半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理:OPPO、華锝、華為、三星電子、臺(tái)積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、勁拓股份、海思、中芯國(guó)際、聯(lián)電、燁映微、芯??萍?、賽晶亞太半導(dǎo)體等公司近期最新動(dòng)態(tài),以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下(僅供參考):
SIA:5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷量436億美元,增長(zhǎng) 26.2%
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天宣布,2021年5月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為436億美元,比2020年5月的 346 億美元增長(zhǎng)26.2%,比4月份增長(zhǎng)4.1%。2021年四月的銷售總額為419億美元。從地區(qū)來看,歐洲 (31.2%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (30.9%)、中國(guó) (26.1%)、美洲 (20.9%)和日本(20.4%) 的銷售額同比增長(zhǎng)。美洲(5.9%)、中國(guó)(5.4%)、日本 (3.1%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(2.6%) 和歐洲(1.1%)的環(huán)比均有所增長(zhǎng)。
上半年新增半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)超2萬家 同比增長(zhǎng)超178%
天眼查數(shù)據(jù)顯示,目前,我國(guó)超過9.4萬家經(jīng)營(yíng)范圍含“半導(dǎo)體”,且狀態(tài)為在業(yè)、存續(xù)、遷入、遷出的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。其中有限責(zé)任公司占比達(dá)87%。從地域分布來看,廣東省半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量最多,超3.5萬家,占全國(guó)比為38.5%。其次是江蘇省,共有1.5萬家。此外,上海、浙江、山東等地也排在前列。天眼查數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)2020年共新增超過2萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)(全部企業(yè)狀態(tài)),增速超過30%,總量為2019年的2倍多。以工商登記為準(zhǔn),我國(guó)今年上半年新增半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)超2萬家,同比增長(zhǎng)超178%。
OPPO關(guān)聯(lián)公司經(jīng)營(yíng)范圍新增設(shè)計(jì)開發(fā)半導(dǎo)體
近日,OPPO關(guān)聯(lián)公司東莞市歐珀通信科技有限公司發(fā)生工商變更,經(jīng)營(yíng)范圍新增“設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售:半導(dǎo)體及其元器件”等。東莞市歐珀通信科技有限公司成立于2018年3月,注冊(cè)資本5000萬,法定代表人朱高領(lǐng)。股東信息顯示,該公司由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司全資持股。
華锝先進(jìn)半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶蘇州高新,建立MEMS聲學(xué)傳感器封測(cè)基地
日前, 蘇州高新區(qū)與華锝先進(jìn)半導(dǎo)體(蘇州)有限公司簽約,華锝先進(jìn)半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶蘇州高新區(qū)。蘇州高新區(qū)發(fā)布消息顯示,華锝先進(jìn)半導(dǎo)體(蘇州)有限公司由國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)MEMS傳感技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)華景傳感科技有限公司和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)蘇州固锝電子股份有限公司合資創(chuàng)立,注冊(cè)資本1億元,五年累計(jì)投資不少于2億元,從事MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)后端技術(shù)研發(fā),及MEMS傳感器先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)。其經(jīng)營(yíng)范圍(暫定):集成電路封裝與系統(tǒng)集成的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、制造、測(cè)試及銷售,半導(dǎo)體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的技術(shù)轉(zhuǎn)讓和技術(shù)服務(wù)。項(xiàng)目一期產(chǎn)線將建立符合華為體系標(biāo)準(zhǔn)的MEMS聲學(xué)傳感器的封測(cè)基地,主要客戶有小米、科大訊飛等;二期將引入國(guó)內(nèi)首創(chuàng)MEMS硅麥克風(fēng)及射頻濾波器的WLP晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線,該晶圓級(jí)封裝為芯片流片工藝最后一道關(guān)鍵工藝,華锝先進(jìn)半導(dǎo)體(蘇州)有限公司將擁有自主晶圓級(jí)封裝相關(guān)自主技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
