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華潤(rùn)微發(fā)布2021年半年報(bào) 凈利潤(rùn)突破10億元

日期:2021-08-19 來源:集微網(wǎng)閱讀:315
核心提示:8月18日,華潤(rùn)微發(fā)布2021年半年報(bào)稱,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44.55億元,較上年同期增長(zhǎng)45.43%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)10.68億元,較上年同期增長(zhǎng)164.86%。
8月18日,華潤(rùn)微發(fā)布2021年半年報(bào)稱,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44.55億元,較上年同期增長(zhǎng)45.43%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)10.68億元,較上年同期增長(zhǎng)164.86%。
華潤(rùn)微表示,公司營(yíng)收增長(zhǎng)主要系因市場(chǎng)景氣度較高,公司接受的訂單比較飽滿,整體產(chǎn)能利用率較高,公司各事業(yè)群營(yíng)業(yè)收入均有所增長(zhǎng)。
 
值得一提的是,2021年上半年,華潤(rùn)微整體毛利率較上年同期增長(zhǎng)6.97個(gè)百分點(diǎn)。
 
華潤(rùn)微指出,主要系因公司產(chǎn)能利用率和銷售價(jià)格較同期有所提升,產(chǎn)品獲利能力好于上年同期。

功率器件、集成電路業(yè)務(wù)全面爆發(fā)
 
華潤(rùn)微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的以IDM模式為主經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體企業(yè),產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。
 
經(jīng)過多年的發(fā)展,華潤(rùn)微合計(jì)擁有1,100余項(xiàng)分立器件產(chǎn)品與500余項(xiàng)IC產(chǎn)品,擁有CRMICRO、華晶、IPS等多個(gè)功率器件自主品牌,已經(jīng)成長(zhǎng)為中國(guó)最大的功率器件企業(yè)之一,公司多項(xiàng)產(chǎn)品的性能、工藝居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。
 
受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣行情以及進(jìn)口替代窗口期,華潤(rùn)微功率器件事業(yè)群實(shí)現(xiàn)銷售收入同比增長(zhǎng)44%。
 
其中,MOSFET是其最主要的產(chǎn)品之一,華潤(rùn)微是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。根據(jù)Omdia的統(tǒng)計(jì),2020年度以銷售額計(jì),華潤(rùn)微在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三,僅次于英飛凌和安森美,是中國(guó)本土最大的MOSFET廠商。
 
2021上半年,華潤(rùn)微功率器件事業(yè)群MOSFET產(chǎn)品銷售收入同比增長(zhǎng)43%。
 
新產(chǎn)品方面,華潤(rùn)微自主研發(fā)的新一代高性能中低壓功率MOSFET產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)突破,器件性能達(dá)到對(duì)標(biāo)產(chǎn)品的國(guó)際先進(jìn)水平,并通過公司核心客戶的一次性認(rèn)定,實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),報(bào)告期內(nèi)累計(jì)出貨超300萬顆。
 
IGBT產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)功率器件領(lǐng)域緊缺的產(chǎn)品,也是華潤(rùn)微重點(diǎn)的發(fā)力領(lǐng)域。
 
報(bào)告期內(nèi),華潤(rùn)微功率器件事業(yè)群IGBT產(chǎn)品銷售收入同比增長(zhǎng)94%。公司IGBT產(chǎn)品制造工藝技術(shù)全面提升至8吋,1200V40AFS-IGBT產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn);新一代的650V40AFS-IGBT樣品技術(shù)參數(shù)達(dá)到國(guó)外對(duì)標(biāo)產(chǎn)品水平,已送樣給客戶進(jìn)行評(píng)估。
 
SiC材料正在加速滲透至功率器件領(lǐng)域,華潤(rùn)微也是SiC器件的有力競(jìng)爭(zhēng)者,其功率器件事業(yè)群加快推動(dòng)SiC產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,訂單大幅增加,銷售收入實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。
 
報(bào)告期內(nèi),華潤(rùn)微自主研發(fā)的新一代650VSiCJBS綜合性能達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平,多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),主要應(yīng)用于充電樁、太陽能逆變器、各類電源器等領(lǐng)域。自主研發(fā)的平面型1200VSiCMOSFET產(chǎn)出工程樣品,靜態(tài)技術(shù)參數(shù)達(dá)到國(guó)外對(duì)標(biāo)樣品水平。
 
