芯片是現(xiàn)代電子工業(yè)的心臟、信息技術的基石。自2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)連續(xù)保持每年20%左右的復合增長率。在當前新形勢下，要保持產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高質量快速發(fā)展，尚存在巨大的人才缺口，我國芯片產(chǎn)業(yè)比以往任何時候都迫切需要大量的高端人才。

 

從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的構成來看，核心的三個環(huán)節(jié)為芯片設計、制造和封測，以及與之配套的材料、裝備和應用。在《教育部等七部門關于加強集成電路人才培養(yǎng)的意見》中明確提出，“根據(jù)構建‘芯片、軟件、整機、系統(tǒng)、信息服務’產(chǎn)業(yè)鏈的要求，加快培養(yǎng)集成電路設計、制造、封裝測試及其裝備、材料等方向的專業(yè)人才”。

 

芯片是基于數(shù)學、物理、化學、機械、信息和計算機等基礎學科的多學科交叉融合，內容覆蓋廣。2021年1月，國務院學位委員會批準，正式設置集成電路科學與工程一級學科，屬交叉學科門類。芯片高端人才的培養(yǎng)，必須走多學科交叉、產(chǎn)教融合之路。

 

首先，加快加強集成電路科學與工程一級學科建設。在國家統(tǒng)一布局之下，充分發(fā)揮各高校的學科優(yōu)勢，建設“一校一特色”的集成電路交叉學科，進而構建“特色化、差異化”交叉學科的高校集群，全面提升我國集成電路學科的科學研究和人才培養(yǎng)水平。

 

其次，以“新工科”教育理念為指導，開展本科新工程教育改革。在注重數(shù)學、物理和專業(yè)核心課等“看家課程”的基礎上，通過項目式、挑戰(zhàn)性課程體系的構建，加大實驗實踐環(huán)節(jié)的比例和深度，開展工程知識、工程能力、工程素養(yǎng)的綜合訓練，為學生成長為高端人才打下堅實基礎。

 

第三，建設集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺，為芯片人才培養(yǎng)提供條件保障和支撐。集成電路專業(yè)的人才培養(yǎng)需要設計、工藝和測試等實驗平臺，傳統(tǒng)的教學實驗條件不能滿足高質量人才培養(yǎng)的需求，高校本身也很難有足夠的經(jīng)費投入芯片專業(yè)實驗室的建設。通過在產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域的優(yōu)勢高校建設國家和省部級集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺，可以快速提升芯片人才培養(yǎng)的實驗和研究條件，并為本區(qū)域高校提供支撐，集中力量辦大事。

 

第四，加大產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才的引進力度，提高高校師資隊伍的國際化、工程化水平。地方政府應制定更有針對性的芯片產(chǎn)業(yè)引才聚才政策，鼓勵有志于教書育人的高端人才以全職或兼職的方式到高校任教。高校應打破傳統(tǒng)的人才引進機制，堅決“破五唯”，不拘一格，引進業(yè)界有豐富工程經(jīng)驗的資深工程師，讓他們在教學科研一線將先進的工程理念和技術傳授給學生，真正做到“名師出高徒”。

 

 

目前芯片人才培養(yǎng)面臨的迫切問題主要在于以下幾個方面：

 

（1）人才總量不足。據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》統(tǒng)計，我國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)人才在供給總量上嚴重不足，預計到2022年，芯片專業(yè)人才缺口仍將近25萬。以目前的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，每年高校畢業(yè)的學生進入芯片產(chǎn)業(yè)的人數(shù)約3萬人，僅靠高校培養(yǎng)，缺口巨大。

 

化解舉措：擴大集成電路專業(yè)本科和研究生招生規(guī)模，改革芯片人才培養(yǎng)模式?？蓞⒖坚t(yī)學的人才培養(yǎng)，探索本碩博貫通培養(yǎng)模式，或加大集成電路專業(yè)的推免研究生比例，以避免考研等環(huán)節(jié)的間斷，使學生得到持續(xù)連貫的課程學習和科研訓練。另一方面，還需要加快盤活現(xiàn)有存量，通過職業(yè)培訓，提升現(xiàn)有行業(yè)內在職人員的能力和水平，并吸引相關行業(yè)的工程師轉化為集成電路工程師。

 

（2）領軍人才缺乏。能負責產(chǎn)品規(guī)劃和頂層架構制定的領軍人才，如大項目建設的團隊負責人、CPU、DSP系統(tǒng)架構師以及高端核心芯片的設計總師，需要深厚的專業(yè)知識和多次產(chǎn)品試錯、技術迭代的經(jīng)驗積累， 其成長過程至少需要十幾年。我國芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展相對較晚，加上有的企業(yè)來不及培養(yǎng)自己的技術領軍人才，只有通過互挖人才的方式，惡性競爭，整體行業(yè)的領軍人才嚴重缺乏。

 

化解舉措：可通過行業(yè)協(xié)會和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等組織，形成行業(yè)內規(guī)范，制約企業(yè)之間對領軍人才的惡性競爭，使有條件的企業(yè)注重和加強自己的領軍人才培養(yǎng)，為可能成為領軍人才的苗子提供優(yōu)質資源，促進其盡快成長；加大高端人才的引進力度，地方政府應制定超常規(guī)的政策，吸引有志自主創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的人才，其自身作為領軍人物，可以快速聚集技術骨干和工程師，形成產(chǎn)業(yè)和技術高地。

 

