因新冠肺炎疫情影響，全球車市一度處于一片低迷氣氛，但隨著節(jié)能減碳考量和各國陸續(xù)提出的相關政策，驅使全球電動車市場逆勢成長，帶動車用相關第三代半導體如氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等零組件同步增長，預期電動車將較傳統汽車節(jié)省約1/3零組件用量。
01 政策激勵，電動車引領第三代半導體需求
TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院認為，隨著各國政府計劃與法案的激勵效應，驅使全球電動車市場銷售逐步向上。
在此趨勢下，除了電動車大廠特斯拉（Tesla）積極搶占全球車市外，各大車廠、新創(chuàng)企業(yè)及軟件應用商等也無不嘗試切入該領域，使之第三代半導體如SiC、GaN等元件銷量亦同步上揚。
02 第三代半導體提供高頻與高功率應用場景
因半導體元件應用場景與需求不斷提升，傳統Si元件于高頻與高功率等操作環(huán)境逐漸不敷使用，相對需透過化合物半導體的特性支援，驅使擴充現行工業(yè)、車用與通訊基地臺等操作環(huán)境，并引領相關第三代半導體需求上揚。
03 工業(yè)能源轉換因第三代半導體特性而逐步滲透
由于第三代半導體具備抗高功率、高頻與耐高溫等特點，其相較傳統Si元件應用在能源轉換上將更具優(yōu)勢，因此無論于工業(yè)領域中的太陽能、風力發(fā)電、電網系統與高鐵等能源轉換，將能看到第三代半導體逐步滲透于相關領域中。
04 5G進程稍有延遲，疫苗問世加速基地臺布建
雖因新冠肺炎疫情影響，全球5G通訊發(fā)展進程速度減緩。但是隨著疫苗問世，各國接連開始發(fā)布計劃，預期2021年將逐漸步上正軌，各國于5G基地臺布建速度也將加速擴充，進而帶動相關零組件如第三代半導體GaN元件等相關需求。
