從地域分布看，中國處于領(lǐng)先地位。報(bào)告預(yù)測，中國大陸和臺(tái)灣地區(qū)將各新建8個(gè)晶圓廠；其次是美洲地區(qū)，將新建6個(gè)，歐洲和中東共有3個(gè)，日本和韓國各有2個(gè)。

 

在這29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產(chǎn)能為3萬至22萬片（8英寸等效）。

 

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，未來幾年，這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過1400億美元。“從中長期來看，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將有助于滿足新興應(yīng)用（如自動(dòng)駕駛汽車、人工智能、高性能計(jì)算和5G/6G通信）對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求。”

 

國內(nèi)某晶圓廠相關(guān)人員告訴第一財(cái)經(jīng)，因?yàn)楫a(chǎn)能緊缺，除了長期的戰(zhàn)略合作客戶，基本都要先付款。即使這樣，一些小客戶也很難排上隊(duì)，交了錢也不能保證交貨時(shí)間。

 

為滿足需求，全球半導(dǎo)體龍頭也紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)。

 

臺(tái)積電宣布三年投1000億美元，并提升今年資本開支至300億美元；臺(tái)聯(lián)電公布1000億新臺(tái)幣（約合35.8億美元）投資案，擴(kuò)充在南科的12英寸廠；三星電子將在2030年前增加對(duì)System LSI和Foundry業(yè)務(wù)領(lǐng)域的投資，投資總額擴(kuò)大至171萬億韓元（約1516億美元），以加快先進(jìn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)的研究和新生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)；英特爾宣布多項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，一方面擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，另一方面希望成為晶圓代工的主要提供商；中芯國際計(jì)劃今年成熟12英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)1萬片/月，成熟8英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)不少于4.5萬片/月。

 

一券商電子行業(yè)分析師表示：“2020年下半年以來，缺貨漲價(jià)成為半導(dǎo)體板塊的主旋律。缺貨漲價(jià)態(tài)勢下，最直接受益的當(dāng)數(shù)晶圓廠及IDM廠商。同時(shí)，面對(duì)缺芯困境，國內(nèi)晶圓廠及IDM正積極擴(kuò)產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能預(yù)估將主要于2021年下半年及2022年陸續(xù)開出，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備板塊的推動(dòng)力不可忽視。”

 

根據(jù)SEMI此前預(yù)測，到2022年，半導(dǎo)體行業(yè)將實(shí)現(xiàn)三年連續(xù)增長，迎來超級(jí)周期。

 

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia在2021年第一季度發(fā)布的報(bào)告中稱，半導(dǎo)體總收入季度環(huán)比上升0.5%，達(dá)到1311億美元。通常情況下，第一季度是淡季，因?yàn)樾枨笤谥暗募偃占竟?jié)收尾后有所下降。但新冠疫情打亂了市場動(dòng)態(tài)。

 

Omdia表示，在疫情的高峰期，由于難以估計(jì)未來的需求而導(dǎo)致芯片短缺，提升了許多半導(dǎo)體組件的平均銷售價(jià)格（ASP）。其結(jié)果是第一季度半導(dǎo)體收入增長了0.5%，比歷史平均水平-4.7%強(qiáng)得多。

 

但是，新建產(chǎn)線無法快速緩解短期內(nèi)的產(chǎn)能緊缺問題。SEMI表示，在今年開始建造新晶圓廠的半導(dǎo)體廠商中，許多要到2023年才會(huì)開始安裝設(shè)備，因?yàn)樵谄仆羷?dòng)工后需要長達(dá)兩年的時(shí)間才能達(dá)到這一階段，不過有些廠商最早可能會(huì)在明年上半年開始安裝。

 

據(jù)第一財(cái)經(jīng)了解，因?yàn)镸CU等芯片缺貨，上游的半導(dǎo)體設(shè)備廠也直接受到影響，例如封測設(shè)備價(jià)格大漲，而且還不一定有貨。