半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：AMD、MKS Instruments、安美特、智路資本、美光科技、粵芯半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技、德州儀器、中芯國(guó)際、海芯微、哈勃科技等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

韓國(guó)貿(mào)易工業(yè)和能源部周四表示，計(jì)劃為國(guó)內(nèi)芯片制造商提供更多的稅收優(yōu)惠，取消更多的監(jiān)管，以期和韓國(guó)成為全球存儲(chǔ)和系統(tǒng)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的愿景統(tǒng)一步調(diào)。據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)正計(jì)劃通過法律修訂，使芯片行業(yè)的重大研發(fā)項(xiàng)目和設(shè)施投資獲得激勵(lì)。這也是韓國(guó)公布的“K—半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶”藍(lán)圖的后續(xù)措施，即擴(kuò)大稅收優(yōu)惠并放松監(jiān)管。據(jù)悉，這份擬議法案將于9月前提交議會(huì)。

根據(jù)規(guī)劃，韓國(guó)政府將為相關(guān)芯片制造企業(yè)提供減免稅負(fù)、擴(kuò)大金融和基礎(chǔ)設(shè)施等一攬子支援。預(yù)計(jì)三星電子、SK海力士等企業(yè)將在未來10年內(nèi)投資510萬億韓元（約合人民幣3萬億元）。韓國(guó)計(jì)劃到2030年，將芯片出口量從2020年的992億美元翻一番，提升到2000億美元。

 

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布預(yù)測(cè)稱，2021年度日本制造的半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將比2020年度增長(zhǎng)22.5％，達(dá)到2.92萬億日元（約合人民幣1700億元）。該協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)牛田一雄表示，“隨著半導(dǎo)體短缺的加劇，工廠處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。各國(guó)正在強(qiáng)化供應(yīng)鏈”。

 

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月29日，AMD發(fā)布公告表示， 350億美元收購(gòu)賽靈思的計(jì)劃獲得歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)無條件批準(zhǔn)。英國(guó)競(jìng)爭(zhēng)和市場(chǎng)管理局于6月29日批準(zhǔn)了該筆交易。今年1月，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）與美國(guó)司法部（Department of Justice）調(diào)查 AMD 并購(gòu)案是否存有違反反壟斷法規(guī)的期限已過。隨著英國(guó)、歐盟相繼通過批準(zhǔn)，該并購(gòu)案最后關(guān)卡只剩中國(guó)最后一關(guān)。

 

美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商MKS Instruments公布，將以約51億美元收購(gòu)德國(guó)特種化學(xué)品廠商安美特（Atotech Ltd），這筆交易預(yù)計(jì)將于今年第四季度完成。MKS稱，安美特的電鍍化學(xué)品將為MKS帶來更多的經(jīng)常性收入來源，并滿足電路的小型化需求，從而實(shí)現(xiàn)芯片與設(shè)備的集成，擴(kuò)大其芯片制造能力。

 

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在2021財(cái)年第三財(cái)季的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，美光科技CEO兼總裁Sanjay Mehrotra透露，他們將引入極紫外光刻機(jī)。從Sanjay Mehrotra在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上透露的消息來看，美光科技是計(jì)劃2024年，在部分工藝節(jié)點(diǎn)部署極紫外光刻機(jī)，隨后擴(kuò)大到更多工藝節(jié)點(diǎn)。Sanjay Mehrotra還表示，他們一直在關(guān)注極紫外光刻機(jī)的進(jìn)展，他們其實(shí)也在評(píng)估引入極紫外光刻機(jī)。美光表示，計(jì)劃從2024年開始，將EUV納入DRAM開發(fā)路線圖。另外，美光計(jì)劃在今年年底安裝ASML新一代EUV光刻機(jī)3600D。

 

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷局公開信息顯示，智路資本收購(gòu)美格納半導(dǎo)體股權(quán)案已獲無條件批準(zhǔn)。根據(jù)披露的信息，該案審結(jié)時(shí)間為2021年6月21日。今年3月27日，美格納宣布同意被智路資本以總價(jià)約14億美元的價(jià)格收購(gòu)。不過，這筆收購(gòu)案自傳出就面臨韓國(guó)市場(chǎng)多重質(zhì)疑。目前，韓國(guó)貿(mào)易工業(yè)和能源部正就其是否掌握國(guó)家核心技術(shù)進(jìn)行審查。此外，美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)（CFIUS）也在審查此交易。美格納于6月4日公告稱，將積極配合美國(guó)和韓國(guó)針對(duì)其向智路資本出售股份交易的審查。該公司同時(shí)指出，該筆交易不需要得到韓國(guó)政府的批準(zhǔn)。
 