同時(shí),華潤(rùn)微功率器件事業(yè)群緊抓功率器件高端應(yīng)用領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化窗口期,公司加快150V先進(jìn)中低壓MOS產(chǎn)品的立項(xiàng)研發(fā),車規(guī)級(jí)產(chǎn)品體系能力持續(xù)完善提升,并積極與國(guó)際一流大廠和整車廠對(duì)接交流。通過與核心客戶深入合作,積極切入5G、新能源等高端領(lǐng)域,有序推進(jìn)產(chǎn)品立項(xiàng)、送樣測(cè)試及批量供應(yīng),在高端應(yīng)用領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中邁出堅(jiān)實(shí)的步伐。
 
與功率器件一樣,2021上半年,華潤(rùn)微集成電路事業(yè)群業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng),銷售收入同比增長(zhǎng)66%。其中標(biāo)準(zhǔn)品產(chǎn)品線同比增長(zhǎng)47%、LED產(chǎn)品線同比增長(zhǎng)106%、消防及傳感產(chǎn)品線同比增長(zhǎng)20%、光電產(chǎn)品線同比增長(zhǎng)83%、驅(qū)動(dòng)及MCU產(chǎn)品線同比增長(zhǎng)98%、電動(dòng)工具產(chǎn)品線同比增長(zhǎng)104%、智能電網(wǎng)及AC-DC產(chǎn)品線同比增長(zhǎng)684%、無線充產(chǎn)品線同比增長(zhǎng)136%。
 
產(chǎn)能火爆,工藝技術(shù)持續(xù)升級(jí)
 
當(dāng)前,供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張困擾著整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè),卻給以華潤(rùn)微為代表的IDM企業(yè)帶來了發(fā)展契機(jī)。報(bào)告期內(nèi),華潤(rùn)微制造與服務(wù)業(yè)務(wù)板塊實(shí)現(xiàn)銷售收入23.83億元,與去年同期相比增長(zhǎng)42.14%。
 
在晶圓制造方面,華潤(rùn)微為國(guó)內(nèi)主要的半導(dǎo)體特種工藝平臺(tái)之一,是國(guó)內(nèi)前三的本土晶圓制造企業(yè),公司能為客戶提供1.0-0.11um的工藝制程的特色晶圓制造技術(shù)服務(wù),包括硅基和SOI基BCD、高壓CMOS、Bipolar、BiCMOS等標(biāo)準(zhǔn)工藝及一系列客制化工藝平臺(tái),公司提供的BCD工藝技術(shù)水平國(guó)際領(lǐng)先。
 
報(bào)告期內(nèi),華潤(rùn)微BCD工藝技術(shù)持續(xù)升級(jí),推出0.18微米中高壓車規(guī)級(jí)BCD工藝技術(shù);0.11umBCD技術(shù)平臺(tái)技術(shù)性能達(dá)標(biāo),獲得主流客戶認(rèn)可;SOI-BCI工藝平臺(tái)成功推向市場(chǎng),典型產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段;MEMS技術(shù)繼續(xù)保持產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì),8英寸硅麥克風(fēng)工藝產(chǎn)品規(guī)模化生產(chǎn),良率穩(wěn)步提升;新型MEMS技術(shù)研究持續(xù)推進(jìn)。
 
同時(shí),公司自主研發(fā)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的600V高壓驅(qū)動(dòng)IC工藝平臺(tái),具有光刻層數(shù)少、性價(jià)比高、電學(xué)參數(shù)和成品率穩(wěn)定等特點(diǎn),該工藝多用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、智能功率模塊(IPM)、大功率電源等產(chǎn)品,終端應(yīng)用廣泛涉及工業(yè)機(jī)電、家用電器、智能開關(guān)、汽車電子等領(lǐng)域。
 
