景氣度的觀點從去年Q4開始，我們有一個論調(diào)，先進制程是貫穿今年的，成熟制程有望到 2022年繼續(xù)保持較高的景氣度。從當前節(jié)點來看，從去年Q3逐步演化到Q4，很多半導(dǎo)體 品類開始漲價，到現(xiàn)在下游半導(dǎo)體的各個品類都有一定漲幅。從各個應(yīng)用來看，消費類稍微 會疲軟一些，主要是受各地疫情影響，經(jīng)濟（安卓手機銷量較差）等方面不景氣。但是在工 業(yè)，例如汽車和新能源方面需求很旺盛。我們跟蹤上游的原廠，中游的代理，還有下游的設(shè) 備生產(chǎn)商，認為總體景氣度還在保持，Q3一般是消費電子的旺季，Q1和Q2是淡季，但是 今年會出現(xiàn)旺季不是那么旺，淡季不是那么淡的情況。Q3的消費類需求還是會更強一點。所以Q3還在高景氣的賽道里，很多芯片環(huán)節(jié)還在提價。向明年展望，整個半導(dǎo)體需求還是會出現(xiàn)一些分化。

 

2021年半導(dǎo)體按需求分，PC、手機、服務(wù)器、PV、5G基站、工業(yè)、新能源、汽車等都有增長，比起去年有雙位數(shù)的增長，還有結(jié)構(gòu)性的升級尤其是手機從4G升級到5G，電源管理還有射頻，各個方面都有成長，還有手 機快充的滲透，對充電頭和手機里的Charge IC等需求有很大拉動。汽車電動化，對于功率 器件、電源管理芯片、MCU、傳感器也有很大的需求增長。物聯(lián)網(wǎng)的滲透如IoT的智能家居 （新型終端，需要更多晶圓）、智能穿戴等都有很大的需求。所以今年是總量增長、結(jié)構(gòu)性 升級、硅含量升級共存的情況，明年總量會存在分化，有一些壓力的是PC、TV這些受益于 疫情的消費電子。手機、汽車由于疫情有20%左右銷量的減少，在疫情之后有回補的需求， 供應(yīng)壓力就來到了今年。例如PC需求從常態(tài)的6000萬部到歷史的峰值9000多萬。明年隨著 疫情得到控制（歐美疫苗的普及），PC和TV需求有下滑風(fēng)險，汽車、新能源、手機、工業(yè) 類等應(yīng)該有不錯的增長，總體就不會像今年這么爆發(fā)。硅含量升級是持續(xù)的、長期的，5G 的滲透也是持續(xù)的。

 

所以說電動化+IoT+5G升級是支撐2020到2030年半導(dǎo)體高增長的三個主要邏輯，像是過 去是由PC驅(qū)動的周期，現(xiàn)在就是汽車電動化以及5G升級。我們關(guān)心的不止是量的成長，也會關(guān)心價格。整個半導(dǎo)體漲價的趨勢也是驅(qū)動半導(dǎo)體這輪股價上漲的邏輯。純長價的邏輯向 后演化后邏輯會弱化。要關(guān)注的還是這一輪周期國產(chǎn)化的質(zhì)變。

 

 

設(shè)計方面全面在擴散，從2019年華為事件，目前由于本輪缺貨，國產(chǎn)化在進一步加速，全 面 向 高 端 的 工 控 、 車 載 拓 展 。例 如 兆 易 創(chuàng) 新 的 MCU ， 圣 邦 的 模 擬 芯 片 ， 華 潤 微 的MOSFET，士蘭微的MOSFET和IGBT、斯達的IGBT，我們都能看到國產(chǎn)廠商有很大的產(chǎn)能 擴張，國外的廠商如英飛凌、安森美、NXP、瑞薩都沒有產(chǎn)能擴張。國產(chǎn)FAB如華虹、中 芯、士蘭微、晶合、粵芯、積塔都有產(chǎn)能擴張，產(chǎn)能主要分給了國內(nèi)的Fabless。國內(nèi)的 Fabless的頭部廠商在這輪都是有很大的產(chǎn)能增長，可能達到30-50%的產(chǎn)能增長，是有能 力頂替海外大廠的產(chǎn)能缺口的。所以這輪國產(chǎn)的芯片生產(chǎn)挺進了高端市場，甚至車載芯片。 這一次的缺貨相當于把未來兩三年芯片的國產(chǎn)化加速到今年。景氣度是短期的，但是帶來的 客戶以及結(jié)構(gòu)向高端市場的突破是長期的。

