路透社、彭博社等外媒報道，根據(jù)三星提交給德州政府的文件，三星考慮在德州威廉森郡（Williamson County）興建晶圓代工廠，預計占地600萬平方英尺（約55.7公頃），投資金額超過170億美元，可望創(chuàng)造1800個就業(yè)機會。

 

三星在德州奧斯汀（Austin）設(shè)有一座晶圓廠，自1998年開始量產(chǎn)，目前以生產(chǎn)14納米產(chǎn)品為主。 因此，三星希望在美設(shè)立更先進的晶圓廠，以爭取高階芯片訂單，進而縮小與全球晶圓代工龍頭臺積電之間的差距。

 

報導指出，如果進行順利，三星威廉森郡新廠將于2022年第一季展開建廠作業(yè)，目標是在2024年第四季前啟動生產(chǎn)。 不過三星仍在評估選擇其他地點設(shè)廠的可能性，包括亞利桑那州、紐約州及南韓。

 

外媒先前報道，6月8日，美國參議院通過《美國創(chuàng)新與競爭法》（U.S. Innovation and Competition Act），授權(quán)在未來5年內(nèi)投入1900億美元資助國內(nèi)科學研究發(fā)展，并提供520億美元加速美國半導體生產(chǎn)與研究，以維持美國科技強國地位，抗衡中國日益崛起的科技力量。

 

美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）5月表示，她預計在政府資金帶動下，將為美國芯片生產(chǎn)和研究帶來超過1500億美元投資額，其中包括州、聯(lián)邦政府及私人企業(yè)的資金，并可能讓美國新增7~10座芯片廠。