日本半導體制造設備協(xié)會（SEAJ）發(fā)布預測稱，2021年度日本制造的半導體制造設備的銷售額將比2020年度增長22.5％，達到2.92萬億日元（約合人民幣1700億元）。該協(xié)會會長牛田一雄表示，“隨著半導體短缺的加劇，工廠處于滿負荷運轉狀態(tài)。各國正在強化供應鏈”。