 

再有就是國產(chǎn)化從設(shè)計逐步向上游的設(shè)備和材料在演進。在材料方面，國產(chǎn)化在最近兩年會 有比較大的拐點，現(xiàn)在國產(chǎn)材料和設(shè)備是生產(chǎn)中的短板。由于中美摩擦，這個火燒到了中芯 和華為，國內(nèi)以華為為首，包括FAB廠，都在做產(chǎn)線的去A。在今明兩年會有大的產(chǎn)業(yè)變 化，包括邏輯的28nm、存儲級的NAND，國產(chǎn)化的比例會呈現(xiàn)一個非線性的提升。從設(shè)備 材料層面來看，一些設(shè)備廠已經(jīng)有訂單了，明后年收入層面會有很大的彈性貢獻出來。設(shè)備 材料也是可以重點關(guān)注的領(lǐng)域。

 

從投資邏輯上來看，相對于今年上半年會有一個較大的轉(zhuǎn)變。上半年表現(xiàn)好的公司，主要還 是由于緊缺的產(chǎn)品市場行情，漲價幅度大帶來業(yè)績彈性。下半年可能要往長期的產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化、公司成長性去觀察。

 

我們一直主推的主要是設(shè)計類，例如模擬、IGBT等。景氣度最高的應(yīng)該還是IGBT細分，這 跟新能源、電動汽車、工業(yè)等緊密關(guān)聯(lián)。從技術(shù)端看，從4G到5G的技術(shù)升級給模擬帶來了 很大的增量。國外如高通、TI等大廠放棄了部分市場（電源管理），國內(nèi)做模擬的廠商在今 年下半年到明年，是有很大的市場缺口可以來做替代的，疊加國產(chǎn)化進程可以看到未來3-5 年都有一個高增長。當前重點推薦標的：圣邦股份、思瑞浦、士蘭微、兆易創(chuàng)新、北方華創(chuàng) 等。

 

上游的材料與設(shè)備方面，從景氣度來看，是非常景氣的，手機5G滲透率提升、AR/VR、 Mini LED的放量、汽車硅含量的提升帶來的整體半導(dǎo)體的共振。目前我們判斷半導(dǎo)體的緊 缺會延續(xù)到明年。整個半導(dǎo)體國產(chǎn)化的需求，我們認為是10年投資的主線。從半導(dǎo)體的周 期來看，現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)是漸行向上的，一個判斷點是臺積電宣布未來三年的資本開支 1000億美金左右，說明半導(dǎo)體行業(yè)是非常景氣的。除了臺積電，中芯、聯(lián)電還有華虹都提 升了資本開支，去年Q3開始大幅度增加資本開支，今年中芯國際維持43億美金的資本開支，主要投資他們8寸及12寸晶圓廠的產(chǎn)能建設(shè)。我們現(xiàn)在非?？春冒雽?dǎo)體行業(yè)的景氣度 +國產(chǎn)化帶來上游材料與設(shè)備的發(fā)展機會。

 

 

（1）硅片：國內(nèi)龍頭滬硅（輕摻片）和立昂微（重摻片）都已經(jīng)提出了擴產(chǎn)計劃，相信行 業(yè)有高景氣度。

 

滬硅產(chǎn)業(yè)：新增50億投資擴大30萬片輕摻片的產(chǎn)能，還有擴大年產(chǎn)40萬片的SOI產(chǎn)能。今 年7月份滬硅的輕摻片產(chǎn)能已經(jīng)超過了整體出貨量的一半以上，已經(jīng)不能說是測試片了。產(chǎn) 能在不斷爬坡，從現(xiàn)在的20萬片到年底的30萬片，屬于滿產(chǎn)情況?，F(xiàn)在月出貨量在15萬片 左右，到年底會達到20萬片。對一個重資產(chǎn)投資公司，硅片（特別是輕摻片）月出貨量在 20萬片以上才能盈利，這也是滬硅要擴產(chǎn)30萬片輕摻片的原因。如果滬硅滿產(chǎn)，月產(chǎn)能在 30萬片左右，規(guī)模效應(yīng)在逐漸增大，現(xiàn)在占世界的5%左右?，F(xiàn)在全球硅片月出貨量在670 萬片，現(xiàn)在全球硅片產(chǎn)能緊缺，不只是汽車硅片的緊缺，PC、數(shù)據(jù)中心等對下游持續(xù)的需 求量，我們判斷滬硅12寸硅片最快大幅度放量，硅片面積和數(shù)量也是有顯著的提升。目前 硅片整個市場120億美金左右，未來幾年下游5G+汽車物聯(lián)網(wǎng)的推動，需求逐步上升。

