碳化硅襯底材料是新的一代半導體材料，其應用領域具有較強的戰(zhàn)略意義。中國正逐步成長為全球寬禁帶半導體材料生產的主要競爭市場之一。碳化硅襯底短期內依然會面臨制備難度大、成本高昂的挑戰(zhàn)，目前碳化硅功率器件的價格仍數(shù)倍于硅基器件，下游應用領域仍需平衡碳化硅器件的高價格與因碳化硅器件的優(yōu)越性能帶來的綜合成本下降之間的關系。碳化硅半導體主要應用于以5G通信、國防軍工、 航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領域，在民用、軍用領域均具有明確且可觀的市場前景。
在7月27日，國內碳化硅襯底廠商山東天岳先進科技股份有限公司（下稱“天岳先進”）披露了首輪問詢回復。從回復的內容看6英寸半絕緣型襯底的生產計劃將根據(jù)下游行業(yè)和客戶對6英寸產品的需求情況制定，預計在2023年形成量產。
此次科創(chuàng)板IPO，天岳先進擬將募集的25億資金，全部投向碳化硅半導體材料項目，該項目主要用于生產6英寸導電型碳化硅襯底材料，預計在2026年100%達產，將新增碳化硅襯底材料產能約30萬片/年。
對于募投項目的新增產能如何消化，根據(jù)回復公眾號@黃河流域中心城獲悉，已與國家電網(wǎng)、客戶A、客戶B、東莞市天域半導體科技有限公司、瀚天天成電子科技（廈門）有限公司等建立合作關系，公司的導電型碳化硅襯底產品獲得這些客戶驗證后，在很大程度上可以保證其新增產能的銷售需求。
近日，濟南市生態(tài)環(huán)境局槐蔭分局發(fā)布，關于對 《山東天岳先進科技股份有限公司 6 英寸碳化硅襯底材料加工檢測能力建設項目環(huán)評報告表》 擬審查的公示， 根據(jù)《報告》獲悉，該項目建設地點位于山東省濟南市槐蔭區(qū)天岳南路 99 號山東天岳先進科技股份有限公司現(xiàn)有廠區(qū)內。
按照《山東省人民政府關于印發(fā)山東省新材料產業(yè)發(fā)展專項規(guī)劃（2018-2022 年）的通知》中公眾號@黃河流域中心城獲悉“專欄 5 新材料領軍企業(yè)重點領域和方向”的“碳化硅半導體材料；建設以濟南、德州為主的碳化硅半導體材料供應基地，形成 1~2 家獨角獸企業(yè)，山東天岳先進科技股份有限公司的 6 英寸碳化硅襯底材料加工檢測能力建設項目，對于濟南的新基建新材料產業(yè)規(guī)劃將是重大利好。
