半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：士蘭微、谷歌、臺(tái)積電、青島芯恩、SIA、Transphorm、華為哈勃、歐錸德、三星、弘芯、吉利汽車、羅姆半導(dǎo)體等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

近日，上海市政府官網(wǎng)發(fā)布了《全力打響“上海制造”品牌 加快邁向全球卓越制造基地三年行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》，提出加快發(fā)展三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和六大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群，全面推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。《行動(dòng)計(jì)劃》提出，上海要努力打造世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展策源地之一，努力打造聯(lián)動(dòng)長(zhǎng)三角、服務(wù)全國(guó)、輻射全球的高端制造業(yè)增長(zhǎng)極，努力打造具有國(guó)際影響力的制造品牌匯聚地。到2023年，集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭(zhēng)增長(zhǎng)50%左右，新增3-4個(gè)國(guó)家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)、10-15家全國(guó)質(zhì)量標(biāo)桿企業(yè)，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)制造業(yè)產(chǎn)值占全市規(guī)模以上工業(yè)總產(chǎn)值比重達(dá)到42%左右。

 

士蘭微公告顯示，公司于2021年7月30日收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)核發(fā)的《關(guān)于核準(zhǔn)杭州士蘭微電子股份有限公司向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金的批復(fù)》。此前，其擬通過發(fā)行股份方式，購(gòu)買大基金持有的集華投資19.51%股權(quán)和士蘭集昕20.38%股權(quán)。其中，集華投資19.51%股權(quán)最終交易定價(jià)為3.53億元；士蘭集昕20.38%股權(quán)最終交易定價(jià)為7.69億元。本次重組標(biāo)的資產(chǎn)的整體作價(jià)合計(jì)為11.22億元。

 

公告顯示，本次交易前，上市公司直接持有集華投資51.22%的股權(quán)，直接持有士蘭集昕 6.29%的股權(quán)。集華投資為士蘭集昕的第一大股東，其直接持有士蘭集昕47.25%的股權(quán)。上市公司擬通過發(fā)行股份方式購(gòu)買大基金持有的集華投資19.51%的股權(quán)以及士蘭集昕20.38%的股權(quán)。本次交易完成后，上市公司將直接持有集華投資70.73%的股權(quán)，直接持有士蘭集昕 26.67%的股權(quán)。集華投資對(duì)士蘭集昕的持股比例保持不變。上市公司將通過直接和間接方式合計(jì)持有士蘭集昕63.73%的股權(quán)權(quán)益。

 

谷歌周一表示，其下一款旗艦手機(jī)——Pixel6 和 Pixel 6 Pro 將于今年秋季推出——這些新設(shè)備將由一款名為Tensor 的定制處理器提供動(dòng)力。谷歌指出，這顆芯片是公司芯片專家在過去四年中與機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能專家共同設(shè)計(jì)的成果，它專為即將推出的 Pixel 手機(jī)中的所有基于 Android 的魔法而打造。這個(gè)芯片的發(fā)布，非常契合當(dāng)今科技行業(yè)巨頭越來越熱衷為其手機(jī)、筆記本電腦和其他小工具打造定制化處理器的趨勢(shì)。

 

根據(jù)臺(tái)積電規(guī)劃，位于南科的晶圓18廠第1、2、3、4期是5nm生產(chǎn)基地；其中，第1、2、3期已經(jīng)開始量產(chǎn)，4期興建中。晶圓18廠第5、6、7、8期是未來3nm生產(chǎn)基地。針對(duì)外傳南科3nm廠昨天開始裝機(jī)作業(yè)，臺(tái)積電表示，不評(píng)論市場(chǎng)傳言，強(qiáng)調(diào)3nm廠依規(guī)劃時(shí)程進(jìn)展，將如期于今年試產(chǎn)，明年下半年量產(chǎn)。

 

芯恩公司于8月2日在青島舉辦誓師大會(huì)，正式宣布8寸廠投片成功，投片產(chǎn)品為功率芯片，良率達(dá)90%以上，光罩廠也于同期完成了產(chǎn)品交付。知情人士透漏，芯恩在6月底接受了客戶的首次投片，于7月3號(hào)清晨3點(diǎn)完成第一批產(chǎn)品的生產(chǎn)，良率達(dá)90%以上。而第二批更為復(fù)雜的產(chǎn)品也隨后完成，良率亦達(dá)90%以上。并且，光罩廠也連夜奮戰(zhàn)，在7月30號(hào)順利完成了產(chǎn)品的交付。

 

該消息人士還表示，芯恩青島的12寸廠也將于8月15號(hào)開始投片。芯恩青島項(xiàng)目由張汝京博士領(lǐng)銜。2018年5月，芯恩（青島）集成電路有限公司芯片項(xiàng)目啟動(dòng)簽約儀式舉行，這是中國(guó)國(guó)內(nèi)啟動(dòng)的首個(gè)CIDM集成電路項(xiàng)目。簽約期間的公開信息顯示該項(xiàng)目計(jì)劃2019年底一期整線投產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)。據(jù)簽約期間的報(bào)道，該項(xiàng)目總投資約150億元，其中一期總投資約78億元，項(xiàng)目建成后可以實(shí)現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)。

 

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3日消息，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA）的數(shù)據(jù)，2021年6月全球半導(dǎo)體銷

售額同比增長(zhǎng)29.2%，從去年同期的345億美元增至445億美元，5月全球半導(dǎo)體銷售額為436億美元。從地區(qū)來看，歐洲(43.2%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（34.0%）、中國(guó)（28.3%）、美洲（22.9%）和日本（21.2%）的銷售額同比增長(zhǎng)。

 

