半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：三星、正威集團(tuán)、海特高新、中電科、露笑科技、山東國宏中能等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：
三星宣布3nm芯片成功流片
日前，據(jù)外媒報(bào)道，三星宣布，3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片。據(jù)介紹，三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，性能優(yōu)于臺(tái)積電的3nm FinFET架構(gòu)。報(bào)道稱，三星在3nm制程的流片進(jìn)度是與新思科技合作完成的，目的在于加速為GAA架構(gòu)的生產(chǎn)流程提供高度優(yōu)化的參考方法。因?yàn)槿堑?nm制程采用不同于臺(tái)積電或英特爾所采用的FinFET的架構(gòu)，而是采用GAA的結(jié)構(gòu)。因此，三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。在技術(shù)性能上，GAA架構(gòu)的晶體管能夠提供比FinFET更好的靜電特性，可滿足某些柵極寬度的需求。而這主要表現(xiàn)在同等尺寸結(jié)構(gòu)下，GAA的溝道控制能力得以強(qiáng)化，借此給予尺寸進(jìn)一步微縮提供了可能性。此次流片是由Synopsys和三星代工廠合作完成的。此前，三星曾在2020年完成3nm工藝的開發(fā)，但開發(fā)成功并不意味著，不過那并不意味著三星的產(chǎn)品最終進(jìn)入量產(chǎn)的時(shí)間可以確定。伴隨著此次成功流片，三星3nm芯片大規(guī)模量產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)已經(jīng)正式臨近。
ICinsights：全球芯片銷售今年將突破5000億美元，歷史首次
報(bào)告顯示，在WSTS 定義的 33 個(gè)主要 IC 市場(chǎng)類別中，有 32 個(gè)預(yù)計(jì)將今年的銷售額有所增長，其中 29 個(gè)產(chǎn)品類別預(yù)計(jì)將出現(xiàn)兩位數(shù)的顯著增長，這是非常罕見的情況下。IC Insights預(yù)計(jì)，今年整個(gè) IC 市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求將使整個(gè) IC 市場(chǎng)的銷售額增長 24%，并有史以來首次突破 5000 億美元的平臺(tái)。
據(jù)報(bào)告，2021 年中，IC 生產(chǎn)恢復(fù)正常水平，但 Covid-19 大流行導(dǎo)致芯片需求激增意味著用于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、電視、汽車和其他終端應(yīng)用的 IC 仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)——一種可能持續(xù)到 2022 年的行業(yè)狀況。
預(yù)計(jì)明年和 2023 年 IC 市場(chǎng)將繼續(xù)增長，屆時(shí)全球 IC 收入預(yù)計(jì)將首次超過 6000 億美元（圖 2）。在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)，移動(dòng)、數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算機(jī)服務(wù)器、汽車和工業(yè)市場(chǎng)的 5G 連接、人工智能、深度學(xué)習(xí)、虛擬現(xiàn)實(shí)和其他新興應(yīng)用的勢(shì)頭預(yù)計(jì)將激增，從而導(dǎo)致 IC 市場(chǎng)強(qiáng)勁2020-2025 年復(fù)合年增長率為 10.7%。
杭州擁有8條芯片制造生產(chǎn)線 去年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模340億元
近日《2021年浙江省半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展報(bào)告》正式發(fā)布?！秷?bào)告》指出，2020年杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長。在政策引導(dǎo)和市場(chǎng)需求的雙重作用下，杭州正積極從集成電路的設(shè)計(jì)延伸到制造與封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈的下游，在努力補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展“短板”的過程中迸發(fā)出更多“芯”動(dòng)能。《報(bào)告》顯示，2020年浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到1168億元，為首次突破千億大關(guān)，位居全國第六，同比增長近五成。其中，杭州市去年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)340億元，同比增長12.6%，占全省比重為29.1%，保持全省第一。除了集成電路設(shè)計(jì)這一優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，在芯片特色工藝制造領(lǐng)域，杭州目前共擁有8條芯片制造生產(chǎn)線，在特色工藝芯片制造、特殊工藝集成電路設(shè)計(jì)制造一體化等領(lǐng)域，在全國形成較強(qiáng)優(yōu)勢(shì)和綜合競(jìng)爭(zhēng)力，芯片制造領(lǐng)域?qū)嵙Σ粩嗵嵘?/div>