 

立昂微：相對于輕摻片，重摻片市場較為小眾，但由于近幾年汽車方面需求持續(xù)放量，重摻 片的需求持續(xù)放大。從去年收入2億，到今年上半年2億，今年預(yù)計總共達到4.5億+。立昂 微今年6寸片漲價30%，8寸片今年6月開始提價5-10%，12寸片作為立昂微主要擴產(chǎn)的產(chǎn) 品，從去年到今年價格漲幅30%。所以對于重摻片來講，漲幅是超過預(yù)期的。且立昂微在芯 片方面已經(jīng)經(jīng)過三次30%的提價，不排除第四次提價，一方面是MOSFET，去年還在虧 損，今年Q1已經(jīng)盈利了，今年上半年整體的半導(dǎo)體功率器件和芯片毛利率維持到40%-50% 左右。另一個超預(yù)期的是光伏的芯片，去年我們看到MOSFET的邊際改善是因為不斷在爬 坡，有7萬的年產(chǎn)能。今年由于光伏組件的需求暴增，井噴式發(fā)展，肖特基芯片之前大概是 幾萬片的產(chǎn)能，今年要擴產(chǎn)72萬片的年產(chǎn)能，全部都在肖特基芯片，相當于月產(chǎn)能增加六 萬。帶三代半導(dǎo)體方面，公司目前做代工，未來的年化產(chǎn)能是7萬片，目前的客戶大概30多 家，現(xiàn)在供不應(yīng)求，產(chǎn)能在爬坡。12寸片產(chǎn)能有點低于預(yù)期，2萬片左右，主要是上游設(shè)備 延期到達，但是意外的是輕摻片已經(jīng)開始供應(yīng)了，產(chǎn)能大概是5000片，但正片還在驗證當 中。

 

今年持續(xù)放量，滬硅是龍頭，但是他的產(chǎn)能（雖然合肥廠已經(jīng)認證通過，但是產(chǎn)能問題還是 存在）還是不夠。現(xiàn)在供給缺口在被第二梯隊的廠商如立昂微、中環(huán)的輕摻片所占領(lǐng)。主要 是今年景氣度的原因，很多芯片廠做了測試，包括輕摻片的放量，從整個行情來看是比較合理的。全年來看，上游的極度景氣也大大推進了硅片的國產(chǎn)替代。今年是爆發(fā)的一年，快速 的推進在FAB廠的供應(yīng)，價格上漲，如立昂微業(yè)績大的爆發(fā)，比去年同比增長100%+。

 

（2）光刻膠：今年變化非常快，從六月份到現(xiàn)在，我們持續(xù)調(diào)研的幾家企業(yè)，包括晶瑞股份、南大光電、華懋科技、彤程新材。全球光刻膠30-40億美金的市場，比較小眾，國內(nèi)這 些年為什么進展慢的原因就是高額的研發(fā)投入，投資回報周期較長，導(dǎo)致研發(fā)方面差距非常 大，不過由于近幾年政策及中美國際形勢影響，很多材料廠商其實承擔了國家任務(wù)，加快材 料研發(fā)，增加資本的開支投入?，F(xiàn)在上海新陽、南大光電、晶瑞，已經(jīng)買了光刻機投入到光 刻膠的研發(fā)當中。現(xiàn)在國內(nèi)主要攻破的是A膠，ArF 198納米的組合膠，目前進展是，最快 到2023年量產(chǎn)。現(xiàn)在南大廣電50和06這塊在中芯國際已經(jīng)得到了一個配方定性，再往下就 是小批量到大批量的的認證周期，但是半導(dǎo)體的認證周期是特別長的，至少要兩年，這兩年 也是有必要的，下游晶圓廠芯片的質(zhì)量要有保證?，F(xiàn)在K膠，彤程新材收購的北京科華已經(jīng) 量產(chǎn)了，華懋科技投資的徐州博康也已經(jīng)量產(chǎn)，所以現(xiàn)在大家都在攻A膠，通過這2-3年的 爬坡，樂觀情況2024年能進行量產(chǎn)（極度樂觀2023年能量產(chǎn)）。目前晶瑞也在攻克A膠， 明年他們K膠量產(chǎn)。國內(nèi)這幾家公司現(xiàn)在與日本是處在同一起跑線的，就看誰領(lǐng)先。從半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，我們看好光刻膠二級市場的機會，因為光刻膠的國產(chǎn)化不僅僅是半導(dǎo)體材 料國產(chǎn)化，也可以帶動整個國內(nèi)半導(dǎo)體FAB廠全部的去A化，形成完全國產(chǎn)化。