8月2日，據(jù)美國(guó)商業(yè)資訊（businesswire）報(bào)道，高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商Transphorm宣布成功收購(gòu)了AFSW晶圓廠100%權(quán)益。 位于日本會(huì)津若松的AFSW晶圓廠 這筆交易標(biāo)志著Transphorm以及AFSW晶圓廠向前邁出了重要的一步，該工廠之前是與位于日本會(huì)津若松的富士通半導(dǎo)體有限公司(FSL)的合資企業(yè)，也是全球領(lǐng)先的高壓GaN功率半導(dǎo)體晶圓制造工廠。根據(jù)Transphorm的官方公告，這筆交易是通過GaNovation公司完成的，GaNovation是Transphorm與JCP Capital最近成立的合資公司。 據(jù)報(bào)道，交易完成之后，富士通半導(dǎo)體宣布從AFSW晶圓廠退出。 Transphorm在收購(gòu)?fù)瓿珊?，擁有的AFSW的實(shí)際股權(quán)將為25%，低于之前的49%。這將使Transphorm對(duì)AFSW的直接資本支出減少約50%，從而通過對(duì)GaN技術(shù)和應(yīng)用的投資實(shí)現(xiàn)更高效的損益。

 

企查查APP顯示，7月29日，北京歐錸德微電子技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，新增深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)等多名股東，同時(shí)公司注冊(cè)資本由3765萬(wàn)元人民幣增加至5706.28萬(wàn)元人民幣，增幅為51.56%。企查查信息顯示，歐錸德是OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)商，公司成立于2019年，法定代表人為張晉芳，經(jīng)營(yíng)范圍包含：技術(shù)咨詢；貨物進(jìn)出口、代理進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口等。

 

三星上周透露會(huì)調(diào)漲晶圓代工價(jià)格支持南韓平澤市附近 S5 廠擴(kuò)充計(jì)劃，市場(chǎng)擔(dān)憂，這恐推升 GPU、SoC及控制器生產(chǎn)成本。科技網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，三星投資者關(guān)系部資深副總裁Ben Suh 7月29日在財(cái)報(bào)電話會(huì)議表示，「三星半導(dǎo)體有望加速成長(zhǎng)，主要是透過擴(kuò)充平澤S5生產(chǎn)線、調(diào)整定價(jià)以支持未來投資循環(huán)。」S5生產(chǎn)線是三星最先進(jìn)的晶圓代工廠，主要采用5LPP （5奈米）、4LPE （4奈米）制程生產(chǎn)硅晶圓。由于這座廠房大量運(yùn)用極紫外光（EUV）微影設(shè)備，擴(kuò)充行動(dòng)勢(shì)必代價(jià)昂貴，因EUV設(shè)備每臺(tái)要價(jià)1.2億至1.5億美元，遠(yuǎn)高于深紫外光（DUV）設(shè)備。三星半導(dǎo)體除了為母公司三星電子及數(shù)家智能機(jī)大廠代工Exynos SoC，也為輝達(dá)代工8奈米Ampere GPU，高通的旗艦級(jí)處理器「Snapdragon 888」和「Snapdragon 888+」也是交由三星生產(chǎn)。雖然先前簽定的代工合約，讓三星無(wú)法一夕調(diào)漲報(bào)價(jià)，但漲價(jià)速度仍相對(duì)較快，這或許會(huì)讓許多優(yōu)質(zhì)顯卡更貴。三星晶圓代工漲價(jià)對(duì)智慧手機(jī)、顯卡究竟有何影響仍待觀察，但客戶肯定設(shè)法轉(zhuǎn)嫁愈來愈高的制造成本。

 

根據(jù)企查查顯示，此前已“爛尾”的武漢弘芯半導(dǎo)體項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“弘芯”）在今年5月更名武漢新工現(xiàn)代制造有限公司之后，已于今年6月29日正式注銷。此前資料顯示，武漢弘芯半導(dǎo)體項(xiàng)目總投資額約200億美元，主要投資項(xiàng)目為預(yù)計(jì)建成14納米邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達(dá)每月30000片；預(yù)計(jì)建成7納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達(dá)每月30000片；預(yù)計(jì)建成晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。目前尚不清楚，弘芯遺留的資產(chǎn)和債務(wù)問題是否已得到妥善處置。

 

中國(guó)領(lǐng)先汽車制造商吉利汽車集團(tuán)與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)締結(jié)了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將共同致力于汽車領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)。近日，雙方舉行了戰(zhàn)略合作協(xié)議線上簽約儀式。吉利與羅姆自2018年開始技術(shù)交流以來，通過各種車載應(yīng)用的開發(fā)建立了合作關(guān)系。此次合作伙伴關(guān)系的締結(jié)將進(jìn)一步促進(jìn)雙方的融合發(fā)展，并加速汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。

 

吉利將利用羅姆以碳化硅為核心的先進(jìn)功率解決方案，開發(fā)高效電控系統(tǒng)和車載充電系統(tǒng)，以延長(zhǎng)電動(dòng)汽車的續(xù)航里程，降低電池成本并縮短充電時(shí)間。此外，還將利用羅姆通信IC和各種分立元器件等廣泛的產(chǎn)品群和解決方案，通過開發(fā)高性能ADAS和智能駕駛艙系統(tǒng)，來改善用戶體驗(yàn)。

 

作為雙方的首批合作成果，采用了羅姆碳化硅的電控系統(tǒng)已被應(yīng)用于目前吉利正在開發(fā)的純電動(dòng)平臺(tái)。通過合作，吉利與羅姆將推動(dòng)汽車行業(yè)低碳技術(shù)以及實(shí)現(xiàn)安全安心移動(dòng)社會(huì)的技術(shù)開發(fā)，為實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會(huì)做出貢獻(xiàn)。