半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：瑞薩山口、格芯、GlobalFoundries、紫光股份、芯宿科技、立昂微、利普思、芯?？萍嫉裙窘谧钚聞討B(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

瑞薩電子(Renesas)7月16日宣布，2022年6月底將關(guān)閉位于日本山口縣的6寸晶圓制造廠，將部分能轉(zhuǎn)移到其它8寸廠，部分產(chǎn)品停產(chǎn),且將持續(xù)尋找買家。山口工廠原隸屬于瑞薩前身NEC，于1985年開始運營。主要生產(chǎn)用于控制電子設(shè)備的半導(dǎo)體和用于家用電器的系統(tǒng)LSI（大規(guī)模集成電路）山口工廠主要生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)機器用MCU以及SoC等產(chǎn)品，采用6英寸硅晶圓產(chǎn)線，和8英寸/12英寸產(chǎn)線相比、生產(chǎn)效率低，關(guān)閉后生產(chǎn)將轉(zhuǎn)移至位于日本熊本縣的川尻工廠。

 

據(jù)BusinessWire報道，瑞薩于2018年6月宣布，山口工廠將在“今后2-3年內(nèi)（2020年-2021年內(nèi)）”關(guān)閉。但后有媒體報道指出，因客戶端要增加庫存，要求延長生產(chǎn)，因此瑞薩決定將山口工廠關(guān)閉時間延后至明年6月。巔峰期的瑞薩電子在日本擁有大約20家工廠，但其中多數(shù)已經(jīng)出售或關(guān)閉。山口工廠關(guān)閉后，瑞薩在日本將總共有8家工廠。
 

當?shù)貢r間周一格芯在官網(wǎng)宣布他們將投資擴大紐約州Malta工廠的產(chǎn)能，并計劃在紐約再建一座芯片工廠的。從公布的信息來看，格芯將立即投資10億美元，將紐約州Malta現(xiàn)有工廠的年產(chǎn)能提升15萬片晶圓，協(xié)助解決當前困擾汽車、消費電子等多個領(lǐng)域的芯片短缺。在擴充紐約州Malta現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能之后，他們就將在紐約州Malta投資新建一座工廠。格芯計劃在紐約州Malta新建的工廠，將直接創(chuàng)造1000個高技術(shù)就業(yè)崗位，而在工廠的建設(shè)期間，還將間接創(chuàng)造數(shù)千個高薪的建設(shè)崗位。格芯在官網(wǎng)上表示，他們將效仿Fab 8工廠成功的投資模式，他們計劃通過與包括客戶、聯(lián)邦和州投資在內(nèi)的公私伙伴，為新工廠的建設(shè)提供資金。
 

據(jù)Bloomberg的報道顯示，GlobalFoundries Inc.首席執(zhí)行長湯姆•考菲爾德(Tom Caulfield)表示，該公司堅持明年首次公開募股(ipo)的計劃。GlobalFoundries是阿布扎比財團投資部門的一家芯片制造商。他說，有關(guān)GlobalFoundries成為英特爾公司收購目標的報道只是猜測。據(jù)知情人士上周透露，英特爾已經(jīng)研究了收購美國GlobalFoundries的可行性。但知情人士說，目前還沒有對GlobalFoundries所有者Mubadala Investment Co.進行正式收購，雙方也沒有進行積極的談判。

 

紫光股份董秘在互動平臺上回應(yīng)網(wǎng)友提問時表示，公司從2019年開始研發(fā)網(wǎng)絡(luò)芯片，去年年末公司基于16nm工藝的高端網(wǎng)絡(luò)處理器芯片已正式投片，目前正在做產(chǎn)品測試，預(yù)計在今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡(luò)處理器芯片即“智擎660”的系列網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。公司還將研發(fā)7nm的高端路由器芯片，保持量產(chǎn)一代、設(shè)計一代的迭代方式不斷進行技術(shù)演進。
 

7月20日，芯宿科技對外宣布已完成數(shù)千萬元天使輪融資，由峰瑞資本領(lǐng)投，嘉程資本跟投。芯宿科技成立于2021年，將半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用于合成生物學(xué)，目標直指三代DNA合成技術(shù)。芯宿科技致力于設(shè)計和制造硅和微流控芯片，開發(fā)新一代DNA合成技術(shù)，硅芯片與微流控技術(shù)內(nèi)在的小型化與高集成特性可提供超高通量與超高靈敏度，這將極大地降低長鏈DNA合成的成本，以滿足合成生物學(xué)與DNA存儲快速發(fā)展的需求。同時，利用同一技術(shù)平臺，芯宿科技也在開發(fā)比傳統(tǒng)檢測方式靈敏度高2至3個數(shù)量級的數(shù)字免疫檢測系統(tǒng)，以滿足臨床和生命科學(xué)研究中對低豐度蛋白質(zhì)標志物的檢測的要求。
 

日前，立昂微披露接待投資者調(diào)研活動記錄，其于7月15-16日期間接受了東方證券、中金公司等數(shù)十家機構(gòu)單位調(diào)研。根據(jù)活動記錄，立昂微在接受調(diào)研時透露，公司目前正在建設(shè)月產(chǎn)15萬片的12英寸硅片項目，上述產(chǎn)能規(guī)劃比例結(jié)構(gòu)為重摻外延片月產(chǎn)能10萬片、輕摻硅片月產(chǎn)能5萬片。重摻系列硅片屬于公司特色產(chǎn)品，部分特殊規(guī)格的12英寸重摻硅片已實現(xiàn)同行領(lǐng)先，目前重摻硅片已實現(xiàn)正片的大規(guī)模出貨。同時公司也掌握輕摻硅片的生產(chǎn)技術(shù)，12英寸輕摻測試片實現(xiàn)批量出貨，12英寸輕摻正片也在客戶送樣驗證階段。
 

日前，2021年三季度重大項目現(xiàn)場推進會暨工裝自控高端閥門智造中心項目奠基儀式于無錫濱湖區(qū)舉行。會上，無錫利普思半導(dǎo)體有限公司投資的第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝線項目、中國電科集團下屬無錫中微億芯公司投資的億門級高性能FPGA系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等19個重大項目集中開工。此次開工的項目總投資達113.9億元，今年計劃投資25億元。
 

近日，芯?？萍及l(fā)布公告，擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過人民幣42,000.00萬元（含42,000.00萬元），扣除發(fā)行費用后，募集資金擬投入汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金等。芯?？萍际且患壹兄?、計算、控制、連接于一體的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)，專 注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā) 設(shè)計。公司采用 Fabless 經(jīng)營模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧健康、智能手機、 消費電子、可穿戴設(shè)備、智慧家居、工業(yè)測量、汽車電子等領(lǐng)域。

 

根據(jù)公告，汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)地位于四川省成都市，由公司全資子公司成都芯海創(chuàng)芯科技有限公司負責實施建設(shè)、運營。該項目計劃總投資3.86億元，其中不超過2.94億元擬通過本次可轉(zhuǎn)債募集資金解決，其余資金將自籌解決。項目達產(chǎn)后，將形成每年2.13億顆汽車MCU芯片的設(shè)計、銷售能力。