中建七局以聯(lián)合體形式成功中標(biāo)西部半導(dǎo)體集成電路高科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目工程總承包項(xiàng)目，建安總投資44.76億元。該項(xiàng)目位于四川綿陽(yáng)市游仙區(qū)，總建筑面積40萬平方米，其中主體生產(chǎn)線面積24萬平方米，配套設(shè)施面積16萬平方米，包括原材料倉(cāng)庫(kù)、中央動(dòng)力廠房、研發(fā)及辦公樓、凈水廠、污水處理站等。項(xiàng)目涵蓋集成電路（芯片）研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，計(jì)劃兩年內(nèi)形成年產(chǎn)60萬片8英寸晶圓芯片生產(chǎn)能力。項(xiàng)目建成后，將引進(jìn)10余家上下游配套企業(yè)，促進(jìn)當(dāng)?shù)匦酒圃炱髽I(yè)協(xié)同發(fā)展，努力建設(shè)“綿陽(yáng)之芯”。
 

中建七局以聯(lián)合體形式成功中標(biāo)西部半導(dǎo)體集成電路高科技產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目工程總承包項(xiàng)目，建安總投資44.76億元。7月1日，總投資額7.6億元的封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目簽約落戶佛高區(qū)云東海電子信息產(chǎn)業(yè)園，三水5G產(chǎn)業(yè)招商再結(jié)碩果。截至目前，該園區(qū)共引入8個(gè)優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目，總投資額超100億元。該項(xiàng)目占地65畝，擬建設(shè)研發(fā)生產(chǎn)中心、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、展示中心，將借力強(qiáng)大的科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)，通過資源整合、政策引導(dǎo)，打造一個(gè)具有現(xiàn)代化規(guī)模效應(yīng)的封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片研發(fā)、生產(chǎn)、銷售項(xiàng)目。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)稅收1950萬元/年。

 

6月26日，寶安區(qū)工信局發(fā)布消息，對(duì)《深圳市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目遴選方案》進(jìn)行了公示。根據(jù)《遴選方案》，該項(xiàng)目將建設(shè)碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線，將有效彌補(bǔ)國(guó)內(nèi) 6 英寸碳化硅單晶襯底和外延產(chǎn)能缺口。據(jù)介紹，項(xiàng)目規(guī)劃占地面積為7.3653萬平方米，項(xiàng)目投資強(qiáng)度不少于2.99 億元/公頃，換算后項(xiàng)目總投資約為22億元。項(xiàng)目將在1.5年內(nèi)開建，4年內(nèi)竣工投產(chǎn)。該項(xiàng)目意向用地單位為深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司。根據(jù)天眼查，北京天科合達(dá)持有重投天科25%股權(quán)，為第三大股東?！跺噙x方案》還提到，重投天科或股東擁有自主產(chǎn)權(quán)的碳化硅單晶襯底生長(zhǎng)爐設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造技術(shù)；依托方擁有Epi-ready的單晶襯底清洗技術(shù)；擁有高均勻性大尺寸低缺陷密度外延的制備技術(shù)；擁有高壓超高壓用外延片低摻雜高少數(shù)載流子壽命制備技術(shù)（可實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)）。重投天科的另外2個(gè)大股東包括：深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司（持股45%）、深圳市重投創(chuàng)芯微半導(dǎo)體合伙企業(yè)（持股30%）。這兩家公司都從屬于深圳市人民政府國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)，據(jù)了解，深圳國(guó)資手握超4萬億資產(chǎn)。

 

7月1日，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布近日正式完成二期項(xiàng)目融資。本次融資由國(guó)內(nèi)深具集成電路行業(yè)投資經(jīng)驗(yàn)或上下游產(chǎn)融緊密協(xié)同的“廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”、“國(guó)投創(chuàng)業(yè)”、“蘭璞創(chuàng)投”、“華登國(guó)際”、“吉富創(chuàng)投”、“廣汽資本”、“惠友投資”及“農(nóng)銀投資”等機(jī)構(gòu)聯(lián)合組成。

 

本次融資主要將用于粵芯半導(dǎo)體二期項(xiàng)目建設(shè)。粵芯半導(dǎo)體一期項(xiàng)目于2018年3月動(dòng)工、2019年9月建成投產(chǎn)、2020年12月實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，產(chǎn)品良率達(dá)到97%以上，屬業(yè)界較高標(biāo)準(zhǔn)。二期項(xiàng)目新增月產(chǎn)能2萬片，技術(shù)節(jié)點(diǎn)將延伸至55nm工藝，目前設(shè)備正在陸續(xù)搬入，預(yù)計(jì)2022年第一季度投產(chǎn)?；浶景雽?dǎo)體表示，本次融資后，粵芯半導(dǎo)體將進(jìn)一步完善自身發(fā)展戰(zhàn)略，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間資源深耕與融合，聚焦關(guān)鍵特色工藝，提升產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，在支撐國(guó)產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)替代工藝及產(chǎn)能需求多方面構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，并致力于在高端模擬芯片的工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)取得顯著突破。

 

7月1日，長(zhǎng)電科技發(fā)布2021年半年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告。公告顯示，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì)公司2021年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司 股東的凈利潤(rùn)為12.80億元左右，與上年同期相比，將增加9.14億元左右，同比增長(zhǎng)249%左右。預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為9.10億元左右， 與上年同期相比，將增加6.14億元左右。

