半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：意法半導(dǎo)體、華為、寒武紀(jì)、矽?？萍?、美信、OPPO、vivo、宏光照明等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：
 

“意法半導(dǎo)體中國”官方微信宣布，意法半導(dǎo)體（簡稱“ST”）瑞典北雪平工廠成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片，這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代電力電子芯片的產(chǎn)品原型。碳化硅一種寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料，相對(duì)于傳統(tǒng)的硅材料來說，碳化硅屬于第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，其擁有禁帶寬度寬、耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點(diǎn)，具有開關(guān)速度快、效率高的優(yōu)勢， 可大幅降低產(chǎn)品功耗、提高能量轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品體積。目前，碳化硅半導(dǎo)體器件主要應(yīng)用于高壓輸變電、軌道交通、電動(dòng)汽車、通訊基站等重要領(lǐng)域。

 

此次，ST宣布成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片，確實(shí)令業(yè)界感到非常的震撼。200mm的碳化硅晶圓相比與150mm的碳化硅晶圓相比，可用于制造集成電路的可用面積幾乎擴(kuò)大1倍，使得產(chǎn)量和生產(chǎn)效率可以得到極大的提升。在良率方面，ST表示，依托于意法半導(dǎo)體碳化硅公司(前身是Norstel公司，2019年被ST收購)在SiC硅錠生長技術(shù)開發(fā)方面的深厚積累和沉淀，ST的首批200mm SiC晶圓片質(zhì)量上乘，影響芯片良率和晶體位錯(cuò)的缺陷非常少。200nm碳化硅晶圓的合格芯片產(chǎn)量也達(dá)到了150mm碳化硅晶圓的1.8-1.9倍。

 

日前，華為商城上架了其首款65W 1A1C氮化鎵（GaN）超級(jí)快充充電器。7 月29日到31日開啟搶購，31日之后發(fā)貨。據(jù)悉，華為這款充電器發(fā)布于去年9月，單口最大充電功率 66 W，雙口組合輸出總功率最大為 62.5 W Max。兼容 SCP、FCP、PD3.O/PPS (僅 USB-C 橙色口支持) 及 QC 2.0 充電協(xié)議的手機(jī)、平板、筆記本電腦 (使用 USB-C 口充電)、藍(lán)牙耳機(jī)、手表手環(huán)等設(shè)備充電。

 

近日，寒武紀(jì)在與投資者互動(dòng)時(shí)透露，子公司寒武紀(jì)行歌（南京）科技有限公司增資相關(guān)事項(xiàng)已經(jīng)公司股東大會(huì)審議通過，行歌科技的車載智能芯片研發(fā)和產(chǎn)品化團(tuán)隊(duì)正在加速組建進(jìn)程中。目前部分關(guān)鍵研發(fā)人員已經(jīng)到崗，車載智能芯片尚處于研發(fā)設(shè)計(jì)初期。不過，芯片從設(shè)計(jì)到最終量產(chǎn)出貨需要一定周期，同時(shí)，由于汽車行業(yè)自身的獨(dú)特性，更注重功能性和安全性，因此，還需要在寒武紀(jì)既有的芯片技術(shù)組件基礎(chǔ)上疊加設(shè)計(jì)符合車規(guī)級(jí)要求的芯片。寒武紀(jì)表示，與友商相比，公司定位于獨(dú)立芯片設(shè)計(jì)公司，雖對(duì)各類人工智能算法和應(yīng)用場景有著深入的研究和理解，但不直接從事人工智能最終應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)和銷售，希望通過商業(yè)上的開放性、兼容性與更多客戶達(dá)成良好合作。

 

7月21日，日本海關(guān)發(fā)布了6月份的進(jìn)出口清單，數(shù)據(jù)顯示，日本6月份出口到全球的半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)量為12400臺(tái)，同比增16.3%，出口額為2785.7億美元（約合25.2億美元）。這份日本海關(guān)進(jìn)出口貿(mào)易清單，顯示中國大陸從日本進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)量為6235臺(tái)(如上圖），同比增18%，進(jìn)口額為2785億日元（約合10.8億美元），占6月份從日本進(jìn)口總額的3.9%，占日本向全世界出口半導(dǎo)體設(shè)備總量的50%左右。6月份中國大陸從日本進(jìn)口半導(dǎo)體電子器件為74.68億個(gè)，同比增39.8%，進(jìn)口額約為2413億日元（約合21.8億美元）。
 

