半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：英特爾、博藍(lán)特、臺積電、騰訊、寒武紀(jì)、風(fēng)華高科等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

據(jù)外媒報道，英特爾打算斥資約300億美元收購晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries），以加速生產(chǎn)更多芯片，并外界認(rèn)為是有史以來最大的收購案，但目前無法保證交易會達(dá)成。據(jù)悉，格芯仍可以按照計劃赴美進(jìn)行首次公開募股（IPO）。英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger曾在3月表示，公司將啟動一項重大舉措，成為其他國家的芯片制造商，而這個市場原本一直由臺積電所主導(dǎo)。臺積電15日剛舉辦完線上法說會，但臺積電ADR表現(xiàn)不佳，竟暴跌5.51%。 市場猜測，臺積電大跌可能并非反映財報表現(xiàn)，而是相關(guān)人士已經(jīng)事先知道英特爾要收購格芯。

 

格芯現(xiàn)在由阿布扎比主權(quán)財富基金 Mubadala 投資公司持有。 《華爾街日報》認(rèn)為，談判過程似乎沒有包括格芯本身，因為該公司發(fā)言人表示，它沒有與英特爾進(jìn)行洽談。格芯的創(chuàng)立，是Mubadala于2009年收購超微（AMD）的制造廠，后來又與新加坡的特許半導(dǎo)體（Charter）合并而成。 身為世界第三大晶圓代工廠，格芯現(xiàn)在最大的競爭對手就是臺積電跟三星電子。

 

博藍(lán)特近日回復(fù)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的審核問詢函。公司表示，具備獨立可持續(xù)的研發(fā)能力，具有完整的業(yè)務(wù)體系和面向市場的自主經(jīng)營能力。此次公司擬募集資金投資年產(chǎn)300萬片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍(lán)寶石襯底等項目。博藍(lán)特主要從事新型半導(dǎo)體材料、器件及相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和應(yīng)用，著重于圖形化藍(lán)寶石、碳化硅等半導(dǎo)體襯底、器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，以及半導(dǎo)體制程設(shè)備的升級改造和銷售。公司主要從事PSS、碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及光刻機升級改造、銷售。報告期內(nèi)，公司收入及利潤主要來自于PSS、碳化硅襯底、光刻機改造設(shè)備銷售所得。公司本次公開發(fā)行股票所募集資金扣除發(fā)行費用后，將用于投資年產(chǎn)300萬片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍(lán)寶石襯底項目、年產(chǎn)540萬片藍(lán)寶石襯底項目以及第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心建設(shè)項目，擬投入募集資金合計約5.05億元。

 

日前，由至純科技投資10億元建設(shè)的晶圓再生基地（一期）項目（至純科技合肥至微項目）在合肥市新站高新區(qū)正式量產(chǎn)。報道指出，該項目是國內(nèi)首個立項又最先量產(chǎn)的12英寸晶圓再生工廠。報道顯示，合肥至微半導(dǎo)體有限公司，是至純科技旗下半導(dǎo)體晶圓再生和部件再生項目的載體，為集成電路企業(yè)12英寸晶圓提供晶圓再生及零部件再生服務(wù)。根據(jù)資料，至純科技致力于半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體工藝系統(tǒng)以及相關(guān)專業(yè)服務(wù)。

根據(jù)合肥新站區(qū)消息，該項目投資約10億元，包括晶圓再生和半導(dǎo)體部件再生。其中，晶圓再生項目是服務(wù)于中國半導(dǎo)體高階市場的首條投產(chǎn)的12英寸晶圓再生產(chǎn)線，不僅填補了產(chǎn)業(yè)鏈的空白，也為合肥打造“中國IC之都”提供了強勁支撐。合肥新站區(qū)消息稱，至微項目以14納米晶圓廠的再生晶圓需求為設(shè)計基礎(chǔ)，是服務(wù)于中國半導(dǎo)體高階市場的首條投產(chǎn)的12英寸晶圓再生產(chǎn)線。項目全面達(dá)產(chǎn)后，可形成每年168萬片晶圓再生及120萬件零部件清洗的能力，滿產(chǎn)后年產(chǎn)值至少可超過6億元。

 

