半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：天域半導(dǎo)體、中微公司、南大光電、日本信越化學(xué)、Cree | Wolfspeed、安世半導(dǎo)體、住友電工、中芯國際、晶盛機(jī)電、三星電子、晶豐明源、華進(jìn)、宏泰科技等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

IHS Markit：第三季度汽車芯片供應(yīng)會略有緩解

外媒消息，全球芯片短缺的問題有望逐漸解決。市場研究機(jī)構(gòu) IHS Markit 近日發(fā)布報告，預(yù)計2021 年第三季度，汽車芯片的供應(yīng)會略有緩解，汽車產(chǎn)商的產(chǎn)量下降不會像第一、第二季度那樣嚴(yán)重。研究機(jī)構(gòu)表示，OEM 廠商能夠更加靈活地制定生產(chǎn)計劃，從而更好地應(yīng)對芯片短缺問題。目前多家半導(dǎo)體晶圓代工廠也將在今年下半年恢復(fù)產(chǎn)能。IHS Markit 預(yù)計，汽車芯片供應(yīng)鏈將于 2022 年第一季度完全恢復(fù)至正常水平。

中微公司定增募資82.07億元，大基金二期獲配25億元

7月2日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）披露2020年度向特定對象發(fā)行A股股票發(fā)行情況報告書，其定增結(jié)果出爐。公告顯示，公司本次向特定對象發(fā)現(xiàn)發(fā)行A股股票總數(shù)量8022.93萬股，發(fā)行價格為102.29元/股，實際募集資金總額為82.07億元，扣除本次發(fā)行費用后實際募資凈額為81.18億元，其中新增股本8022.93萬元，資本公積80.38億元。

本次發(fā)行的新股登記完成后，中微公司增加8022.93萬股有限售條件流通股，公司仍無實際控制人、控股股東。根據(jù)公告，中微公司本次發(fā)行對象最終確定為20家，均以現(xiàn)金參與認(rèn)購。名單顯示，本次參與定增的投資者陣營相當(dāng)強(qiáng)大，包括國家級產(chǎn)業(yè)投資基金、國內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu)等。

其中，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）獲配股數(shù)2444.03萬股，獲配金額25.00億元，認(rèn)購金額居首，約占此次定增發(fā)行金額的三成。除了大基金二期外，中微公司本次發(fā)行對象還包括有工銀瑞信基金、國泰君安、中金公司、高毅資產(chǎn)、法國巴黎銀行、UBS AG、新華資產(chǎn)、廣發(fā)基金、浦東新產(chǎn)投等。本次定增完成后，大基金二期將挺進(jìn)中微公司前十大股東之列，將成為中微公司持股比3.97%的第五大股東。

南大光電ArF光刻膠產(chǎn)品拿到小批量訂單

7月2日消息，國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商南大光電在互動平臺上表示，公司旗下的ArF光刻膠產(chǎn)品拿到小批量訂單，不過他們沒有透露具體的客戶名單。

今年5月份，南大光電發(fā)表公告，控股子公司寧波南大光電自主研發(fā)的ArF光刻膠繼2020年12月在一家存儲芯片制造企業(yè)的50nm閃存平臺上通過認(rèn)證后，近日又在邏輯芯片制造企業(yè)55nm技術(shù)節(jié)點的產(chǎn)品上取得了認(rèn)證突破，表明公司光刻膠產(chǎn)品已具備55nm平臺后段金屬布線層的工藝要求。

安世半導(dǎo)體擬收購英國最大芯片制造商N(yùn)WF

中資半導(dǎo)體公司安世半導(dǎo)體（Nexperia）擬以6300萬英鎊（約合8700萬美元，折合人民幣約5.6億元）的價格收購英國最大芯片制造商N(yùn)ewport Wafer Fab。Newport Wafer Fab為汽車行業(yè)生產(chǎn)用于電源應(yīng)用的硅芯片，該行業(yè)受到芯片短缺的打擊尤為嚴(yán)重。該公司還始終在開發(fā)更先進(jìn)的“化合物半導(dǎo)體”，這種半導(dǎo)體速度更快，能效更高。NWF公司是英國為數(shù)不多的半導(dǎo)體芯片制造商之一。安世半導(dǎo)體發(fā)言人向CNBC表示“正與NWF和威爾士政府就公司未來進(jìn)行建設(shè)性對話”，但在得出結(jié)論之前，不能進(jìn)一步置評。

Cree | Wolfspeed宣布與 MaxLinear, Inc. 成功合作

科銳（CREE）憑借旗下 Wolfspeed 業(yè)務(wù)，在全球碳化硅（SiC）技術(shù)領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。公司于近日宣布了與 MaxLinear, Inc. （美國紐約證券交易所上市代碼：MXL）的成功合作。MaxLinear 是射頻（RF）、模擬、數(shù)字和混合信號集成電路的領(lǐng)先供應(yīng)商。