華為公開激光器芯片相關(guān)專利,可降低激光器的頻率啁啾,增大信號(hào)傳輸距離
近日,華為技術(shù)有限公司公開“一種激光器芯片”專利,公開號(hào)為CN113054528A,申請(qǐng)日為2019年12月。專利摘要顯示,本申請(qǐng)的實(shí)施例提供一種激光器芯片,包括直調(diào)激光器DML區(qū)、馬赫曾德爾干涉儀MZI濾波器區(qū)和電隔離區(qū)??山档图す馄鞯念l率啁啾,增大信號(hào)的傳輸距離。
北理珠與企業(yè)聯(lián)合成立集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院
日前,集成電路技術(shù)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院在珠海高新區(qū)科技創(chuàng)新展示廳正式揭牌。該產(chǎn)業(yè)學(xué)院由北理珠信息學(xué)院、廣東中星電子有限公司、珠海市英思科技有限公司共同成立,將促進(jìn)人才供給側(cè)與需求側(cè)的深度位融合,為珠海乃至廣東集成電路產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)優(yōu)秀人才。根據(jù)2020年2月出臺(tái)的《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》,廣東省將把珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),著力提升產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),提升研發(fā)創(chuàng)新能力,補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板,完善產(chǎn)業(yè)鏈條,為推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。
三星電子第二季度銷售額63萬億韓元 創(chuàng)歷年同季新高
三星電子第二季度銷售額63萬億韓元(約合人民幣3590萬元),同比增長(zhǎng)18.94%,市場(chǎng)預(yù)估61.47萬億韓元;第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)12.5萬億韓元(約合人民幣712萬元),同比增長(zhǎng)53.37%,市場(chǎng)預(yù)估11.04萬億韓元。三星電子第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)較市場(chǎng)預(yù)期高出10%以上,是2018年第三季度以來的最高值。銷售額也創(chuàng)下歷年同季新高。據(jù)分析,半導(dǎo)體部門帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。該部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)可能高達(dá)7~8萬億韓元,較該部門上季度利潤(rùn)(3.4萬億韓元)多出1倍以上,在三星電子營(yíng)業(yè)利潤(rùn)中的占比逼近60%。分析師認(rèn)為,三星芯片部門的利潤(rùn)有望較去年同期增長(zhǎng)20%或以上,主要是受到內(nèi)存芯片強(qiáng)勁的價(jià)格及消費(fèi)電子產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心客戶對(duì)內(nèi)存芯片強(qiáng)勁需求的推動(dòng)。
臺(tái)積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)已同汽車芯片供應(yīng)商簽訂兩年代工合同
臺(tái)積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)這3家芯片代工商,已同汽車領(lǐng)域的客戶,簽訂了代工合同,將在2022年和2023年完成。汽車芯片供應(yīng)商同臺(tái)積電等芯片代工商簽訂兩年的芯片代工訂單,可能還是同今年的全球性汽車芯片短缺有關(guān)。今年年初開始的全球性汽車芯片短缺,波及到了眾多汽車大廠,通用、福特、現(xiàn)代等廠商旗下的多座工廠,都曾因芯片短缺而停產(chǎn)或減產(chǎn),目前仍在持續(xù)。而臺(tái)積電、聯(lián)華電子和世界先進(jìn),都是全球重要的芯片代工商,尤其是臺(tái)積電,目前是全球最大的芯片代工商,在芯片代工市場(chǎng)的份額超過50%。同這些廠商簽訂兩年的代工合同,也就能保證未來兩年充足的芯片供應(yīng)。
勁拓股份與海思合作 推動(dòng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域合作與國(guó)產(chǎn)化
勁拓股份(300400)7月6日晚間公告,公司與深圳市海思半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“海思”)簽訂《海思勁拓合作備忘錄》。該備忘錄的簽訂代表勁拓在熱工領(lǐng)域的能力得到海思認(rèn)可,雙方建立緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系,將推動(dòng)勁拓快速打造半導(dǎo)體熱工設(shè)備研發(fā)平臺(tái),持續(xù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中系列設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。公告提示稱,本備忘錄僅為戰(zhàn)略框架性協(xié)議,屬于各方合作意愿和基本原則的框架性、意向性的約定,不涉及具體金額,簽訂程序無需提交公司董事會(huì)和股東大會(huì)審議。
