7月6日，北京君正發(fā)布公告宣布，深交所對公司報送的向特定對象發(fā)行股票募集說明書及相關申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，決定予以受理。本次向特定對象發(fā)行股票的募集資金總額不超過 140,672.56 萬元，用于嵌入式MPU系列芯片、智能視頻系列芯片、車載LED照明系列芯片、車載ISP系列芯片等項目的研發(fā)與產業(yè)化，以及補充流動資金。
公司是一家集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為微處理器芯片、智能視頻芯片、存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片等產品的設計、研發(fā)和銷售，主要產品涉及消費電子、汽車電子、工業(yè)制造、通訊設備等領域。2020 年，公司通過收購北京矽成增加了存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片業(yè)務，形成了“計算+存儲+模擬”三大類產品格局。根據(jù)產品功能和應用領域，公司產品主要分為四類，微處理器芯片、智能視頻芯片、存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片。
北京君正表示，本次募集資金投資項目圍繞公司戰(zhàn)略和主業(yè)，具有良好的市場前景，項目順利實施后，北京君正在MPU、智能視頻、車載LED照明、車載ISP等芯片領域的技術水平和服務能力將進一步得以提升，主營業(yè)務規(guī)模將有效擴大，從而能夠更好地滿足快速增長的市場需求。