此次成功合作結(jié)合了科銳 Wolfspeed® 碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）中頻功率放大器和 MaxLinear 超寬帶線性化解決方案（MaxLin），可實現(xiàn)突破性的性能表現(xiàn)。這一新型解決方案增加了 5G 基站的無線容量，能夠支持更多的并發(fā)用戶并提高了數(shù)據(jù)傳輸速度。

GaN-on-SiC 和高度有效線性化技術(shù)的采用，可以實現(xiàn)更高效率的無線傳輸，帶來顯著的功率、散熱和成本等方面節(jié)約，從而加快 5G 的部署。科銳高效率 GaN-on-SiC 功率放大器與 MaxLinear 高度有效線性化解決方案相輔相成，可為 5G 應(yīng)用所需的大規(guī)模 MIMO 射頻節(jié)省數(shù)百瓦的功率消耗。

住友電工將從今年9月起在美國生產(chǎn)5G基站芯片

在全球芯片短缺導(dǎo)致供應(yīng)中斷疑慮加劇之際，日本芯片制造商住友電工（SEI）從今年9月起將在美國生產(chǎn)5G基站的芯片。以供應(yīng)給瑞典愛立信和芬蘭諾基亞等通信設(shè)備制造商在美國和歐洲的子公司，該公司計劃將其美國業(yè)務(wù)的供應(yīng)能力提高一倍。住友電工的5G基站芯片在全球的市占率高達(dá)70%，該公司也是中國大陸電信巨擘華為的主要供應(yīng)商。這家5G芯片制造商已在由美國代工商II-VI營運(yùn)的紐澤西州廠建立生產(chǎn)設(shè)施，投資總額達(dá)數(shù)十億日圓。這座設(shè)施將生產(chǎn)的電晶體，是基站的核心零件，用于增強(qiáng)信號。

中芯國際：核心技術(shù)人員吳金剛博士離職

中芯國際發(fā)布公告，稱核心技術(shù)人員吳金剛博士近日因個人原因申請辭去相關(guān)職務(wù)并辦理完成離職手續(xù)。中芯國際表示，離職后，吳金剛博士不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。目前公司的技術(shù)研發(fā)工作均正常進(jìn)行，吳金剛博士的離職未對公司整體研發(fā)實力產(chǎn)生重大不利影響。中芯國際披露的資料顯示，吳金剛博士2001年加入中芯國際，2014年至今擔(dān)任技術(shù)研發(fā)副總裁，負(fù)責(zé)參與公司FinFET先進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)及管理工作。關(guān)于相關(guān)專利及保密、競業(yè)限制，中芯國際稱，其參與申請的專利均非單一發(fā)明人的專利且均為職務(wù)發(fā)明創(chuàng)造，所有權(quán)均屬于公司，不存在涉及專利的糾紛或潛在糾紛，其離職不影響公司專利權(quán)的完整性。另外，吳金剛博士承諾就公司的或公司負(fù)有保密義務(wù)的第三方的任何機(jī)密/專有信息盡到最嚴(yán)格的保密義務(wù)，自離職次日起的12個月內(nèi)不得幫助公司競爭對手、為其工作、被其雇傭、向其提供服務(wù)、供應(yīng)產(chǎn)品或充當(dāng)公司的競爭對手等。

晶盛機(jī)電：成功生長出 6 英寸碳化硅晶體

晶盛機(jī)電7月5日在投資者互動平臺回答提問時表示，公司近年布局的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)取得關(guān)鍵進(jìn)展，成功生長出6英寸碳化硅晶體，碳化硅外延設(shè)備已通過客戶驗證。同時在碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)規(guī)劃建立測試線，以實現(xiàn)裝備和工藝技術(shù)的領(lǐng)先，目前測試線進(jìn)展順利，設(shè)備分批進(jìn)廠安裝調(diào)試中。

外媒：三星電子V1產(chǎn)線部分5nm制程產(chǎn)品良率依然低于50%

據(jù)Businesskorea報道，多名產(chǎn)業(yè)內(nèi)部人士4日表示，三星電子最先進(jìn)、位于京畿道華城廠的V1產(chǎn)線依然面臨良率不佳的問題，部分5nm制程產(chǎn)品的良率依然低于50%。三星華城V1產(chǎn)線是世界上首個用EUV技術(shù)生產(chǎn)7納米以下半導(dǎo)體的產(chǎn)線，它從2020年2月份開始運(yùn)營，并用于與臺積電展開5納米產(chǎn)品的競爭。三星的華城廠V產(chǎn)線是世界第一條專門用極紫外光（EUV）微影技術(shù)生產(chǎn)7nm以下半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)線。然而，半導(dǎo)體業(yè)者業(yè)務(wù)表現(xiàn)最重要的是良率，整體而言，半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)者的良率必須超過95%。但是，業(yè)內(nèi)人士透露，部分5nm制程產(chǎn)品的良率依然低于50%。