（3）專業(yè)結構不合理。國內部分高校的專業(yè)設置存在“跟風現(xiàn)象”，只是因為“集成電路很熱”，匆匆設置集成電路專業(yè)，并未充分考慮自身的師資和辦學條件，也未能面向產(chǎn)業(yè)需求有針對性的培養(yǎng)。比如有的高校教師都沒有流片經(jīng)驗，還開設集成電路設計專業(yè)，這就造成了一方面材料、工藝和封測等產(chǎn)業(yè)人才缺口擴大，另一方面因為畢業(yè)學生的產(chǎn)業(yè)適用性差，出現(xiàn)畢業(yè)即失業(yè)的現(xiàn)象。

 

化解舉措：加大專業(yè)審核和專業(yè)評估的力度，加強對高校設立集成電路相關專業(yè)的管理和指導，鼓勵優(yōu)勢高校對兄弟高校進行對口幫扶，指導和幫助基礎較差的高校的集成電路專業(yè)建設和師資培養(yǎng)。

 

（4）層次結構不合理。高校對芯片產(chǎn)業(yè)的基礎研究—技術開發(fā)—技術操作的人才培養(yǎng)不均衡。實際上產(chǎn)業(yè)鏈的設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)和材料業(yè)這幾種主要業(yè)態(tài)對人才層次的要求是不同的。例如，以目前行業(yè)從業(yè)人員學歷占比來看，設計業(yè)中研究生約占37%，本科生48%，大專生約占15%，而制造業(yè)中研究生約占20%，本科生32%，大專生約占48%。

 

化解舉措：這種情況實際上跟高校的人才培養(yǎng)定位、各個業(yè)態(tài)的薪酬水平和學生自身的發(fā)展需求有很大關系。不同的高校應結合自身優(yōu)勢和特色，找準培養(yǎng)的定位，“不求我有，但求我優(yōu)”；企業(yè)需要逐步改善薪酬增加吸引力，還需要國家層面的政策扶持和宏觀引導。

 

（5）工程實用性差。高校的人才培養(yǎng)和產(chǎn)業(yè)需求有脫節(jié)，學生畢業(yè)后不能直接滿足企業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)需求，一般需要工作2-3年才能真正勝任崗位的任務。造成這一局面的主要原因是，一方面，有些高校延續(xù)傳統(tǒng)的教學方式，不愿意以產(chǎn)業(yè)需求為導向進行教學改革，導致企業(yè)認為高校培養(yǎng)的學生“不好用”；另一方面，企業(yè)又不愿意參與到高校的人才培養(yǎng)之中，覺得教育是學校的事情，即使接納了學生實習或者開設企業(yè)課程，最后學生畢業(yè)了也未必會到自己公司就業(yè)，可能給競爭對手培養(yǎng)了人，出現(xiàn)了所謂人才培養(yǎng)“最后一公里”的現(xiàn)象。

 

化解舉措：高校應積極響應新工科教育改革，打破原有的傳統(tǒng)教學方式，探索實踐產(chǎn)教融合協(xié)同育人新模式，以產(chǎn)業(yè)需求為導向，企業(yè)參與高校的人才培養(yǎng)全環(huán)節(jié)，在培養(yǎng)方案制定、課程建設、實習實訓和項目研究等環(huán)節(jié)由校企共同完成，實現(xiàn)校企協(xié)同育人的無縫銜接，打通芯片人才培養(yǎng)“最后一公里”。

 

 

高校是芯片產(chǎn)業(yè)人才的穩(wěn)定源頭，社會化培訓是快速提升在職人員水平和規(guī)模的捷徑，企業(yè)自主培養(yǎng)是人才成長的長遠之計，只有上述三個環(huán)節(jié)相輔相成地聯(lián)動，才能更好更快地推動整個芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

 

要解決人才短缺的燃眉之急，首先，高校在專業(yè)學位研究生的培養(yǎng)環(huán)節(jié)，就要面向企業(yè)需求加大對企業(yè)定制培養(yǎng)的力度，通過聯(lián)合培養(yǎng)、雙師制等方式，將源自于企業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)任務作為學生的研究課題，鍛煉學生適應產(chǎn)業(yè)環(huán)境和崗位職責的能力，畢業(yè)就能上手；其次，在行業(yè)協(xié)會和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟指導下，頭部高校和企業(yè)應各自發(fā)揮專業(yè)知識和工程技術的優(yōu)勢，肩負起對在職人員培訓的任務，通過非學歷教育，快速提升在職人員的專業(yè)基礎和專業(yè)技能，打通相關行業(yè)工程人員的轉軌通道；第三，企業(yè)應有計劃地選派重點培養(yǎng)的技術骨干和領軍苗子到優(yōu)勢高校和國家研究機構進行“訪學交流”，修煉內功，提升其可持續(xù)成長的理論功底和對前沿領域的敏銳度。

 

 

芯片產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)，也應采取國內外雙循環(huán)的策略，鼓勵高校通過本科和研究生中外合作辦學項目，與國外該領域的知名高校密切合作，引進國外優(yōu)質教學資源和師資力量，“不求所有，但求所用”，加快高層次芯片人才的培養(yǎng)進程；鼓勵高校探索創(chuàng)辦國際校區(qū)，以全新的模式全面開展國際合作，以專業(yè)群、學科群建設為抓手，成建制的培養(yǎng)具有國際化視野的芯片產(chǎn)業(yè)高端人才。