近日，拓荊科技科創(chuàng)板上市申請審核狀態(tài)更新為“已問詢”。招股說明書顯示，公司本次擬募集資金投資高端半導體設備擴產(chǎn)等項目。

 

 

2018年度至2020年度及2021年1-3月份（報告期），拓荊科技凈利潤分別為-10322.29萬元、-1936.64萬元、-1169.99萬元及-1058.92萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-14993.05萬元、-6246.63萬元、-5711.62萬元和-2400.90萬元。報告期內(nèi)，公司尚未實現(xiàn)盈利。公司表示，半導體設備行業(yè)技術(shù)含量高，研發(fā)投入大，產(chǎn)品驗證周期長，報告期內(nèi)公司持續(xù)加大了研發(fā)投入。

 

報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用分別為10797.31萬元、7431.87萬元、12278.18萬元和2714.86萬元，占各期營業(yè)收入的比例為152.84%、29.58%、28.19%和47.02%。研發(fā)費用金額較高，占營業(yè)收入的比例較大。

 

拓荊科技主要從事高端半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務。公司聚焦的半導體薄膜沉積設備與光刻機、刻蝕機共同構(gòu)成芯片制造三大核心設備。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備、原子層沉積（ALD）設備和次常壓化學氣相沉積（SACVD）設備三個產(chǎn)品系列，廣泛應用于國內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，并已展開10nm及以下制程產(chǎn)品驗證測試。

 

招股說明書顯示，公司自設立以來立足自主創(chuàng)新，通過對薄膜沉積設備核心技術(shù)的構(gòu)建，產(chǎn)品在實現(xiàn)薄膜性能參數(shù)的同時，滿足了綜合生產(chǎn)成本相對較低的商業(yè)經(jīng)濟性指標。產(chǎn)品已廣泛用于中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。

鞏固主業(yè)

 

根據(jù)公告，公司本次發(fā)行并上市的募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于高端半導體設備擴產(chǎn)項目、先進半導體設備的技術(shù)研發(fā)與改進項目、ALD設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，并補充流動資金。利用募集資金合計約10億元。

 

公司表示，募集資金投資項目均圍繞公司主營業(yè)務開展，是對現(xiàn)有業(yè)務的提升和拓展，有利于進一步擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，提高技術(shù)研發(fā)實力，提升公司核心競爭力。

 

具體看，高端半導體設備擴產(chǎn)項目將在公司現(xiàn)有的半導體薄膜設備研發(fā)和生產(chǎn)基地基礎(chǔ)上進行二期潔凈廠房建設、配套設施及生產(chǎn)自動化管理系統(tǒng)建設。二期潔凈廠房建設主要為千級潔凈廠房，設計規(guī)模為2600平方米左右。本項目預計建設期為2年，項目總投資7986.46萬元。其中，場地裝修費2500萬元，工程建設其他費200萬元，設備購置2924.16萬元，基本預備費112.48萬元，鋪底流動資金2249.82萬元。

 

先進半導體設備技術(shù)研發(fā)與改進項目預計建設期為3年，項目總投資39948.34萬元。其中，設備購置費8052.02萬元，研發(fā)費用31113.02萬元，基本預備費783.3萬元。

 

實施ALD設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，擬在上海臨港新片區(qū)購置整體廠房，進行裝修改造，購置研發(fā)設備及生產(chǎn)設備，建設新的研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。項目實施主體為全資子公司拓荊上海。項目預計建設期為3年，項目總投資27094.85萬元。其中，工程建設費9969.93萬元，設備購置費2217.05萬元，研發(fā)費用13204.2萬元，基本預備費507.83萬元，鋪底流動資金1195.84萬元。

 

招股說明書顯示，公司在技術(shù)、經(jīng)營等方面存在風險。

 

報告期內(nèi)，公司對前五大客戶的銷售額占當期主營業(yè)務收入的比重分別為100%、84.02%、83.78%和100%，集中度較高。公司表示，集成電路制造屬于資本和技術(shù)密集型行業(yè)，國內(nèi)外均呈現(xiàn)主要集成電路制造商經(jīng)營規(guī)模大、數(shù)量少的行業(yè)特征。如果公司后續(xù)不能持續(xù)開拓新客戶或?qū)ι贁?shù)客戶形成重大依賴，將不利于公司未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

 

報告期各期末，公司的存貨余額分別為33052.11萬元、35782.99萬元、52381.17萬元、65935.62萬元，占流動資產(chǎn)的比例分別為47.61%、41.78%、32.55%和38.98%。公司表示，如果未來產(chǎn)品銷售價格發(fā)生重大不利變化，可能導致存貨可變現(xiàn)凈值低于賬面凈值，而需要計提存貨跌價準備，從而影響公司的盈利水平。

 

公告顯示，晶圓制造屬于高精密制造領(lǐng)域，對產(chǎn)線各環(huán)節(jié)的良率要求極高，任何進入量產(chǎn)線的設備均需經(jīng)過長時間工藝驗證和產(chǎn)線聯(lián)調(diào)聯(lián)試。晶圓廠對薄膜沉積設備所需要的驗證時間相比其他半導體專用設備可能更長。對于新客戶的首臺訂單或新工藝訂單設備，整個流程可能需要6-24個月甚至更長時間。如果公司產(chǎn)品驗收周期延長，公司的收入確認將有所延遲。另外，可能存在公司設備驗收不通過、收款時間延后等風險，增加公司的資金壓力，影響公司的財務狀況。