半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：格芯、榮芯半導(dǎo)體、高通、晶方科技等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：
 

海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，前7個月集成電路進(jìn)口3682.9億個，同比增加27.4%，價值1.51萬億元，增長17.1%；汽車（包括底盤）61.5萬輛，增加43.2%，價值2159.4億元，增長51.2%。

日前，《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（下稱《規(guī)劃》）正式印發(fā)。《規(guī)劃》提出，高起點謀劃發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及未來產(chǎn)業(yè)，深入實施制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“六大工程”。到2025年，制造業(yè)增加值占GDP比重保持在30%以上，高技術(shù)制造業(yè)增加值占規(guī)模以上工業(yè)增加值的比重達(dá)到33%。

 

按照《規(guī)劃》，到2025年，廣東制造強(qiáng)省建設(shè)邁上重要臺階，制造業(yè)整體實力達(dá)到世界先進(jìn)水平，培育形成若干世界級先進(jìn)制造業(yè)集群，成為全球制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展典范。展望2035年，關(guān)鍵核心技術(shù)實現(xiàn)重大突破，率先建成現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，制造業(yè)綜合實力達(dá)到世界制造強(qiáng)國領(lǐng)先水平，成為全球制造業(yè)核心區(qū)和主陣地。

 

“十四五”期間，立足廣東制造業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)及未來發(fā)展趨勢，《規(guī)劃》提出三大發(fā)展重點方向，繼續(xù)做強(qiáng)做優(yōu)戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)，高起點培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，謀劃發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)。推動我省產(chǎn)業(yè)鏈價值鏈邁向全球中高端，加快建設(shè)具有國際競爭力的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。

 

規(guī)劃提出未來五年，20個戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)集群的小目標(biāo)，其中，半導(dǎo)體及集成電路到2025年，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入突破4000億元，打造我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極。高端裝備制造到2025年，高端裝備制造產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入達(dá)3000億元以上，打造全國高端裝備制造重要基地。

 

近日，重慶市經(jīng)濟(jì)信息委聯(lián)合市科技局研究制定并發(fā)布了《重慶市“十四五”時期重點發(fā)展的33條產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵重要技術(shù)需求》，對包括集成電路、新型顯示、被動元件、計算機(jī)、智能手機(jī)、智能家電、新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車、個護(hù)美妝、特色食品等在內(nèi)的33條產(chǎn)業(yè)鏈明確了關(guān)鍵重要技術(shù)需求。

 

以集成電路產(chǎn)業(yè)鏈為例，《技術(shù)需求》圍繞寬禁帶半導(dǎo)體材料技術(shù)、存儲芯片技術(shù)、先進(jìn)存儲與封裝技術(shù)、模擬及數(shù)模混合集成電路技術(shù)、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)等予以細(xì)化；針對智能家電，《技術(shù)需求》提出了生活類服務(wù)機(jī)器人的情感識別、消除歧義、知識圖譜等自然語言處理技術(shù)等需求。

 

格芯日前宣布投資擴(kuò)充美國、歐洲及亞洲據(jù)點晶圓產(chǎn)能，其中計劃未來兩年投入10億美元在德國德累斯頓（Dresden）既有晶圓廠進(jìn)行投資，對此格芯CEO Tom Caulfield受訪暗示，格芯在德累斯頓投建另一座大型晶圓廠也是有可能的，這取決于格芯所得到的投資支持。

 

8月7日上午，起拍價16.6616億元的“德淮半導(dǎo)整體資產(chǎn)”拍賣活動正式落下帷幕，剛剛于今年4月成立的榮芯半導(dǎo)體（寧波）有限公司（以下簡稱“榮芯半導(dǎo)體”）成功以起拍價拿下了德淮半導(dǎo)整體資產(chǎn)。

 

根據(jù)京東拍賣的信息顯示，此次拍賣的“德淮半導(dǎo)整體資產(chǎn)”主要包括Fab1、動力中心、氣體房、倒班宿舍、變電站、辦公樓等18項建筑,應(yīng)用材料、尼康、KLA、 TEL、LAM等設(shè)備62套，17.13萬平方米的工業(yè)用地，以及其他電子設(shè)備和車輛等。整體資產(chǎn)的評估價為238021.838845萬元，起拍價16.6616億元，參與拍賣需繳納保證金33323.2萬元，每次加價幅度為1000萬元及其整數(shù)倍。

 

自2021年8月6日10時拍賣活動開始，至2021年8月7日10時左右結(jié)束，參與“德淮半導(dǎo)整體資產(chǎn)”拍賣活動的報名人數(shù)共有3人，但是實際僅1人出價，估最終“德淮半導(dǎo)整體資產(chǎn)”以16.6616億元的起拍價被成功拍出。根據(jù)拍賣成交確認(rèn)書顯示，此次拍下“德淮半導(dǎo)整體資產(chǎn)”的正是剛剛成立不久的榮芯半導(dǎo)體。

 

榮芯半導(dǎo)體成立于今年4月2日，注冊資金2.32億元，經(jīng)營范圍包括：半導(dǎo)體分立器件制造；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；集成電路銷售；集成電路設(shè)計。許可項目：貨物進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口。

 

近日，高通對外宣布，加入對于汽車零部件供應(yīng)商Veoneer（維寧爾）的競購，高通給出的收購價為46億美元，相比之前汽車零部件供應(yīng)商麥格納開出的38億美元的收購價高出了18.4%。資料顯示，Veoneer是一家瑞典汽車零部件供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括自動駕駛域控制器、主動和被動安全系統(tǒng)以及自動駕駛傳感器等。

 

晶方科技公布公告表示，為加快產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源整合，尋求有協(xié)同效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)并購與投資，提升公司的 核心競爭優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)拓展能力，有效把握新的市場機(jī)遇，公司參與發(fā)起設(shè)立了蘇 州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），基金整體規(guī)模為 6.06 億元人民幣，重點圍繞集成電路領(lǐng)域開展股權(quán)并購?fù)顿Y。目前，公司作為晶方產(chǎn)業(yè)基金的有限合伙人，持有晶方產(chǎn)業(yè)基金 99.0099%的股權(quán)比例。

 

公告同時指出，近日，晶方產(chǎn)業(yè)基金與以色列 VisIC Technologies Ltd.,簽訂了投資協(xié)議，晶方產(chǎn)業(yè)基金擬出資1000美金投資 Visic 公司，交易完成后晶方產(chǎn)業(yè)基金將持有VisIC公司7.94%的股權(quán)。

 

VisIC公司成立于2010年，總部位于以色列Ness Ziona，是第三代半導(dǎo)體領(lǐng) 域GaN(氮化鎵)器件的全球領(lǐng)先者，團(tuán)隊擁有深厚的氮化鎵技術(shù)知識和數(shù)十年 的產(chǎn)品經(jīng)驗基礎(chǔ)。VisIC公司申請布局了GaN (氮化鎵)技術(shù)的關(guān)鍵專利，在此基礎(chǔ)上成功開發(fā)了氮化鎵基大功率晶體管和模塊，正在將其推向市場，其高效可靠的產(chǎn)品可廣泛使用于電能轉(zhuǎn)換、快速充電、射頻和功率器件等應(yīng)用領(lǐng)域。