近日，國星光電在投資者關系活動中分享了近期經(jīng)營情況。國星光電表示，2021年以來，公司堅持聚焦高端制造賦能，統(tǒng)籌推進各業(yè)務板塊協(xié)同發(fā)展，各項業(yè)務取得一定進展和進步：上游芯片子公司國星半導體經(jīng)過 2020 年下半年以來的戰(zhàn)略調(diào)整，產(chǎn)品結構以RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產(chǎn)品為主，同時研發(fā)布局Mini和Micro領域，形成了Mini背光和Mini顯示兩大系列的芯片產(chǎn)品，并實現(xiàn)小批量出貨，國星半導體整體生產(chǎn)運營及訂單情況向好。與此同時，國星半導體開發(fā)完成車用大功率的倒裝LED芯片系列產(chǎn)品，榮獲2020年度廣東省的技術發(fā)明一等獎；開發(fā)和量產(chǎn)了垂直紫光1515產(chǎn)品，成為國內(nèi)前幾家可以量產(chǎn)垂直紫光結構的LED芯片企業(yè)。 

 

公司RGB業(yè)務板塊產(chǎn)品訂單情況優(yōu)良，其中Mini直顯產(chǎn)品目前處于滿產(chǎn)滿銷，研發(fā)覆蓋了P0.4到P0.9的全系列產(chǎn)品，根據(jù)市場的需求正布局相應擴產(chǎn)計劃；Mini背光方面，公司布局了Mini POB、Mini COB、Mini COG三個技術路線，正在跟國際國內(nèi)的主要客戶共同配合研發(fā)、產(chǎn)品設計中，目前在量產(chǎn)已供貨的客戶持續(xù)在增加。

 

公司緊抓國產(chǎn)化機遇，聯(lián)合國家高等院校和研究所發(fā)揮產(chǎn)學研協(xié)同優(yōu)勢，迅速拓展第三代半導體新賽道，并于近期推出3大系列第三代半導體新產(chǎn)品，包括SiC功率器件、功率模塊和GaN-DFN器件，在可靠性方面取得了階段性的成果，計劃年底前實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。

 

答：公司早年搶先布局 Mini背光市場，2018年開始就有品牌廠商采用公司的Mini背光方案，近年來，公司全面升級Mini LED背光產(chǎn)品技術方案及制造工藝，率先制定Mini POB、Mini COB、Mini COG三大多元化技術路線，并與終端大廠建立戰(zhàn)略合作關系。

 

目前市面上三星的背光方案主針對電視，蘋果的背光方案主針對Pad。Pad背光方案這塊公司后續(xù)會做一些類似方案，且公司現(xiàn)在有尋求國際大廠合作開發(fā)相關項目，預計今年下半年到明年會有樣品出來，然后再逐步做推廣應用；三星的 Mini電視背光這塊，公司有三大技術路線布局，目前POB方案已實現(xiàn)大批量出貨，并儲備了不同點間距系列的產(chǎn)品。COB、COG方案在配合一些終端大廠家包括車載廠家的打樣和驗證，部分客戶實現(xiàn)少量出貨，預計下半年出貨量呈較好增長。

 

相信三星、蘋果作為知名企業(yè)近期發(fā)布 Mini LED產(chǎn)品是好的開始，將帶動越來越多廠商發(fā)力背光領域，與此同時，隨著Mini產(chǎn)品成本得到進一步控制，Mini背光產(chǎn)業(yè)化水平及市場滲透率有望不斷提升，公司堅定對Mini背光的布局，持續(xù)加強專利布局及客戶拓展工作，對Mini背光市場發(fā)展充滿信心。

 

答：Mini直顯業(yè)務板塊方面，公司從2018年全球首發(fā)推出新品到現(xiàn)在，目前產(chǎn)品上已實現(xiàn)直顯產(chǎn)品系列化，從 P0.4~0.9全系列的覆蓋。從實際市場體量上，從去年到今年，公司該業(yè)務板塊營收也有明顯增長，特別是公司Mini直顯P0.9 標準版產(chǎn)品性價比高，倍受市場歡迎，這款產(chǎn)品目前處于脫銷狀態(tài)，所以今年重心會穩(wěn)步實施推進擴產(chǎn)項目，擴大顯示封裝及Mini直顯的產(chǎn)能規(guī)模，做強優(yōu)勢板塊，鞏固顯示封裝細分領域優(yōu)勢地位。

 

答：目前主要是公司研究院幾位博士帶隊的10-15人的科研團隊，還在持續(xù)引進人才中。開發(fā)的產(chǎn)品主要是面向于電力電子的功率器件，包括SBD、MOSFET、DFN、QFN等產(chǎn)品，還有一些定制化模塊，主要面向的市場領域包括像車用、充電樁等，公司也在積極接觸這些領域終端客戶。基于固有的封裝主業(yè)技術積累以及上游技術作支撐，公司切入氮化鎵的或碳化硅的器件和外延芯片領域具備一定優(yōu)勢。公司研究院成立的短短1年時間內(nèi)，也已經(jīng)申請第三代半導體相關專利近10余項。