臺積電總裁魏哲家表示，4nm試產(chǎn)將按進(jìn)度本季開始，終端應(yīng)用包含智能手機與高速運算（HPC）。此前有爆料消息稱，高通驍龍 895 芯片（暫命名）將基于 4nm 工藝打造。不過今年年底的高通驍龍 895 仍選擇了三星的 4nm 工藝，而明年年中則更換為臺積電的 4nm 工藝。此外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片拿到了臺積電 4nm 工藝，將在業(yè)內(nèi)率先推出 4nm 處理器（旗艦芯天璣 2000），預(yù)計會在今年年底或者明年年初開始生產(chǎn)。

 

16日上午，國務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會。針對“5 月以來，我國汽車產(chǎn)銷呈現(xiàn)同比下降”的問題，工業(yè)和信息化部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，受芯片供應(yīng)短缺以及排放標(biāo)準(zhǔn)升級切換期等影響，5、6 月份汽車產(chǎn)銷出現(xiàn)了一定的回落。據(jù)介紹，6 月份當(dāng)月汽車產(chǎn)銷分別完成了 194.3 萬輛和 201.5 萬輛，環(huán)比分別下降了 4.8% 和 5.3%，同比下降了 16.5% 和 12.4%。

 

騰訊已經(jīng)在招募芯片架構(gòu)師、芯片驗證工程師、芯片設(shè)計工程師等崗位。崗位被設(shè)置在騰訊技術(shù)工程事業(yè)群（TEG）下。上述芯片相關(guān)工作崗位的工作地點可選擇北京、深圳或上海。騰訊過去主要以投資的方式布局，投資了位于上海的AI芯片公司燧原科技。燧原科技主攻的是通用人工智能訓(xùn)練和推理產(chǎn)品。在2021世界人工智能大會上，燧原推出該公司第二代通用人工智能訓(xùn)練芯片"邃思2.0"。對于上述消息，騰訊方面回應(yīng)稱，基于一些業(yè)務(wù)的需要，他們在特定的領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，非通用芯片。

 

AI芯片公司寒武紀(jì)發(fā)布公告稱，公司全資子公司寒武紀(jì)行歌（南京）科技有限公司（以下簡稱“行歌科技”）增加注冊資本17,000萬元人民幣并引入投資者。本次增資擴股完成后，行歌科技的注冊資本將變更為2億元。此次增資方包括寒武紀(jì)及其關(guān)聯(lián)公司天津歌行、天津行歌、天津行且歌、天津歌且行，合計出資1.8億元（占股80%），其中寒武紀(jì)持股60%；其他投資者麒麟創(chuàng)投、蔚然投資、尚頎投資、問鼎投資合計出資0.2億元，持股10%。行歌科技完成增資后，寒武紀(jì)將加速組建車載智能芯片研發(fā)和產(chǎn)品化團隊，并充分利用寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域已有的技術(shù)積累，開拓車載智能芯片相關(guān)業(yè)務(wù)。

 

7月15日，風(fēng)華高科高端電容基地一期項目投產(chǎn)儀式在肇慶端州祥和工業(yè)園舉行，標(biāo)志著肇慶市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁出關(guān)鍵一步。風(fēng)華高科去年5月正式啟動投資75億元建設(shè)的風(fēng)華高科高端電容基地項目，預(yù)計今年10月滿產(chǎn)達(dá)產(chǎn)，屆時風(fēng)華將新增50億只高端電容月產(chǎn)能。目前，高端電容基地項目二、三期正推進(jìn)中，全部達(dá)產(chǎn)后，公司片式電容器月產(chǎn)能將達(dá)到650億只/月，新增年產(chǎn)值約50億元，提供就業(yè)崗位4300個，MLCC產(chǎn)能排名將上升至全球第五。

 

國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)指出，今年六月，中國集成電路產(chǎn)量達(dá)到308億片，同比增長43.9%，超過5月份 299 億片的紀(jì)錄。這一數(shù)字標(biāo)志著中國首次在一個月內(nèi)平均每天生產(chǎn)10億個半導(dǎo)體單元。國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，上半年，我國集成電路生產(chǎn)總量為1712億片，同比增長48.1%。盡管產(chǎn)量創(chuàng)紀(jì)錄，但僅中國生產(chǎn)的芯片仍不足以滿足當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體需求。海關(guān)總署周二公布的數(shù)據(jù)顯示，今年前六個月，中國進(jìn)口半導(dǎo)體器件超過3100億，比2020年同期增長 29%。僅在6月份，中國就進(jìn)口了519億片半導(dǎo)體，幾乎是中國國內(nèi)產(chǎn)量的兩倍。