7月5日晚間，根據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2021年第45次審議會議結(jié)果顯示，國產(chǎn)FPGA廠商上海安路信息科技股份有限公司（以下簡稱“安路科技”）科創(chuàng)板IPO成功通過過審議。

根據(jù)招股書顯示，安路科技成立于2011年，公司的主營業(yè)務為 FPGA 芯片和專用 EDA 軟件的研發(fā)、設計和銷售。公司的 FPGA 芯片產(chǎn)品目前形成了以 SALPHOENIX 高性能產(chǎn)品系列、SALEAGLE 高性價比產(chǎn)品系列和 SALELF 低功耗產(chǎn)品系列組成的產(chǎn)品矩陣（以下簡稱 PHOENIX、EAGLE、ELF）。產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心等領域。

 

在芯片架構(gòu)方面，公司已經(jīng)開發(fā)了支持高達 600K 邏輯陣列容量的 PHOENIX 第一代 FPGA 架構(gòu)，正在開發(fā)支持 1KK 以上級別邏輯容量、具有良好陣列擴展性的PHOENIX2 第二代 FPGA 架構(gòu)。

 

在系統(tǒng)集成方面，公司在第一代小容量 FPSoC 芯片的基礎上，將從低功耗和高性能兩個方向布局下一代 FPSoC 芯片，集成 CPU、FPGA 和專用數(shù)據(jù)處理模塊，滿足未來應用市場趨勢。

 

在制造工藝方面，公司的量產(chǎn)產(chǎn)品主要采用了從成熟 55nm 到先進 28nm 的工藝制程，正在開發(fā)更先進的 FinFET 工藝產(chǎn)品設計流程，進一步拓展公司產(chǎn)品的合適工藝選擇空間。

 

在專用 EDA 軟件方面，公司的 TangDynasty 軟件是應用于多個行業(yè)的全流程自主開發(fā) FPGA 專用 EDA 軟件。另外，公司還將針對PHOENIX2 架構(gòu)升級軟件核心算法，面向 FPSoC 芯片開發(fā)系統(tǒng)級軟件編譯工具，有效支持硬件產(chǎn)品的豐富產(chǎn)品線。

 

安路科技表示，經(jīng)過多年不斷的攻堅研發(fā)，公司已成為國內(nèi)領先的 FPGA 芯片供應商，以優(yōu)異的產(chǎn)品設計和可靠的量產(chǎn)品質(zhì)贏得了客戶的高度信任，是國內(nèi)極少數(shù)通過多家國際領先通信設備商認證的合格供應商之一。目前公司已與中芯國際、臺積電、華天科技等供應商建立了穩(wěn)定的合作關系。

 

根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，以出貨量口徑統(tǒng)計，2019 年，公司 FPGA 芯片在中國市場排名第四，在國產(chǎn)品牌中排名第一。2020 年公司產(chǎn)品出貨量突破兩千萬顆。并且公司部分產(chǎn)品在若干指標上超過同類國外產(chǎn)品，取得了一定的市場競爭優(yōu)勢。

 

公司產(chǎn)品與目標市場中的同類競爭產(chǎn)品在容量和性能方面的主要技術指標對比情況如下：

 

在容量規(guī)模方面，公司的量產(chǎn)供貨產(chǎn)品已覆蓋 100K 以內(nèi)的邏輯單元規(guī)模，并且PHOENIX1 系列中邏輯單元為 400K 的新產(chǎn)品已成功流片，2021 年將開始批量供貨。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2019 年邏輯單元 100K 以下的 FPGA 芯片和邏輯單元100K-500K 的 FPGA 芯片是中國市場上的主流芯片，按銷售額計，分別占有 38.2%和31.7%的份額，公司的產(chǎn)品已覆蓋主流市場所需的邏輯單元范圍。

 

在芯片制程方面，公司已經(jīng)掌握 55nm 和 28nm 工藝平臺上的電路設計，并已經(jīng)完成 FinFET 工藝產(chǎn)品的關鍵技術驗證工作。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2019 年中國市場上的主流的 FPGA 芯片制程在 28nm-90nm 之間，按銷售額計，該制程區(qū)間內(nèi)的 FPGA芯片占有 63.3%的市場份額。

 

不過，需要指出的是，目前安路科技的FPGA產(chǎn)品與行業(yè)龍頭仍有較大差距。比如Xilinx（賽靈思）已實現(xiàn)了7nm先進制程FPGA芯片的量產(chǎn)，而公司量產(chǎn)芯片主要為55nm及28nm制程工藝，雖然公司 FinFET 工藝產(chǎn)品的關鍵技術已成功驗證，但尚未進入量產(chǎn)階段。

 

安路科技表示，未來若下游應用對先進制程 FPGA 芯片的需求大幅提高，且公司相應產(chǎn)品的研發(fā)進度不及預期，將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

 

 

