《電子時報》援引上述人士透露，富士邁半導體（Foxsemicon Integrated Technology）、帆宣系統(tǒng)科技（Marketech International）、漢唐集成（United Integrated Services，UIS）均為該工廠的設備供應商。
 

其中，潔凈室建造商漢唐集成將很快派數(shù)百名工程人員到亞利桑那州參與晶圓廠的建設；帆宣系統(tǒng)科技作為ASML的EUV模組生產(chǎn)伙伴，也將向工廠派遣一組工程師，預計將在2022年第三季度開始確認新工廠的訂單收入。
 

漢唐集成和帆宣系統(tǒng)科技都已經(jīng)是臺積電的長期合作伙伴，據(jù)報道，他們還獲得了臺積電在中國臺灣南部的5nm和3nm先進制程工廠的擴建訂單。
 

富士康子公司富士邁半導體則是新加入的設備供應商，其作為應用材料的合作伙伴，其營收將于2022年和2023年受到新工廠訂單的提振。
 

臺積電CEO魏哲家此前表示，到2023年，臺積電將擴大工廠產(chǎn)能，特別是先進制程產(chǎn)能，總投資將達到1000億美元。
 

除了亞利桑那州工廠破土動工外，臺積電近期也開始在中國臺灣南部的工廠建造5nm和3nm先進制程新設施。同時還計劃在新竹科技園（HSP）建新廠，用于2nm制程制造，目前正在收購土地。
 

此外，臺積電正在中國臺灣北部的楚南建設一個先進封裝工廠，并預計在2022年下半年在該工廠實現(xiàn)SoIC技術的商業(yè)化。