近日，英唐智控在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司于2020年10月完成了對英唐微技術100%股權(quán)收購的交割工作。英唐微技術專注于光盤設備和圖像處理的模擬IC和數(shù)字IC產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，是經(jīng)驗豐富的IDM半導體服務提供商。由于英唐微技術擅長光電信號轉(zhuǎn)換領域技術，可較快實現(xiàn)與公司在國內(nèi)工業(yè)、汽車、消費類電子客戶資源的產(chǎn)業(yè)結(jié)合，英唐微技術未來將承擔公司在汽車電子、傳感器等領域的芯片研發(fā)。
未來2 年，英唐微技術重點開發(fā)及推廣的產(chǎn)品主要是車載IC、傳感器以及MEMS振鏡。其中，車載IC的產(chǎn)品規(guī)格為：Antenna Diagnostic、ALS、OFDM Noise Cancellation，目標應用領域主要為車用天線、導航儀器、5G, WiFi 6+；傳感器主要是各類光電傳感器，主要應用于工業(yè)、消費電子、健康、醫(yī)學；MEMS 振鏡的應用領域主要是車用雷達。
關于上海芯石，英唐智控稱其主要是功率半導體產(chǎn)品，根據(jù)時間規(guī)劃， 公司劃分為可以批量供應的成熟產(chǎn)品、目前重點開發(fā)的產(chǎn)品以及目標開發(fā)產(chǎn)品。其中，可以批量供應的成熟產(chǎn)品有SBD、LVF SBD、Ultra Fast FRED、Hyper Fast FRED、Planner MOSFET、ESD、TVS、SiC SBD等；目前重點開發(fā)的產(chǎn)品有SiC MOSFET、FS-Trench IGBT、SGT MOSFET、Trench MOSFET；目標開發(fā)產(chǎn)品有Power IC、Driver、GaN、HEMT、 FET 等。
對于IPM產(chǎn)品，英唐智控稱，智能功率模塊是半導體功率器件重要組成，IPM可廣泛應 用在工業(yè)、汽車、消費等不同領域，目前國內(nèi)IPM集中在消費領域，汽車及工業(yè)領域尚處于發(fā)展階段，受下游軌道交通和新能源汽車領域需求拉動，行業(yè)持續(xù)成長。目前國內(nèi)格力、美的、士蘭微、華微電子均在IPM領域大力布局。英唐控股的上海芯石具有十數(shù)年的MOS管研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗，結(jié)合合作方提供的Drive IC技術，均可為公司布 局IPM產(chǎn)品提供技術支持。
同時加上英唐參股的方為半導體提供的MCU方案，英唐可以把HVIC（Driver IC芯片）、功率器件（IGBT+FRD或高壓MOSFET）封裝一起，通過智能功率模塊，MCU就能直接控制驅(qū)動電機，形成BLDC（無刷直流電機）。
在對產(chǎn)線的未來規(guī)劃上，為實現(xiàn)成為集研發(fā)、制造及銷售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體IDM企業(yè)集團的戰(zhàn)略目標，英唐智控計劃通過改造+收購+新建的方式擴大產(chǎn)能。除了在國內(nèi)建設新產(chǎn)線之外， 英唐智控還計劃將目前英唐微技術擁有的6英寸硅基生產(chǎn)線部分改造為第三代半導體測試、生產(chǎn)線。未來，公司也有可能收購國外完整的硅基、碳化硅生產(chǎn)線并遷移回國內(nèi)。
