日前，有爆料稱，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺(tái)積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會(huì)開案使用。
從工藝來看，4nm應(yīng)該只是5nm的小幅升級(jí)，真正迭代更新是3nm工藝。來自供應(yīng)鏈最新消息稱，聯(lián)發(fā)科正在著手設(shè)計(jì)開發(fā)基于臺(tái)積電3nm制程的新芯，預(yù)計(jì)是第一批產(chǎn)能。
臺(tái)積電此前宣布，將于明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)3nm，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。相比5nm工藝，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少以及10~15%的性能提升。
據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會(huì)采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。