中芯國(guó)際紹興重要項(xiàng)目量產(chǎn) 月產(chǎn)能7萬片 良率達(dá)99%
國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際日前又一個(gè)重要項(xiàng)目開始量產(chǎn)。據(jù)報(bào)道,位于浙江紹興的中芯紹興成功完成晶圓設(shè)備鏈調(diào)試。8 英寸晶圓月產(chǎn)能增至 7 萬片,良品率達(dá) 99%。紹興中芯集成電路制造股份有限公司(中芯紹興,SMEC)成立于2018年3月, 總部位于浙江紹興,是一家專注于功率, 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域,提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。中芯紹興項(xiàng)目首期總投資58.8億元,引進(jìn)一條芯片年出貨51萬片的8英寸特色工藝集成電路制造生產(chǎn)線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測(cè)試生產(chǎn)線,將打造成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的特色工藝半導(dǎo)體代工企業(yè)。目前,半導(dǎo)體領(lǐng)域廣泛使用的是8英寸和12英寸晶圓。8英寸晶圓在中芯紹興成功量產(chǎn),可用于智能汽車和智能家電的芯片制造。
聯(lián)電年底前產(chǎn)能滿載 產(chǎn)品平均售價(jià)較去年漲10%左右
盡管近期智能手機(jī)等終端市場(chǎng)需求陸續(xù)傳出雜音,不過,聯(lián)電第2季客戶需求強(qiáng)勁,產(chǎn)能滿載,受惠較佳的匯率條件,季營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣509.08億元,季增8.09%,增幅優(yōu)于預(yù)估的5%至6%水準(zhǔn)。聯(lián)電表示,目前客戶需求依然強(qiáng)勁,據(jù)客戶預(yù)估的訂單狀況,至今年底產(chǎn)能利用率都將維持滿載水位,因公司將持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合,28納米制程比重將增高,對(duì)產(chǎn)品平均售價(jià)將具正面效益。聯(lián)電預(yù)期,在產(chǎn)品價(jià)格調(diào)漲及優(yōu)化雙重效益發(fā)酵下,今年產(chǎn)品平均售價(jià)將如預(yù)期較去年上揚(yáng)10%左右。至于產(chǎn)能擴(kuò)充,聯(lián)電表示,大陸12英寸廠聯(lián)芯如期于今年中達(dá)到第一階段滿載目標(biāo),月產(chǎn)能達(dá)2.5萬片規(guī)模。臺(tái)灣地區(qū)南科晶圓12A廠的P5月產(chǎn)能將擴(kuò)增1萬片,新產(chǎn)能將于明年陸續(xù)開出;P6也將建置月產(chǎn)能2.75萬片,預(yù)計(jì)2023年第2季生產(chǎn)。
燁映微擬創(chuàng)業(yè)板IPO 募資9億元投建MEMS項(xiàng)目
近日,深交所正式受理了上海燁映微電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:燁映微)創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)。據(jù)了解,燁映微專注于MEMS紅外熱電堆傳感器的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售,是一家專業(yè)紅外傳感器及技術(shù)解決方案提供商,是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)的MEMS紅外熱電堆傳感器公司。招股書顯示,燁映微此次IPO擬募資9.03億元,投建于MEMS紅外熱電堆傳感器生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)資金。
芯??萍际最w車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈MCU開始導(dǎo)入汽車前裝企業(yè)新產(chǎn)品中
芯??萍迹?88595.SH)7月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,首顆車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈MCU2020年已通過AEC-Q100認(rèn)證,并導(dǎo)入汽車前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計(jì),未來公司會(huì)持續(xù)在工業(yè)、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品布局和研發(fā)。
賽晶亞太半導(dǎo)體IGBT生產(chǎn)線正式竣工投產(chǎn) 首條封裝測(cè)試生產(chǎn)線已投入運(yùn)行
近日,歷時(shí)一年多緊鑼密鼓的建設(shè),賽晶亞太半導(dǎo)體IGBT生產(chǎn)線正式竣工投產(chǎn),2000平方米的潔凈車間內(nèi),首條封裝測(cè)試生產(chǎn)線已投入運(yùn)行。據(jù)了解,該項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)兩條IGBT芯片背面工藝生產(chǎn)線、5條IGBT模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線。繼首條封裝測(cè)試線投產(chǎn)后,明年將投入建設(shè)第二條,計(jì)劃2022年下半年啟動(dòng)芯片生產(chǎn)線。