日本信越證實晶圓盒價格漲幅達(dá)20%

有消息稱：日本信越集團(tuán)旗下子公司生產(chǎn)的晶圓盒產(chǎn)品線將于7月啟動漲價。今日信越集團(tuán)日本總社證實，已修改半導(dǎo)體晶圓輸送盒的價格，同時已經(jīng)開始與主要客戶就提高價格進(jìn)行談判。

晶圓盒在半導(dǎo)體生產(chǎn)中主要起到放置和輸送晶圓的作用，為了簡化運(yùn)輸和盡可能降低被污染的風(fēng)險，芯片制造商利用晶圓盒來搬運(yùn)和儲存晶圓。信越聚合物株式會社總部在回應(yīng)中指出，目標(biāo)半導(dǎo)體的晶圓輸送盒產(chǎn)品線價格漲幅為20%。

執(zhí)行反托拉斯法 FTC指控蘋果供應(yīng)商博通公司非法利用市場力量壟斷芯片行業(yè)

聯(lián)邦貿(mào)易委員會認(rèn)為，博通公司（Broadcom）非法利用其市場力量，強(qiáng)迫制造商簽訂合同，并禁止其芯片的買家與其他競爭對手進(jìn)行交易。博通公司是眾所周知的蘋果供應(yīng)商，為iPhone系列制造重要零部件，該公司還以分銷電視和寬帶互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的組件而聞名。聯(lián)邦貿(mào)易委員會已經(jīng)發(fā)出指控，稱博通公司正在從事非法的壟斷行為，非法情節(jié)包括要求客戶與該公司簽訂獨家合同。

總投資6億元，華進(jìn)半導(dǎo)體二期項目主體結(jié)構(gòu)封頂

7月1日，華進(jìn)公司二期項目主體結(jié)構(gòu)封頂儀式舉行。華進(jìn)二期于2020年12月25日開工，歷經(jīng)了188天的建設(shè)周期，迎來了主體結(jié)構(gòu)封頂儀式。華進(jìn)二期項目作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心建設(shè)的重要組成部分，是實現(xiàn)華進(jìn)發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措，也將對推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展和形成未來封裝技術(shù)體系起著關(guān)鍵作用。

據(jù)悉，華進(jìn)二期項目致力于實現(xiàn)國產(chǎn)高性能專用集成電路芯片的自主可控封裝測試，以先進(jìn)封裝/系統(tǒng)集成國家級研發(fā)平臺為基礎(chǔ)，開發(fā)三維系統(tǒng)集成封裝及相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)。項目建設(shè)用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓、配套動力廠房和倉儲建筑等建筑面積約25000平方米，項目總投資6億元。

項目建成后，提供用于汽車電子、消費類電子與通訊類產(chǎn)品等的引線鍵合焊球陣列封裝，和處理器芯片、高帶寬網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、通訊芯片、射頻芯片、存儲器等的倒裝芯片焊球陣列封裝以及倒裝芯片芯片尺寸封裝。基于對集成電路封裝技術(shù)發(fā)展方向的綜合研判，華進(jìn)二期建設(shè)將重點圍繞三方面技術(shù)進(jìn)行研究：面向人工智能/高性能計算應(yīng)用的大馬士革硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)，面向物聯(lián)網(wǎng)IOT、消費類電子產(chǎn)品的晶圓級封裝技術(shù)，以及面向CPU、GPU和ASIC的FCBGA封裝技術(shù)。

華為旗下深圳哈勃投資天域半導(dǎo)體

近日，東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司工商信息發(fā)生變更，其中，注冊資本從9027.0589萬元增至9770.4638萬元，同時新增深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃”）為股東。天域半導(dǎo)體成立于2009年1月7日，是我國首家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。目前公司已引進(jìn)3臺世界一流的SiC-CVD及配套檢測設(shè)備，生長技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平。2010年，天域半導(dǎo)體與中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作，共同創(chuàng)建碳化硅研究所。天域半導(dǎo)體可提供4英寸、6英寸碳化硅外延晶圓，是制作各種單極、雙極型碳化硅功率器件的關(guān)鍵材料。深圳哈勃成立于2021年4月15日，注冊資本20億元，為華為旗下公司，其股東包括華為技術(shù)有限公司、華為終端（深圳）有限公司、哈勃科技投資有限公司。天域半導(dǎo)體市深圳哈勃投資的第三家半導(dǎo)體企業(yè)，在此之前曾投資了強(qiáng)一半導(dǎo)體、云英谷等。

