據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天宣布，2021 年 5 月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 436 億美元，比 2020 年 5 月的 346 億美元增長(zhǎng) 26.2%，比 4 月份增長(zhǎng) 4.1%。2021 年四月的銷售總額為 419 億美元。

 

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“由于所有主要區(qū)域市場(chǎng)的銷售額同比和環(huán)比均有所增長(zhǎng)，因此5 月份全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求仍然很高。“該行業(yè)在 5 月份的三個(gè)月內(nèi)出貨量比市場(chǎng)歷史上任何一個(gè)月都多，這表明半導(dǎo)體產(chǎn)量已顯著增加，以滿足不斷增長(zhǎng)的需求。”

 

從地區(qū)來(lái)看，歐洲 (31.2%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (30.9%)、中國(guó) (26.1%)、美洲 (20.9%) 和日本 (20.4%) 的銷售額同比增長(zhǎng)。美洲 (5.9%)、中國(guó) (5.4%)、日本 (3.1%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (2.6%) 和歐洲 (1.1%) 的環(huán)比均有所增長(zhǎng)。

 

 

 

SIA 預(yù)期：2021 年全球半導(dǎo)體營(yíng)收再成長(zhǎng)8.4%

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)的John Neuffer 早前于外媒專文寫(xiě)道，2020 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收比2019 年成長(zhǎng)6.8%，達(dá)到4,400 億美元。預(yù)期2021 年將再較2020 年成長(zhǎng)8.4% 情況下，這對(duì)于目前正在大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興的美國(guó)來(lái)說(shuō)，將需要政府采取大膽行動(dòng)，才能從中獲利。

 

John Neuffer 指出，從長(zhǎng)期來(lái)看，因個(gè)人裝置和芯片運(yùn)算設(shè)備需求不斷提升，將導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)將在未來(lái)幾年持續(xù)成長(zhǎng)。除了個(gè)人裝置和伺服器，半導(dǎo)體應(yīng)用包括AI、5G、自駕車等也都迅速發(fā)展，使2021 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收金額，預(yù)期將較前一年再成長(zhǎng)8.4%。在大成長(zhǎng)環(huán)境下，John Neuffer 警告，如果沒(méi)有美國(guó)政府的大膽行動(dòng)，其他國(guó)家將更有利于利用這種上升態(tài)勢(shì)拉大與美國(guó)的距離。

 

 

 

John Neuffer 進(jìn)一步表示，美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)體認(rèn)到半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重要性。并且，多年來(lái)在芯片制造和研究上進(jìn)行了大膽的投資。相比之下，美國(guó)政府沒(méi)有提供重大的芯片制造激勵(lì)措施，這造成了美國(guó)總統(tǒng)拜登所說(shuō)的，美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體研究的投資占GDP 比例一直呈現(xiàn)持平的狀態(tài)。

 

目前，企業(yè)在美國(guó)建造和運(yùn)營(yíng)一個(gè)新的半導(dǎo)體工廠，其成本要比其他國(guó)家要高出25% 至50%，原因在于其他國(guó)家獲地區(qū)提供了政府的獎(jiǎng)勵(lì)措施，從而大大降低了企業(yè)的負(fù)擔(dān)。因此，過(guò)去30 年中，美國(guó)在全球晶圓廠產(chǎn)能的占比已從過(guò)去的37%，下將至當(dāng)前12%。所以，除非美國(guó)政府采取大膽行動(dòng)，否則企業(yè)將在美國(guó)以外地區(qū)生產(chǎn)用以滿足日益成長(zhǎng)需求的芯片。

 

為了補(bǔ)足John Neuffer 所說(shuō)缺失，美國(guó)總統(tǒng)拜登日前簽署行政命令，對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行為期100 天審查，以解決當(dāng)前全球芯片短缺的問(wèn)題。拜登還指出，政府將致力于為《CHIPS 法案》爭(zhēng)取370 億美元預(yù)算，是由眾議院外交事務(wù)委員會(huì)牽頭的共和黨議員Michael McCaul 提出，目的在促進(jìn)和激勵(lì)美國(guó)境內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)、研究和開(kāi)發(fā)法案。

 

 

據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)IC Insights報(bào)道，他們將很快發(fā)布其McClean 報(bào)告的年中更新，其中包括對(duì) 2021 年至 2025 年全球 IC 市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)。據(jù)報(bào)告顯示，在WSTS 定義的 33 個(gè)主要 IC 市場(chǎng)類別中，有 32 個(gè)預(yù)計(jì)將今年的銷售額有所增長(zhǎng)，其中 29 個(gè)產(chǎn)品類別預(yù)計(jì)將出現(xiàn)兩位數(shù)的顯著增長(zhǎng)，這是非常罕見(jiàn)的情況下。

 

IC Insights預(yù)計(jì)，今年整個(gè) IC 市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求將使整個(gè) IC 市場(chǎng)的銷售額增長(zhǎng) 24%，并有史以來(lái)首次突破 5000 億美元的平臺(tái)（圖 1）。

 

 

圖一

 

據(jù)報(bào)告，2021 年中，IC 生產(chǎn)恢復(fù)正常水平，但 Covid-19 大流行導(dǎo)致芯片需求激增意味著用于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、電視、汽車和其他終端應(yīng)用的 IC 仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)——一種可能持續(xù)到 2022 年的行業(yè)狀況。

 

預(yù)計(jì)明年和 2023 年 IC 市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，屆時(shí)全球 IC 收入預(yù)計(jì)將首次超過(guò) 6000 億美元（圖 2）。在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)，移動(dòng)、數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算機(jī)服務(wù)器、汽車和工業(yè)市場(chǎng)的 5G 連接、人工智能、深度學(xué)習(xí)、虛擬現(xiàn)實(shí)和其他新興應(yīng)用的勢(shì)頭預(yù)計(jì)將激增，從而導(dǎo)致 IC 市場(chǎng)強(qiáng)勁2020-2025 年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 10.7%。