財務數(shù)據(jù)方面，2018-2020年度，安路科技的營業(yè)收入分別為2852.03萬元、1.22億元、2.81億元，逐年走高且增長迅猛，年均復合增長率高達213.91%。同期的歸母凈利潤分別為-889.96萬元、3589.46萬元、-618.71萬元。報告期各期末，公司總資產(chǎn)分別為 14,340.08 萬元、39,873.73 萬元、44,282.51 萬元，2018-2020年度末總資產(chǎn)年均復合增長率達75.73%。報告期各期，公司綜合毛利率分別為 30.09%、34.42%、34.18%，呈逐步上升的趨勢。

 

從營收構(gòu)成來看，安路科技的營收主要來自于FPGA芯片的銷售，其中以低功耗的ELF系列的FPGA芯片所貢獻的營收占比呈現(xiàn)快速提升的趨勢，2018年度占比僅3.34%，到2020年占比已提升至72.79%。技術服務的占比極小，接呈現(xiàn)逐年下滑的趨勢。

從研發(fā)投入占收入的比重看，上述時間段內(nèi)，安路科技的相關比例分別為120.23%、64.31%、44.67%，遠高于國家高新技術企業(yè)的認定標準。

 

 

根據(jù)招股書顯示，安路科技為國內(nèi)領先的半導體和集成電路設計企業(yè)之一，擁有較強產(chǎn)品研發(fā)能力，所研發(fā)的技術及產(chǎn)品受到政府的支持與鼓勵，獲得了較多的政府資金補助，有力推動了公司技術及產(chǎn)品研發(fā)工作。

 

2018-2020年度，計入當期損益的政府補助金額分別為3,871.45萬元、9,809.84 萬元、6,802.13 萬元，遠高于安路科技各期內(nèi)的凈利潤。

 

安路科技也表示，如果公司未來不能繼續(xù)獲得政府補助或者獲得的政府補助顯著降低，將對公司利潤水平產(chǎn)生不利影響。

 

 

報告期各期末，公司應收賬款賬面凈值分別為 2,738.37 萬元、6,785.65 萬元和2,528.01 萬元，占當期末資產(chǎn)總額的比例分別為 19.10%、17.02%和 5.71%，占當期營業(yè)收入的比例分別為 96.01%、55.47%和 9.00%。

 

安路科技表示，隨著公司業(yè)務規(guī)模的擴大，應收賬款可能將相應增加，若下游客戶財務狀況出現(xiàn)惡化或因其他原因?qū)е禄乜顪彛赡艽嬖趹召~款無法回收的風險，進而對公司未來業(yè)績造成不利影響。

 

 

在報告期各期，公司前五大客戶的銷售金額合計占營業(yè)收入比例分別為 83.15%、98.90%和 96.85%，客戶集中度較高。

 

對于前五大客戶占比較高的問題，安路科技表示，公司目前采取經(jīng)銷與直銷相結(jié)合的銷售模式，在此種模式下，由經(jīng)銷商負責對公司的部分客戶進行維護與銷售。由于目前公司正處于快速發(fā)展階段，主要精力與資源仍聚焦于產(chǎn)品的研發(fā)，現(xiàn)有經(jīng)銷商數(shù)量較少，經(jīng)銷商隊伍正處于持續(xù)優(yōu)化階段，因此公司前五大客戶的集中度較高。

 

 

具體來看，2019 年，公司前五大客戶新增緣致電子及其關聯(lián)方，2020 年公司前五大客戶新增潤欣科技、世健國際及其關聯(lián)方，減少賽博聯(lián)及其關聯(lián)方、緣致電子及其關聯(lián)方，主要系公司經(jīng)銷商策略改變所致。2019 年，公司前五大客戶減少靈信視覺、靈星雨，主要系公司銷售策略改變，將該等客戶由直銷模式變?yōu)榻?jīng)銷模式所致。

 

安路科技表示，由于公司產(chǎn)品不斷受到市場認可，2019年公司前五大客戶新增A客戶及其關聯(lián)方，2020 年公司前五大客戶新增中興康訊。

 

可以看到，在2019-2020年度，客戶A及其關聯(lián)方所貢獻的營收，在安陸科技整體營收當中的占比分別高達73.17%和55.30%，是安路科技的最大單一客戶，對于安路科技的業(yè)績影響較大。

 

不過，安路科技指出，公司2020 年度第一大客戶由于經(jīng)營環(huán)境發(fā)生變化，已暫停向公司下達新訂單。據(jù)猜測，該客戶可能為華為及其關聯(lián)方。安陸科技表示，未來，若該客戶的訂單缺口不能被其他訂單填補，公司可能面臨收入大幅下降的風險。

 

 

招股書顯示，安路科技目前已建立起較為完善的以境內(nèi)為主、境外為輔的供應鏈體系，主要合作的晶圓代工廠包括中芯國際、臺積電等，封裝測試廠包括華天科技、旻艾半導體、偉測等。此外，公司在進行產(chǎn)品研發(fā)、設計時，為加快研發(fā)速度、縮短設計周期，向 Synopsys、Cadence 等 EDA 軟件供應商及 IP 授權(quán)方購買其 EDA 工具及 IP 授權(quán)。