 

（3）特種氣體：是半導(dǎo)體材料里進展最快的，去年半導(dǎo)體材料530億美金里面，氣體占比 14%左右，僅次于硅片。半導(dǎo)體氣體國產(chǎn)化最快，國內(nèi)的華特氣體基本上完成半導(dǎo)體氣體的 全覆蓋，ArF、KrF、刻蝕（含氟）以及離子注入等相關(guān)氣體。除了華特全覆蓋外，金宏氣 體主要做量比較大的氣體，所以高純氨做到了國內(nèi)50%的市場占有率，現(xiàn)在在往CVD化學(xué) 沉積氣體布局，刻蝕氣體（笑氣、正硅酸離子以及含氟類氣體）這些量比較大的氣體在做產(chǎn) 業(yè)化。現(xiàn)在，在中芯國際、華虹半導(dǎo)體、長江存儲、合肥長鑫等半導(dǎo)體制造公司通過，屬于 逐步放量的過程。還有一家要上市的氣體公司是718所，主要做三氟化氮的，產(chǎn)能全球第 一，其次在做六氟化硫，大品類量比較大。其他的廠家包括雅克和南大主要做離子注入氣 體，如磷烷和砷烷已經(jīng)供應(yīng)中芯國際了。非源氣體現(xiàn)在擴產(chǎn)3000噸左右，如三氟化氮?？?體來看，刻蝕類氣體已經(jīng)成功國產(chǎn)化替代，沉積氣體以及硅烷相關(guān)的氣體進展飛快。

 

半導(dǎo)體設(shè)備：建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司等。

 

由于行業(yè)缺芯的情況，國內(nèi)需要新建FAB廠，擴張比較厲害的是長江存儲，一期由今年年初 的5萬片到今年年底的10萬片的memory的擴產(chǎn)。除了長江存儲，還有合肥長鑫已經(jīng)達到17 納米14萬片的產(chǎn)能，還在北京擴產(chǎn)4-6萬片的產(chǎn)能。所以存儲類擴產(chǎn)量是最大的，去年整個 半導(dǎo)體行業(yè)總共4600億美金的銷售，存儲的市場占比是三分之一，國內(nèi)在這方面基本是空 白，國內(nèi)的存儲芯片處于迅速上量的階段，這帶動了國內(nèi)材料和設(shè)備的機會。除了上面講的

 

兩個公司，還有華虹半導(dǎo)體、士蘭微、華潤微、重慶萬國、英諾賽科都在擴產(chǎn)中。這些擴產(chǎn) 一方面帶動CAPEX增加，另一方面帶動國內(nèi)設(shè)備的國產(chǎn)化。

 

晶盛機電：上游硅片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)長晶和切磨拋設(shè)備，廠商有晶盛機電和南京晶能。上周五， 晶盛長晶爐已經(jīng)開始出貨了，切磨拋的設(shè)備已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化了。

 

北方華創(chuàng)：整個晶圓制造端（占半導(dǎo)體制造的80%），只有北方華創(chuàng)形成了平臺化，從當時 七芯電子和北方微合并開始就已經(jīng)有4種設(shè)備（PVD、CVD、清洗、刻蝕），目前可以直接 打包出售給客戶。在這一波國產(chǎn)化的浪潮中，北方華創(chuàng)設(shè)備已經(jīng)成為主旋律。

 

中微公司：刻蝕設(shè)備在做CCP已經(jīng)正在擴展的ICP。在技術(shù)層面已經(jīng)有5nm工藝了，正在研 發(fā)ALD。中微這次再投入100億也是在向北方華創(chuàng)看齊，做一個平臺化的設(shè)備公司。CVD擴 產(chǎn)（預(yù)計2026年量產(chǎn)），還有相關(guān)的設(shè)備在切入當中。因為半導(dǎo)體行業(yè)有周期波動，所以 需要平臺化多種設(shè)備來化解景氣度波動。

 

比如長江存儲的產(chǎn)線，有20%已經(jīng)國產(chǎn)化，進度非常快。中微的MOCVD 2017-2018占主 業(yè)務(wù)80%，隨著LED擴展周期的結(jié)束，MOCVD業(yè)務(wù)開始下滑。上周是Mini LED的主旋律， 今年也是Mini LED的元年，這會帶動MOCVD的需求回暖。這也說明在新型顯示包括 Mini、Micro LED的帶動下，會極大程度的帶動整體設(shè)備的需求量。