 

公告指出，本期業(yè)績(jī)預(yù)增的主要原因有二：（一）主營(yíng)業(yè)務(wù)影響。主要來自于國(guó)際和國(guó)內(nèi)客戶的訂單需求強(qiáng)勁，公司營(yíng)收同比大幅提升。國(guó)內(nèi)外各工廠持續(xù)加大成本與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用管控，積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，持續(xù)推動(dòng)盈利能力提升。公司管理層在董事會(huì)的帶領(lǐng)下，不斷強(qiáng)化精益管理、改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)、加大中高端人才引進(jìn)，打造國(guó)際化的管理團(tuán)隊(duì)。管理層繼續(xù)強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、提升技術(shù)創(chuàng)新能力和豐富產(chǎn)能布局，為國(guó)內(nèi)外客戶提供一流的產(chǎn)品及服務(wù)，為公司長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。（二）出售參股公司SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION 股權(quán)的影響。公司在報(bào)告期向獨(dú)立第三方出售全資子公司長(zhǎng)電國(guó)際（香港）貿(mào)易投資有限公司所持有的SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION全部股權(quán)，影響當(dāng)期投資損益2.86億元。
 

德州儀器周三表示,將以9億美元的價(jià)格收購(gòu)美光科技公司在猶他州萊希(Lehi)的工廠,以提高其產(chǎn)能。報(bào)道中表示,實(shí)際上該晶圓廠曾經(jīng)是美光與英特爾共同生產(chǎn)3D X-Point的所在地,因?yàn)殚L(zhǎng)期沒有充分利用一直以來都是美光的困擾。SemiAnalysis預(yù)計(jì),英特爾將在其墨西哥的工廠繼續(xù)生產(chǎn)第二代的3D X-Point產(chǎn)品。

 

TI 董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton表示,這項(xiàng)投資會(huì)加強(qiáng)TI在制造和技術(shù)方面競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),并且將是長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分。據(jù)悉,Lehi晶圓廠將是TI的第四個(gè)300mm晶圓廠,在TI的晶圓廠制造操作接合DMOS6,RFAB1并很快將要完成的RFAB2。除了作為300mm晶圓廠的價(jià)值外,此次收購(gòu)也是一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措,因?yàn)長(zhǎng)ehi將從 65 納米和 45 納米生產(chǎn)開始,用于 TI 的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品,并能夠根據(jù)需要超越這些節(jié)點(diǎn)。 
 

近日，東方晶源舉行國(guó)內(nèi)首臺(tái)關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備（CD-SEM）出機(jī)儀式，正式宣布斬獲訂單并出機(jī)中芯國(guó)際。此次出機(jī)的關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備（型號(hào)：SEpA-c410）面向300mm（12英寸）硅片工藝制程，可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度、高分辨率及高產(chǎn)能的關(guān)鍵尺寸量測(cè)。進(jìn)駐中芯國(guó)際后，將通過實(shí)際產(chǎn)線驗(yàn)證，進(jìn)一步提升、完善設(shè)備性能，向產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)整體邁進(jìn)。
 

6月29日，浙江海芯微半導(dǎo)體科技有限公司300毫米晶圓核心特種工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目FAB廠房主體結(jié)構(gòu)正式封頂。據(jù)悉，海芯微300毫米晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目于2020年9月26日開工建設(shè)，項(xiàng)目總投資額為100億元，占地122畝，總部位于海寧市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)?？偖a(chǎn)能為每月10萬片晶圓；其中一期投資55.72億元，達(dá)產(chǎn)后每月5萬片。該項(xiàng)目將根據(jù)實(shí)施情況，通過與國(guó)際領(lǐng)先代工企業(yè)、研究所和高校以聯(lián)合開發(fā)三維納米晶圓級(jí)堆疊工藝技術(shù)和技術(shù)引進(jìn)的方式進(jìn)行合作。建成后，海芯微將是中國(guó)第一座專注異構(gòu)單芯片集成及相關(guān)特種工藝的300mm晶圓生產(chǎn)線，擁有三維芯片堆疊的設(shè)計(jì)和工藝集成技術(shù)，并擁有晶圓級(jí)（包括晶粒對(duì)晶圓和晶圓對(duì)晶圓）三維堆疊所需要的核心特種工藝及大規(guī)模量產(chǎn)能力。

 

6月29日，上海阿卡思微電子技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，新增股東華為關(guān)聯(lián)公司哈勃科技投資有限公司、上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司等，同時(shí)，公司注冊(cè)資本從1200萬人民幣增至1600萬人民幣，增幅約33.33%。上海阿卡思微電子技術(shù)有限公司成立于2020年5月，法定代表人為袁健，經(jīng)營(yíng)范圍含從事微電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)；軟件開發(fā)；集成電路芯片及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷售等。股東信息顯示，該公司現(xiàn)由張婷、成都騰源溪科技合伙企業(yè)（有限合伙）、哈勃科技投資有限公司等共同持股，哈勃科技投資有限公司持股比例為5%。