根據(jù)企查查顯示，此前已“爛尾”的武漢弘芯半導體項目（以下簡稱“弘芯”）在今年5月更名武漢新工現(xiàn)代制造有限公司之后，已于今年6月29日正式注銷。

此前資料顯示，武漢弘芯半導體項目總投資額約200億美元，主要投資項目為預計建成14納米邏輯工藝生產線，總產能達每月30000片；預計建成7納米以下邏輯工藝生產線，總產能達每月30000片；預計建成晶圓級先進封裝生產線。

 

弘芯一度成為半導體投資的明星，并且在2019年拉來了前臺積電副總、中芯國際獨董蔣尚義擔任CEO，后者曾在臺積電工作十多年，任職聯(lián)合首席運營官、資深研發(fā)副總裁，是臺積電130nm工藝研發(fā)的關鍵性人物，帶領臺積電實現(xiàn)了自主技術研發(fā)。

 

不過暴雷之后，去年11月份蔣尚義通過律師發(fā)表聲明，宣稱蔣尚義已于2020年6月因個人原因辭去武漢弘芯一切職務，且弘芯也已經接受了蔣尚義遞交的辭呈。自2020年7月開始，弘芯也已不再向蔣尚義支付薪水。

 

武漢政府也于去年11月正式接管弘芯，原弘芯高層李雪艷、莫森等人替換成了武漢新工科技發(fā)展有限公司董事會成員李濤、李想斌等人。

 

今年2月26日，由于弘芯無復工復產計劃，隨后下發(fā)了員工遣散通知，要求全體人員于2月28日下班前提出離職申請。

 

今年5月，弘芯進行章程備案變更，同時正式更名為武漢新工現(xiàn)代制造有限公司（以下簡稱“武漢新工現(xiàn)代”），注冊資本20億元，法定代表人為李濤。

 

從最新的股權結構來看，武漢新工現(xiàn)代由武漢新工科技發(fā)展有限公司持股90%，武漢臨空港經濟技術開發(fā)區(qū)科技投資集團有限公司持股10%。公司的經營范圍沒變，依然是導體制造，包括大規(guī)模集成電路生產及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關服務等等。

 

當時，業(yè)內猜測武漢政府可能想要重啟晶圓制造項目，但是沒想到，時隔1個多月之后，武漢新工現(xiàn)代就正式注銷了。目前尚不清楚，弘芯遺留的資產和債務問題是否已得到妥善處置。