半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：Gartner、IME、京儀裝備、紫光股份、云從科技、中芯國(guó)際等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)7月19日消息，美國(guó)拜登政府正阻撓荷蘭向中國(guó)出口極紫外光刻機(jī)（EUV光刻機(jī)）。目前，荷蘭廠商ASML占據(jù)了世界先進(jìn)EUV光刻機(jī)的大部分份額，英特爾、三星和臺(tái)積電等芯片廠商都在使用ASML的先進(jìn)設(shè)備。美國(guó)拜登政府稱，出于“國(guó)家安全”考慮，已要求荷蘭政府對(duì)華限制銷售EUV光刻機(jī)。這沿襲了特朗普政府的做法。特朗普政府最先指出了EUV光刻機(jī)的戰(zhàn)略價(jià)值，并與荷蘭官員進(jìn)行了接觸。知情人士稱，美國(guó)正努力召集西方盟友，希望聯(lián)合進(jìn)行出口管控。業(yè)界認(rèn)為，這一舉措的潛在影響不僅波及ASML，還將進(jìn)一步擾亂全球范圍內(nèi)已經(jīng)極為緊張的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

 

近日，Gartner研究副總裁盛陵海分享了中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和預(yù)測(cè)。他提及，目前大陸半導(dǎo)體企業(yè)在全球所占總市場(chǎng)份額僅6.7％，其中DRAM、微處理器、FPGA、GPU、NAND Flash等產(chǎn)品與海外差距較大，基本處于空白狀態(tài)。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來(lái)看，EDA、IP核、設(shè)備、材料環(huán)節(jié)大陸企業(yè)份額較低，代工占比達(dá)到10％相對(duì)可觀，但缺少IDM。不過(guò)，Gartner預(yù)測(cè)，到2025年，大陸半導(dǎo)體公司在中國(guó)大陸市場(chǎng)的份額，有機(jī)會(huì)從當(dāng)下的15％突破到30％。大陸代工企業(yè)預(yù)計(jì)未來(lái)幾年會(huì)有較大成長(zhǎng)，從全球布局角度來(lái)看，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大陸代工業(yè)將成為僅次于中國(guó)臺(tái)灣的全球第二大地區(qū)。

 

據(jù)外媒報(bào)道，微電子研究所（Institute of Microeletronics，IME）研究人員表示達(dá)成技術(shù)突破，透過(guò)多達(dá)4個(gè)半導(dǎo)體層堆棧，提升半導(dǎo)體芯片效能。這技術(shù)與傳統(tǒng)的2D制造技術(shù)相較，不但可節(jié)省50%成本，還可用于未來(lái)及平臺(tái)整合設(shè)計(jì)，如CPU和GPU甚至是存儲(chǔ)器整合，實(shí)現(xiàn)新一代3D芯片堆疊發(fā)展。IME 新一代半導(dǎo)體堆疊法，透過(guò)面對(duì)面和背對(duì)背晶圓鍵合與堆疊后，以TSV（硅通孔技術(shù)）結(jié)合。就是第一層半導(dǎo)體層的面朝第二層，第二層也面向第一層。第二層半導(dǎo)體層的背則朝第三層的背，第三層的面又朝向第四層的面。半導(dǎo)體層結(jié)合后，IME 透過(guò)專門設(shè)計(jì)路徑蝕刻「壓緊」，最終藉 TSV 整合使電流數(shù)據(jù)流過(guò)。

 

相較臺(tái)積電和AMD的SRAM堆疊技術(shù)，IME新技術(shù)更進(jìn)一步。 因AMD展示采用3D堆疊技術(shù)的Ryzen9 5900X處理器的原型設(shè)計(jì)，以臺(tái)積電芯片堆疊技術(shù)的產(chǎn)品只有兩層半導(dǎo)體層，第一層是Zen 3架構(gòu)的CCX，第二層是96MB的SRAM暫存存儲(chǔ)器。 IME 研究人員展示的新一代堆疊技術(shù)，通過(guò) TSV 成功黏合 4 個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體層，并允許不同技術(shù)溝通。

 

報(bào)導(dǎo)強(qiáng)調(diào)，技術(shù)的好處顯而易見，也就是允許芯片由不同制程的晶圓制造。 近期英特爾演講也提到3D堆疊技術(shù)的好處，也表示未來(lái)新芯片設(shè)計(jì)將往這方面發(fā)展。 不過(guò)這樣堆棧當(dāng)然也會(huì)帶來(lái)其他問(wèn)題，也就是3D堆疊技術(shù)雖然使芯片運(yùn)算效率提高，但多層堆棧也必須面對(duì)棘手的散熱問(wèn)題。 針對(duì)未來(lái)3D堆疊芯片散熱需求，目前也有許多散熱技術(shù)開始開發(fā)，未來(lái)表現(xiàn)令人期待。

 

日前，北京證監(jiān)局披露了國(guó)泰君安證券股份有限公司關(guān)于北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表，京儀裝備和國(guó)泰君安簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。資料顯示，京儀裝備成立于2016年6月，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的裝備制造企業(yè)，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體溫控裝置系列（Chiller）、機(jī)器人系列（Wafer Sorter/AMR）、廢氣處理裝置系列（Local Scrubber）等專用設(shè)備，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、LED、LCD等領(lǐng)域。

 

