核心芯片研發(fā)投入，加速長距等新產(chǎn)品的相應(yīng)開發(fā)，進(jìn)一步推動乘用車前裝量產(chǎn)。同時一徑科技也將加大全系列產(chǎn)品的市場推廣。
大唐電信：正在籌劃轉(zhuǎn)讓瓴盛科技5%-8%
日前，大唐電信公告披露，正在籌劃由間接控股子公司聯(lián)芯科技有限公司通過公開掛牌的方式對外轉(zhuǎn)讓其持有的瓴盛科技有限公司5%-8%的股權(quán)。本次轉(zhuǎn)讓前后，公司合并報表范圍未發(fā)生變化。公告指出，截至公告披露日，公司通過間接控股子公司聯(lián)芯科技有限公司持有瓴盛科技24.13303%股權(quán)，建廣廣盛（成都）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙）持股34.64326%，高通（中國）控股有限公司持股24.13303%，智路（貴安新區(qū)） 戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙）持股 17.09068%。
應(yīng)用材料芯片布線技術(shù)取得突破 邏輯微縮可進(jìn)入3nm及以下技術(shù)節(jié)點
日前，應(yīng)用材料公司宣布推出一種全新的先進(jìn)邏輯芯片布線工藝技術(shù)，可微縮到3納米及以下技術(shù)節(jié)點。據(jù)應(yīng)用材料介紹，其開發(fā)了一種名為Endura? Copper Barrier Seed IMS?的全新材料工程解決方案。這個整合材料解決方案在高真空條件下將ALD、PVD、CVD、銅回流、表面處理、界面工程和計量這七種不同的工藝技術(shù)集成到一個系統(tǒng)中。
其中，ALD選擇性沉積取代了ALD共形沉積，省去了原先的通孔界面處高電阻阻擋層。解決方案中還采用了銅回流技術(shù)，可在窄間隙中實現(xiàn)無空洞的間隙填充。通過這一解決方案，通孔接觸界面的電阻降低了50%，芯片性能和功率得以改善，邏輯微縮也得以繼續(xù)至3納米及以下節(jié)點。
應(yīng)用材料表示，這種獨(dú)特的整合解決方案旨在幫助客戶改善性能、功率和面積成本。Endura Copper Barrier Seed IMS系統(tǒng)現(xiàn)已被客戶運(yùn)用在全球領(lǐng)先的邏輯節(jié)點代工廠生產(chǎn)中。
半導(dǎo)體設(shè)備廠商華海清科科創(chuàng)板成功過會
日前，上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會2021年第39次審議會議召開，華海清科股份有限公司（首發(fā)）獲通過。招股書資料顯示，華海清科成立于2013年，是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備。
根據(jù)招股書，本次科創(chuàng)板上市華海清科擬發(fā)行股份不超過2666.67萬股（含），發(fā)行股數(shù)不低于本次發(fā)行后公司總股本的25%，擬募集資金10.00億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于投資高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目、晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)升級項目、補(bǔ)充流動資金。
中國科大聯(lián)手中微公司開辦“中微半導(dǎo)體集成電路英才班”
日前，從中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)獲悉，近日中國科大與中微公司簽署共建“中微半導(dǎo)體集成電路英才班”合作協(xié)議。中國科大校長助理、教務(wù)長周叢照表示，與中微公司的合作將是該校微電子學(xué)院人才培養(yǎng)的一個新起點，期待在未來的長期合作中，雙方充分利用中國科大的科研優(yōu)勢和中微公司的企業(yè)環(huán)境，共同建設(shè)“中微半導(dǎo)體集成電路英才班”。
