早在2020年4月，比亞迪股份就曾表露出分拆全資子公司比亞迪半導(dǎo)體的意向，并在當(dāng)年先后完成了兩輪融資。隨后，比亞迪股份為了推動比亞迪半導(dǎo)體分拆上市的腳步，于12月30日宣布公司董事會已審議通過《關(guān)于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》，同時授權(quán)公司及比亞迪半導(dǎo)體管理層啟動分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。(回顧：官宣!比亞迪半導(dǎo)體將分拆上市)
2021年5月11日比亞迪股份發(fā)布公告稱，董事會通過決議同意將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。根據(jù)規(guī)劃，比亞迪半導(dǎo)體拆分上市后將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。(回顧：比亞迪擬將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆至創(chuàng)業(yè)板上市)
同年6月16日，比亞迪股份發(fā)布公告稱，股東大會表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體至創(chuàng)業(yè)板上市，并且是11項相關(guān)議案高票表決通過。至于估值，比亞迪半導(dǎo)體的估值直線飆升至300億元。(回顧：5000億巨頭加速拆分芯片子公司上市!)到6月30日，比亞迪半導(dǎo)體就獲得了深交所受理上市申請的消息!
值得一提的是，比亞迪股份多次強調(diào)，本次分拆完成后，比亞迪股份股權(quán)結(jié)構(gòu)不會因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)(持股72.3%)。
不難看出，在比亞迪的“光環(huán)”下，比亞迪半導(dǎo)體分拆上市的項目進(jìn)展“神速”。 從今年5月比亞迪股份剛剛對外發(fā)布“上市預(yù)案”，到如今被深交所受理，僅過去不到兩個月的時間。這一方面說明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱潮依舊，另一方面也說明資本市場對比亞迪半導(dǎo)體的積極看好。
有分析指出，隨著芯片短缺情況的日益發(fā)酵，半導(dǎo)體行業(yè)絕對是如今最令無數(shù)企業(yè)眼紅的巨型蛋糕。而比亞迪絕對是其中十分特別的一個存在。