前段時(shí)間，聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體將收購(gòu)了英國(guó)的晶圓生產(chǎn)商 Newport Wafer Fab（“NWF”）據(jù)英國(guó)《每日電訊報(bào)》周二晚間報(bào)道，英國(guó)最大的微芯片工廠出售給中國(guó)科技公司后，英國(guó)大臣切斷了納稅人對(duì)NWF資助的付款。據(jù)該報(bào)報(bào)道，英國(guó)研究與投資部 (UKRI) 在將紐波特晶圓廠出售給 Nexperia 后，根據(jù)政府指示暫停了對(duì) Newport Wafer Fab的贈(zèng)款。

 

盡管母公司紫光集團(tuán)目前面臨破產(chǎn)申請(qǐng)的麻煩,但旗下的子公司運(yùn)營(yíng)還是正常的,其中紫光股份日前表示該公司研發(fā)的16nm路由芯片已經(jīng)投片,7nm高端芯片也在研發(fā)中。紫光股份董秘在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)網(wǎng)友提問(wèn)時(shí)表示,公司從2019年開始研發(fā)網(wǎng)絡(luò)芯片,去年年末公司基于16nm工藝的高端網(wǎng)絡(luò)處理器芯片已正式投片,目前正在做產(chǎn)品測(cè)試,預(yù)計(jì)在今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡(luò)處理器芯片即“智擎660”的系列網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。公司還將研發(fā)7nm的高端路由器芯片,保持量產(chǎn)一代、設(shè)計(jì)一代的迭代方式不斷進(jìn)行技術(shù)演進(jìn)。

 

7月20日晚間，據(jù)上交所官網(wǎng)消息顯示，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2021年第48次審議會(huì)議結(jié)果公告，云從科技集團(tuán)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“云從科技”)首發(fā)獲通過(guò)。這也意味著云從科技將成為國(guó)內(nèi)“AI四小龍”當(dāng)中首家成功上市的企業(yè)。而在此之前，依圖科技已撤回了IPO申請(qǐng)，曠視科技的IPO申請(qǐng)則仍在等待審核，擬赴香港IPO的商湯科技也推遲了上市計(jì)劃。
 

招股書顯示，云從科技成立于2015年3月，是一家提供高效人機(jī)協(xié)同操作系統(tǒng)和行業(yè)解決方案的人工智能企業(yè)，致力于助推人工智能產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和各行業(yè)智慧化轉(zhuǎn)型升級(jí)。公司一方面憑借著自主研發(fā)的人工智能核心技術(shù)打造了人機(jī)協(xié)同操作系統(tǒng)，為客戶提供信息化、數(shù)字化和智能化的人工智能服務(wù)；另一方面，公司基于人機(jī)協(xié)同操作系統(tǒng)， 賦能智慧金融、智慧治理、智慧出行、智慧商業(yè)等應(yīng)用場(chǎng)景，為更廣泛的客戶群體提供以人工智能技術(shù)為核心的行業(yè)解決方案。目前公司主要產(chǎn)品及服務(wù)按照提供交付內(nèi)容和業(yè)務(wù)模式可劃分為人機(jī)協(xié)同操作系統(tǒng)和人工智能解決方案。云從科技此次科創(chuàng)板IPO擬募資約37.5億元，主要用于人機(jī)協(xié)同操作系統(tǒng)升級(jí)項(xiàng)目、輕舟系統(tǒng)生態(tài)建設(shè)項(xiàng)目、人工智能解決方案綜合服務(wù)生態(tài)項(xiàng)目等。
 

7月20日晚間，中芯國(guó)際公告披露，該公司董事會(huì)審議通過(guò)《關(guān)于向激勵(lì)對(duì)象首次授予限制性股票的議案》，以20元/股的授予價(jià)格向3944名激勵(lì)對(duì)象授予6753.52萬(wàn)股限制性A股股票，7月19日為授予日。截至7月19日收盤，中芯國(guó)際A股股價(jià)為51.80元/股。以此價(jià)格計(jì)算，該公司此次股票激勵(lì)市值約為35億元，授予價(jià)格約為當(dāng)天收盤價(jià)的39%，每股差價(jià)為31.8元，人均可獲得54.5萬(wàn)元的浮盈。公告顯示，中芯國(guó)際股權(quán)授予數(shù)量占激勵(lì)計(jì)劃草案公告日該公司股本總額的0.85%；股票來(lái)源為中芯國(guó)際向激勵(lì)對(duì)象定向發(fā)行該公司上海證券交易所科創(chuàng)板A股普通股股票。本激勵(lì)計(jì)劃首次授予的限制性股票，有效期自授予之日起至激勵(lì)對(duì)象獲授的限制性股票全部歸屬或作廢失效之日止，最長(zhǎng)不超過(guò)60個(gè)月。本激勵(lì)計(jì)劃首次授予的限制性股票自授予之日起12個(gè)月后，且激勵(lì)對(duì)象滿足相應(yīng)歸屬條件后將按約定比例分4次歸屬，歸屬日必須為交易日。

 

日前，總投資1.5億元的煙臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園一期工程正式封頂。消息顯示，該產(chǎn)業(yè)園重點(diǎn)針對(duì)半導(dǎo)體芯片和封裝材料的生產(chǎn)和應(yīng)用需求，建設(shè)專業(yè)化研發(fā)檢測(cè)公共服務(wù)平臺(tái)，打造全市半導(dǎo)體材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)策源地。據(jù)介紹，煙臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園以煙臺(tái)一諾電子材料有限公司為主體打造，將構(gòu)建起半導(dǎo)體材料公共檢測(cè)研發(fā)平臺(tái)、半導(dǎo)體材料技術(shù)研究室和職業(yè)培訓(xùn)學(xué)院，以及包括鍵合絲和蒸發(fā)濺射靶材在內(nèi)的小試中試生產(chǎn)線，投用后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)鍵合絲50億米。