臺積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。
報告中顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產，實際量產時間較原計劃提早一年。
之前就有消息稱，Intel已經規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產。
按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。
業(yè)界有關Intel找臺積電代工的傳聞早就存在，Intel之前也沒有明確拒絕過代工的方式，提到了外包或者自產的三個選擇原則，要全面評估成本、產能及生產彈性等三大因素。
3月份基辛格就任CEO之后，Intel的一大重點確實是提升自己制造先進芯片的比例，為此不惜投資200億美元建設兩座晶圓廠。
不過Intel目前透露的工藝路線圖最多延續(xù)到7nm、5nm，再往后的自研3nm一直沒信息，找臺積電代工的可能性是不能排除的。
