日前，舉行的北京亦莊創(chuàng)新發(fā)布會(huì)上，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱：電科裝備)發(fā)布了在離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備(CMP)、濕法設(shè)備等技術(shù)上的突破成果。

圖片來源：北京亦莊

 

離子注入機(jī)是集成電路制造前道工序中的關(guān)鍵設(shè)備，難度僅次于光刻機(jī)。它通過對(duì)半導(dǎo)體表面附近區(qū)域進(jìn)行摻雜，引起材料表面成分、結(jié)構(gòu)和性能發(fā)生變化。

 

電科裝備戰(zhàn)略計(jì)劃部主任李進(jìn)透露，目前電科裝備已實(shí)現(xiàn)離子注入機(jī)全譜系產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化，可為芯片制造企業(yè)提供離子注入機(jī)一站式解決方案。

 

據(jù)北京亦莊消息，中國(guó)電子科技集團(tuán)還發(fā)布了國(guó)產(chǎn)化化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備，作為集成電路制造核心裝備之一，化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備是銅互聯(lián)工藝不可或缺的設(shè)備。

 

其中，200mm拋光設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入到中芯國(guó)際、華虹宏力、臺(tái)積電、聯(lián)電等國(guó)內(nèi)大線，被中芯國(guó)際譽(yù)為“唯一置換率100%的國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商”。

 

此外，據(jù)中新網(wǎng)報(bào)道，李進(jìn)介紹，電科裝備8英寸化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備市占率達(dá)70%，12英寸CMP進(jìn)入客戶驗(yàn)證，性能表現(xiàn)優(yōu)異。電科裝備濕法設(shè)備已進(jìn)入到8英寸集成電路外延片加工和芯片制造領(lǐng)域。