 

其它公司：沈陽拓荊主要做CVD和ALD，也提交了招股說明書，屹唐半導(dǎo)體也提交了招股 說明書，做擴散爐和ICP相關(guān)設(shè)備。測試環(huán)節(jié)里，長川科技，模擬類還是探針臺，主要在布 局封裝設(shè)備，測試類就是華峰測控，受益于模擬、第三代半導(dǎo)體的放量，對應(yīng)設(shè)備需求大幅 度提升，每年業(yè)績增長率60%。未來業(yè)績有爆發(fā)性的還有清洗環(huán)節(jié)，至純科技清洗設(shè)備將在 今年Q3放量，主要是單片清洗，受益于8寸、12寸芯片的熱潮，訂單非常飽滿。還有萬業(yè) 企業(yè)收購離子注入機廠商凱斯通，在中芯北方的國產(chǎn)替代線上銷售了好幾臺，現(xiàn)在也在逐步 放量。在膜厚檢測方面，如精測電子已經(jīng)在華虹、中芯國際等廠家有樣品出現(xiàn)了。

 

Q&A

 

Q：如何看待中芯國際在美國壓制下的投資價值？

 

A：中芯國際在10nm及以下的制程確實受到了美國制裁的影響，從我們的判斷和跟蹤來 看，28nm及以上應(yīng)該是可以拿到許可證的。從目前整個產(chǎn)業(yè)的景氣度來看，中芯國際的業(yè) 績表現(xiàn)是很好的，3-5年內(nèi)的預(yù)期也是很好的。雖然先進制程的設(shè)備上受到制約，但是成熟制程上國內(nèi)還有很大發(fā)展空間。估值的角度來看，中芯國際的價格還是偏低的。與華虹的 PE、PS、PB比較，中芯國際都還是有性價比的。

 

Q：華虹、士蘭微、華潤微的市值差異？

 

A：華虹有一大塊業(yè)務(wù)是做功率器件的代工，工藝能力在國內(nèi)應(yīng)該算很強的廠商。可能由于 市場的估值體系不一樣，與華潤微相比，華虹的股價相對便宜。我們無法評論是否合理。國 內(nèi)這些功率廠商，我們推薦士蘭微，第一是士蘭微的擴充彈性，在國內(nèi)是領(lǐng)先的；第二，產(chǎn) 品組合是最豐富的，包括功率二極管、MOSFET、IGBT、POE等一些產(chǎn)品。產(chǎn)品的競爭力 來看，士蘭微都是處于第一梯隊的。目前來說，產(chǎn)品力的邏輯并沒有反映在股價上，還有提 升空間。

 

Q：如何看待后續(xù)產(chǎn)能過剩的可能性，以及供需情況改善后中小設(shè)計公司增速大幅下降的可 能性？

 

A：產(chǎn)業(yè)周期波動是很正常的規(guī)律。出現(xiàn)極端緊缺的情況后，可能會出現(xiàn)過剩的狀態(tài)。在漲 價周期下，對于沒有產(chǎn)品迭代、客戶升級的公司，我們還是持審慎態(tài)度。

 

Q：如何看待聞泰科技的投資價值？

 

A：聞泰科技的業(yè)務(wù)分為ODM和安世半導(dǎo)體。從安世半導(dǎo)體來看，利潤體量和產(chǎn)能規(guī)模基 本上都是高于國內(nèi)友商，但從這一塊業(yè)務(wù)來看，估值偏低。

 

Q：怎么看卓勝微射頻的競爭格局？

 

A：Tunner、switch接收端和FEM模組的份額來看，卓勝微都是國內(nèi)領(lǐng)先的。再往前看， 還需關(guān)注卓勝微PA、濾波器的布局，能不能承接上來。

 

Q：IoT應(yīng)用場景分散對于未來增長確定性如何把握？IoT芯片設(shè)計公司而言，壁壘何在？怎 樣保證增長的持續(xù)性？

 

A：如果是IoT的公司，我們會注重其下游應(yīng)用的多元性。國內(nèi)做IoT SoC的公司比較多，壁 壘相對較低。IoT的總量增長的趨勢去確定的，但是廠商的下游應(yīng)用的多元性、以及今年股 價反映程度的高低，都會對未來價格有一定壓力。