國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預估，全球半導體制造設備今年銷售總額可望達953億美元，將創(chuàng)歷史新高紀錄，2022年有機會進一步突破1000億美元大關，再創(chuàng)新高。其中，包含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等今年銷售額將達817億美元，年增34%，2022年有望實現(xiàn)860億美元規(guī)模。