晶盛機電（300316.SZ）7 月 5 日在投資者互動平臺回答提問時表示，公司近年布局的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)取得關(guān)鍵進展，成功生長出 6 英寸碳化硅晶體，碳化硅外延設(shè)備已通過客戶驗證。同時在碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)規(guī)劃建立測試線，以實現(xiàn)裝備和工藝技術(shù)的領(lǐng)先，目前測試線進展順利，設(shè)備分批進廠安裝調(diào)試中。