正威集團(tuán)聯(lián)手海特高新、中電科發(fā)力第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 12.88億增資海威華芯
6月29日，四川海特高新技術(shù)股份有限公司發(fā)布公告稱，深圳正威金融控股有限公司(以下簡稱“正威金控”)已完成向海特高新旗下控股子公司成都海威華芯科技有限公司增資12.88余億元，其中6.19億元計(jì)入注冊(cè)資本。本次增資擴(kuò)股完成后，正威金控持有海威華芯34.01%股權(quán)，成為海威華芯第一大股東，海特高新是其第二大股東，中國電子科技集團(tuán)第二十九研究所是其第三大股東。擁有完整的技術(shù)團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)的GaAs集成電路制造技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備，其打造的“六英寸GaAs集成電路Foundry線”是國家支持的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。如今海威華芯已建成國內(nèi)第—條6英寸氮化鎵半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，成功申請(qǐng)核心專利255項(xiàng)，獲得171項(xiàng)授權(quán)，其中發(fā)明專利76項(xiàng)，具備氮化鎵600片/月的晶圓制造能力，是國內(nèi)六英寸砷化鎵集成電路（GaAs MMIC）的純晶圓代工（Foundry）最專業(yè)的服務(wù)制造商之一。正威國際集團(tuán)多年深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其擁有全球一流的專家技術(shù)團(tuán)隊(duì)，近年已在硅基半導(dǎo)體、半導(dǎo)體封裝材料、5G新材料和智能終端等多領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局。
露笑科技：9月可實(shí)現(xiàn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片小批量試生產(chǎn)
近日，露笑科技在投資者關(guān)系活動(dòng)中表示，合肥工廠9月份可實(shí)現(xiàn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片的小批量試生產(chǎn)。露笑科技表示，公司已全面掌握6英寸導(dǎo)電型碳化硅晶體生長工藝參數(shù)之間的各種耦合關(guān)系，確定了各工藝參數(shù)的優(yōu)值，中試線生長成品率達(dá)到40%，具備了可重復(fù)、可批量生長碳化硅晶體的設(shè)備以及技術(shù)條件。其中露笑科技提供100%國產(chǎn)化的晶體生長設(shè)備，目前已根據(jù)工藝的改進(jìn)，對(duì)長晶爐進(jìn)行了三代優(yōu)化，完成了設(shè)備定型。這次合肥項(xiàng)目一期100臺(tái)設(shè)備已經(jīng)完成出廠調(diào)試，預(yù)計(jì)7月底在合肥工廠完成安裝調(diào)試。襯底片已通過多 家第三方單位的測(cè)試，已達(dá)到了P級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。隨著襯底加工設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備等的逐步到位，以及加工工藝的進(jìn)一步優(yōu)化，合肥工廠9月份可實(shí)現(xiàn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片的小批量試生產(chǎn)。
官宣投產(chǎn)！露笑科技，山東國宏中能碳化硅項(xiàng)目新進(jìn)展
近日，兩大碳化硅項(xiàng)目官宣進(jìn)展。露笑科技總投資100億的第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目宣布，研發(fā)的碳化硅襯底片已送樣檢測(cè)通過，近期投產(chǎn)。山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項(xiàng)目宣布投產(chǎn)生產(chǎn)。6月26日，露笑科技連發(fā)兩則公告，官宣其第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目最新動(dòng)態(tài)。合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司”，注冊(cè)資本 2 億元人民幣，為露笑科技“第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目”的項(xiàng)目公司。合肥露笑半導(dǎo)體研發(fā)的碳化硅襯底片已送樣檢測(cè)通過，目前正在積極向下游客戶進(jìn)行送樣；合肥露笑半導(dǎo)體一期生產(chǎn)用設(shè)備的安裝調(diào)試工作已經(jīng)完成，并準(zhǔn)備近期投產(chǎn)。
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