7月27日，國泰君安證券發(fā)布關(guān)于上海矽?？萍脊煞萦邢薰据o導(dǎo)備案情況報(bào)告公示。據(jù)披露，矽?？萍紨M首次公開發(fā)行股票并上市，并聘請(qǐng)國泰君安證券作為其首次公開發(fā)行股票的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。矽?？萍汲闪⒂?012年9月，專注于MEMS智能傳感器業(yè)務(wù)，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)傳感器產(chǎn)品，并為客戶提供相應(yīng)的智能應(yīng)用方案和服務(wù)。公司產(chǎn)品包括加速度傳感器、磁傳感器、氣壓高度計(jì)、陀螺儀、霍爾傳感器、角度傳感器、光感傳感器、組合慣性傳感器和相關(guān)智能傳感系統(tǒng)。矽?？萍籍a(chǎn)品下游應(yīng)用廣泛，橫跨消費(fèi)電子、汽車電子、類工業(yè)市場等。

 

7月25日，模擬芯片大廠美信(Maxim)發(fā)函表示，受產(chǎn)能緊張、上游原材料成本增加等因素影響，Maxim將于8月22日正式漲價(jià)，全線漲價(jià)6%。美信半導(dǎo)體成立于1983年，總部位于美國加州，專門設(shè)計(jì)并制造用于汽車、制造、能源、通訊、健康照護(hù)和連網(wǎng)裝置的模擬芯片。過去的23年里開發(fā)并在市場上銷售的IC超過5400種，多于任何其他模擬半導(dǎo)體廠商，其中80%的產(chǎn)品由公司的設(shè)計(jì)工程師研發(fā)。產(chǎn)品被廣泛用于各種基于微處理器的電子設(shè)備，包括：消費(fèi)類電子、個(gè)人計(jì)算機(jī)及外設(shè)、手持電子產(chǎn)品、無線及光纖通信、測試設(shè)備、儀器儀表、視頻播放器、汽車電子等應(yīng)用。在2020年全球十大模擬芯片廠商排名中，Maxim以20億美元的營收排名第七，并在2020年被同行ADI億210億美元收購，目前已獲得多個(gè)國家審批。

有報(bào)道稱，OPPO和vivo即將推出自研ISP芯片，如果報(bào)道內(nèi)容屬實(shí)，這也意味著國產(chǎn)四大手機(jī)廠商華米o(hù)v均涉足了自研芯片。此外，OPPO和vivo還在同步推進(jìn)自研 SOC 計(jì)劃，未來或替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。針對(duì)傳聞，oppo和vivo方面未予置評(píng)。在外界看來，小米、OPPO和vivo涉足自研芯片的背后，是沖刺手機(jī)高端市場的預(yù)備。 

 

宏光照明發(fā)布公告稱，董事會(huì)建議將本公司之英文名稱由「HongGuang Lighting Holdings Company Limited」更改為「HG Semiconductor Limited」，并將本公司之中文雙重外文名稱由“宏光照明控股有限公司”更改為“宏光半導(dǎo)體有限公司”。

 

公告表示，集團(tuán)一直以來鉆研LED燈珠及照明產(chǎn)品。LED乃一種半導(dǎo)體光源，會(huì)于被電流穿過時(shí)發(fā)光。于2021年集團(tuán)憑藉其在LED制造方面的行業(yè)專業(yè)知識(shí)，以更快的步伐發(fā)展其業(yè)務(wù)，并一直將其業(yè)務(wù)擴(kuò)展至各類型的半導(dǎo)體，種類包括LED、氮化鎵（GaN）、快速電池充電產(chǎn)品及其他類型的半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品。展望未來，集團(tuán)將繼續(xù)加強(qiáng)及鞏固其LED業(yè)務(wù)，同時(shí)將尤其投放更多資源于進(jìn)行研發(fā)工作，藉以尋求將其半導(dǎo)體制造之專業(yè)知識(shí)應(yīng)用于眾多方面，并成為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先及創(chuàng)新企業(yè)。董事會(huì)認(rèn)為，建議英文名稱及中文名稱將更好反映本公司的現(xiàn)況及本集團(tuán)未來業(yè)務(wù)發(fā)展的方向。董事會(huì)亦相信，本公司之建議新英文名稱及中文名稱將為本公司帶來全新企業(yè)形象，并讓本集團(tuán)能更為了解其本身狀況及為其未來發(fā)展把握潛在商機(jī)。因此，董事會(huì)認(rèn)為，建議更改公司名稱將有利于本集團(tuán)之未來業(yè)務(wù)發(fā)展，并符合本公司及股東之整體利益。