 

可以看到，在總體的采購金額當中，晶圓、封測及測試的占比較高，2020年度分別為37.11%、31.34%、23.54%，輔助芯片占比較小，僅有8.01%。

報告期各期，公司每年向前五大供應商支付的晶圓采購及封測服務費等合計占當期采購總額的比重分別為 94.79%、92.49%和 88.72%，集中度較高。

 

具體來看，2019 年，公司新增北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司為前五大供應商，主要系公司合封存儲芯片的型號產(chǎn)量提高所致。2020 年，公司新增上海偉測半導體科技股份有限公司，主要系公司為保持測試采購的穩(wěn)定性，采取多元化采購策略所致。2019 年，公司減少上海集成電路研發(fā)中心有限公司為前五大供應商，主要系公司晶圓采購策略有所改變，改為向燦芯半導體（上海）有限公司等采購所致。2020 年，公司減少祁兆電子為前五大供應商，主要系公司存儲芯片采購策略有所改變，公司雖與祁兆電子合作穩(wěn)定，但新增存儲芯片主要向兆易創(chuàng)新等供應商采購所致。

 

作為集成電路企業(yè)，公司的研發(fā)投入，研發(fā)人員數(shù)量和占比，以及公司員工的整體學歷水平和專利數(shù)量，都是衡量企業(yè)研發(fā)實力的重要指標。

在研發(fā)投入方面，2018-2020年度，公司研發(fā)投入在營業(yè)收入當中的占比分別為120.23%、64.31、44.67%。公司最近三年累計研發(fā)投入金額為 23,849.31 萬元（超過 6,000 萬元），占最近三年累計營業(yè)收入的比例為 55.22%。

在研發(fā)人員占比方面，2018-2020年度，發(fā)行人共有研發(fā)及技術人員 82 人、146 人及 213 人，占員工總數(shù)的 74.55%、80.22%及 80.68%。

在員工整體學歷水平方面，截至 2020 年 12 月 31 日，公司擁有研發(fā)及技術人員 213 人，占員工總?cè)藬?shù)的 80.68%，員工中 140 人擁有碩士及以上學歷，占員工總?cè)藬?shù)的 53.03%。

 

在專利數(shù)量方面，截至 2020 年 12 月 31 日，公司擁有核心技術 18 項，已取得授權(quán)專利 33 項，其中發(fā)明專利 22 項，均為與主營業(yè)務產(chǎn)品FPGA芯片相關的技術，取得集成電路布圖設計專有權(quán) 12 項。此外，公司憑借自身較強的科研能力獲得了“2019 年上海市科技進步獎”，并承擔了“2018 年上海市產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展專項資金（工業(yè)強基）”、“2018 年上海市人工智能創(chuàng)新發(fā)展專項資金”等重大科研項目。

 

八、公司無實際控制人，華大半導體為第一大股東

截至本招股說明書簽署日，公司前六大股東分別為：華大半導體持股33.34%、上海安芯及其一致行動人（上海安路芯與上海芯添）持股26.10%、產(chǎn)業(yè)基金持股26.10%、深圳思齊持股11.18%、控股股東同為杭州士蘭控股有限公司的士蘭微與士蘭創(chuàng)投合計持股6.64%、上海科創(chuàng)投6.21%。

 

值得一提的是，公司有 4 名國有股東，分別為華大半導體、產(chǎn)業(yè)基金、上?？苿?chuàng)投、深創(chuàng)投集團。

 

發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，根據(jù)公司的決策機制，不存在任意單一股東及其一致行動人能夠?qū)竟蓶|大會、董事會形成單方面控制的情形，因此公司不存在控股股東和實際控制人。在本次發(fā)行完成后，公司現(xiàn)有股東的持股比例預計將進一步稀釋，不排除存在未來因無實際控制人導致公司治理格局不穩(wěn)定或決策效率降低而貽誤業(yè)務發(fā)展機遇，進而造成公司經(jīng)營業(yè)績波動的風險。

 

并且報告期內(nèi)，發(fā)行人第一大股東和第二大股東的持股比例較為接近。目前，第一大股東華大半導體持有發(fā)行人33.34%的股份，上海安芯及其一致行動人（上海安路芯與上海芯添）合計持有發(fā)行人26.10%的股份，二者持股比例較為接近；其余股東的持股比例較低。因此，華大半導體并不能單方面控制公司的股東（大）會。如前所述，報告期內(nèi)，華大半導體委派或推薦的董事均未超過董事會人數(shù)的 1/2。

 

 

 

 

 

本次安路科技赴科創(chuàng)板IPO，計劃公開發(fā)行不超過 5,010萬股，且發(fā)行后總股本不低于 40,000 萬股，占發(fā)行后總股本比例 不超過 12.52%，擬募資10億元，主要用于新一代現(xiàn)場可編程系統(tǒng)陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項目以及發(fā)展與科技儲備資金。