賽特智能獲中信證券獨家A輪融資

賽特智能是專業(yè)的低速無人駕駛?cè)珗鼍敖鉀Q方案提供商，公司專注于高精度室內(nèi)外定位及導(dǎo)航、機(jī)器視覺和智能集群調(diào)度等行業(yè)核心技術(shù)的研究與創(chuàng)新。已成功開發(fā)和落地應(yīng)用的產(chǎn)品包括智賽拉：醫(yī)院智能配送機(jī)器人、智能感控機(jī)器人，以及智賽潔：無人駕駛清掃車等。已于一季度完成A輪融資。本輪融資由中信證券投資有限公司獨家投資，所募集資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)投入，公司醫(yī)療、清潔場景產(chǎn)品的渠道拓展、市場占有率提升。

智匯芯聯(lián)獲超5000萬元Pre-A輪融資

智匯芯聯(lián)是一家超高頻RFID芯片研發(fā)商，專注于高靈敏度超高頻RFID通用標(biāo)簽芯片的研發(fā)。超高頻標(biāo)簽芯片具有一次性讀取多個標(biāo)簽、穿透性強(qiáng)、讀寫距離遠(yuǎn)等特點，廣泛應(yīng)用在物流，倉儲，醫(yī)療管控等多方面，是當(dāng)前標(biāo)簽市場的研究熱點。宣布完成超5000萬元Pre-A輪融資，由國興創(chuàng)投基金領(lǐng)投，青源投資、華犇創(chuàng)投，冠達(dá)控股跟投，青桐資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。本輪融資將用于超高頻RFID芯片的量產(chǎn)。

宏泰科技完成新一輪超億元融資

宏泰科技是一家半導(dǎo)體測試設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)商，專業(yè)研發(fā)半導(dǎo)體測試設(shè)備并提供測試解決方案，主要業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體測試系統(tǒng)（ATE）和自動分選系統(tǒng)（Handler)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供集成電路測試系統(tǒng)（IC Tester）、分立器件測試系統(tǒng)（Discrete Tester）、半導(dǎo)體測試分選系統(tǒng)（Handler）等半導(dǎo)體專業(yè)測試解決方案。公司旗下?lián)碛腥笃放疲篗ACROTEST，AZURTEST和NORTECH，分別對應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)集成電路測試系統(tǒng)、分立器件測試系統(tǒng)與自動化封測設(shè)備等三大品類。近日完成新一輪超億元融資，本輪融資由毅達(dá)資本領(lǐng)投，士蘭創(chuàng)投、銀杏谷資本、君信資本跟投，老股東盛宇投資、德聯(lián)資本繼續(xù)增持。本輪資金將主要用于SoC測試系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)及新一代高速轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)等項目的研發(fā)、市場銷售推廣及運(yùn)營資金補(bǔ)充。

晶豐明源擬收購凌鷗創(chuàng)芯95.75%股權(quán)

7月2日晚間，晶豐明源公告，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買李鵬、鐘樹鵬等14名交易對方所持有的南京凌鷗創(chuàng)芯電子有限公司(下稱“凌鷗創(chuàng)芯”)95.75%股權(quán)。由于此前晶豐明源已持有凌鷗創(chuàng)新4.25%股權(quán)，故本次交易完成后，凌鷗創(chuàng)芯將成為晶豐明源的全資子公司。

凌鷗創(chuàng)芯是一家專注于運(yùn)動控制領(lǐng)域集成電路及總體解決方案設(shè)計的國家高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括 MCU、Gate Driver 以及 DC/DC 電源管理芯片等，終端市場主要為電動車輛、電動工具、家用電器、伺服控制等。標(biāo)的公司具有處理器、DSP、AD/DA、PGA 等數(shù)模混合 SoC 研發(fā)能力；同時具備電機(jī)控制算法及電機(jī)本體設(shè)計能力。標(biāo)的公司通過不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，自主研發(fā)了電控專用 SoC、柵級驅(qū)動器、電源等系列芯片，并致力于以穩(wěn)定的產(chǎn)品及卓越的服務(wù)，打造更佳電控生態(tài)。凌鷗創(chuàng)芯經(jīng)過多年技術(shù)積累及研發(fā)迭代，掌握了多項行業(yè)領(lǐng)先的核心技術(shù)，在 MCU 行業(yè)內(nèi)，標(biāo)的公司較早推出了雙核電控芯片。