6月23日，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君接受采訪時表示：“國產(chǎn)14nm芯片明年底可以實現(xiàn)量產(chǎn)，國產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來最好的時刻。認同行業(yè)預判，盡管面臨著技術方面的難題，但已看到希望。14nm甚至28nm芯片國產(chǎn)化快速發(fā)展意味著，我們采用退回策略，用成熟工藝滿足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重視設計、封裝優(yōu)化，以時間來換取半導體應用和全產(chǎn)業(yè)鏈自主的空間。”
溫曉君認為，當前14nm芯片的發(fā)展攻克了許多技術難題：刻蝕機、薄膜沉積等關鍵裝備實現(xiàn)了從無到有，批量應用在大生產(chǎn)線上;14納米工藝研發(fā)取得突破;后道封裝集成技術成果全面實現(xiàn)量產(chǎn);拋光劑和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產(chǎn)線考核進入批量銷售。而這些成果基本覆蓋了我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，扭轉了之前工藝技術全套引進的被動局面。
同時，在14nm芯片量產(chǎn)以后，后續(xù)擴大產(chǎn)能還需要做好資金支持，包括光刻機、清洗設備、拋光儀器等所需設備不僅價格昂貴，且在使用過程中需要耗費大量的水和電;其次，需要在原材料、元器件等供應商層面上做好整合工作，提前做好客戶導入，確保產(chǎn)能得到充分利用。
溫曉君稱，14-12nm這一代的生產(chǎn)線，在目前半導體中非常的關鍵，14nm制程及以上能夠滿足目前70%半導體制造工藝的需要，定位中端的5G芯片均采用了12nm工藝。另外，14nm基本能滿足我國國產(chǎn)臺式CPU需要的制程的需要。對于全球大型芯片制造廠商而言，28nm芯片技術已經(jīng)非常成熟，產(chǎn)能已有些過剩。而在另一端，10nm以下制程技術則非常尖端，行業(yè)玩家只剩下金字塔尖的臺積電、三星和英特爾。居于兩者中間位置的14nm顯然成為了中堅力量，成為絕大多數(shù)中高端芯片的主要制程。
集成電路產(chǎn)業(yè)是資金超密集、換代特頻繁、人才極尖端的全球前沿產(chǎn)業(yè)之一，技術難度高、試錯成本高、排錯難度大。但對于國產(chǎn)芯片的未來，溫曉君表示看好。他認為，目前國產(chǎn)芯片“雖然離芯片大廠還有一定的距離，但是已看到希望”。
溫曉君表示，我國14nm技術蓬勃發(fā)展，并交出了不俗的成績單，但是想要后發(fā)制人，實現(xiàn)追趕，也并不是一朝一夕能夠完成的。業(yè)內(nèi)領先廠商在14nm上已經(jīng)有多年的生產(chǎn)經(jīng)驗，產(chǎn)線折舊已經(jīng)完成，我國企業(yè)在成本上與其他廠商競爭并沒有優(yōu)勢。因此，在技術追趕上我們和世界第一流的代工企業(yè)存在著代差，想要后發(fā)趕超則需要投入更多的人力、財力與時間成本。
