英飛凌大中華區(qū)電源與感測系統(tǒng)事業(yè)部協(xié)理陳志星日前表示，SiC、GaN等新材料產(chǎn)品，公司旗下已有CoolSiC、CoolGaN系列產(chǎn)品線走入量產(chǎn)，未來從目前主流的6英寸廠轉(zhuǎn)到8英寸晶圓廠生產(chǎn)則是國際大廠看好的共同趨勢。

 

據(jù)digitimes報道，陳志星指出，SiC、GaN相關(guān)寬能隙(WBG)功率元件價格已經(jīng)出現(xiàn)很大的降幅，但成本仍是打開市場的關(guān)鍵，SiC/GaN兩者之間價差不大，但與Si（硅）產(chǎn)品之間的落差確實存在，英飛凌則預(yù)期，在經(jīng)濟規(guī)模、產(chǎn)能投資、良率控制等推進下，成本可望有效下降，預(yù)期3~5年后有機會把成本降到跟硅基元件相仿的程度，后段制程技術(shù)也持續(xù)推進。

 

從英飛凌的產(chǎn)能規(guī)劃上來看，該公司領(lǐng)先業(yè)界率先以12英寸晶圓廠生產(chǎn)硅基功率元件，SiC材料已經(jīng)問世20多年，GaN則是近年來較受重視，SiC以往以2、4英寸廠生產(chǎn)，現(xiàn)今走到主流的6英寸，未來走到8英寸廠生產(chǎn)是相當正常的。