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深南電路出資2億元成立廣州廣芯封裝基板有限公司

日期:2021-08-18 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:430
核心提示:日前,深南電路發(fā)布公告稱,公司于6月22日召開第三屆董事會第三次會議,審議通過《關(guān)于成立全資子公司的議案》,公司擬出資2億元人民幣在中新廣州知識城成立全資子公司。近日,該全資子公司已完成了工商注冊登記手續(xù),并取得了營業(yè)執(zhí)照。
日前,深南電路發(fā)布公告稱,公司于6月22日召開第三屆董事會第三次會議,審議通過《關(guān)于成立全資子公司的議案》,公司擬出資2億元人民幣在中新廣州知識城成立全資子公司。近日,該全資子公司已完成了工商注冊登記手續(xù),并取得了營業(yè)執(zhí)照。
 
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圖片來源:深南電路公告截圖
 
公告顯示,新公司名稱為廣州廣芯封裝基板有限公司,成立于2021年8月12日,注冊資本2億元,法定代表人楊之誠,經(jīng)營范圍包含電子元器件制造;其他電子器件制造;電子專用材料制造;電子專用材料研發(fā);電子元器件與機電組件設(shè)備銷售;電子專用材料銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。
 
據(jù)此前公告,深南電路本次在廣州成立全資子公司,目的是為了以該子公司作為廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目的實施主體。
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