在封裝測(cè)試方面,華潤(rùn)微擁有國(guó)內(nèi)高質(zhì)量,高可靠性的主流封裝測(cè)試平臺(tái)。公司提供晶圓測(cè)試、封裝集成、成品測(cè)試、垂直發(fā)貨一站式服務(wù)。公司具備國(guó)內(nèi)最大規(guī)模的激光修調(diào)平臺(tái),豐富的引線封裝產(chǎn)品,全系列的功率器件封以及IPM模塊封裝技術(shù)解決方案,公司自主研發(fā)60微米的超薄芯片封裝技術(shù)、Copper-Clip BOND技術(shù)和倒裝技術(shù),雙面散熱技術(shù)等功率封裝相關(guān)的關(guān)鍵核心技術(shù),目前已應(yīng)用于大電流MOSFET、IPM模塊等功率器件和功率模塊封裝中,具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
 
2021上半年,華潤(rùn)微封裝測(cè)試業(yè)務(wù)價(jià)格和毛利明顯提升。其中,智能功率模塊封裝處于滿產(chǎn)狀態(tài),客戶需求持續(xù)增加,公司將與客戶共同開發(fā)新型IPM封裝產(chǎn)品,未來公司將會(huì)形成更加豐富的IPM封裝平臺(tái)。工業(yè)與汽車電子應(yīng)用取得突破,前期導(dǎo)入的兩家汽車電子級(jí)產(chǎn)品客戶,已逐步起量,下半年將導(dǎo)入更多的汽車電子產(chǎn)品,提升汽車電子產(chǎn)品銷售額占比。
 
報(bào)告期內(nèi),面板級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)取得突破,工藝能力提高,可以覆蓋更多的產(chǎn)品門類,報(bào)告期內(nèi)已經(jīng)導(dǎo)入43家國(guó)內(nèi)外知名的半導(dǎo)體客戶,完成數(shù)個(gè)產(chǎn)品驗(yàn)證,已經(jīng)有6家客戶實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn),3家客戶實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。
 
積極投入研發(fā),加速產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)
 
華潤(rùn)微各個(gè)事業(yè)群業(yè)績(jī)的爆發(fā)的背后,離不開自身長(zhǎng)期的研發(fā)投入和技術(shù)積累。報(bào)告期內(nèi),華潤(rùn)微持續(xù)加大研發(fā)投入,研發(fā)費(fèi)用達(dá)2.29億元,同比增長(zhǎng) 24.61%。
 
正是由于在技術(shù)和研發(fā)上不遺余力的投入,華潤(rùn)微才能掌握了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IDM企業(yè)。
 
報(bào)告期內(nèi),華潤(rùn)微新增境內(nèi)專利申請(qǐng) 123 項(xiàng),PCT 國(guó)際專利申請(qǐng) 14 項(xiàng),境外專利申請(qǐng) 28 項(xiàng),公司新增獲得授權(quán)專利 83 項(xiàng)。
 
眾多專利成果將進(jìn)一步增強(qiáng)華潤(rùn)微的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,也為公司后續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
 
隨著 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR/AR 等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化,未來十年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與成長(zhǎng)的黃金時(shí)期。為抓住新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇,華潤(rùn)微正在積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)。
 
報(bào)告期內(nèi),華潤(rùn)微發(fā)起設(shè)立潤(rùn)西微電子(重慶)有限公司,注冊(cè)資本為 50 億元人民幣, 由潤(rùn)西微電子投資建設(shè) 12 吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目,項(xiàng)目計(jì)劃投資 75.5 億元人民幣,建成 后預(yù)計(jì)將形成月產(chǎn) 3 萬片 12 吋中高端功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力,并配套建設(shè) 12 吋外延及薄片工 藝能力。其中,公司全資子公司華微控股以自有資金出資9.5億元,占潤(rùn)西微電子注冊(cè)資本的19%。
 
同時(shí),華潤(rùn)微還發(fā)起設(shè)立華潤(rùn)潤(rùn)安科技(重慶)有限公司,由潤(rùn)安科技投資建設(shè)功率半 導(dǎo)體封測(cè)基地建設(shè)項(xiàng)目,項(xiàng)目計(jì)劃投資 42 億元人民幣,項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)功率封裝工藝產(chǎn)線 年產(chǎn)能將達(dá)約 37.5 億顆,先進(jìn)封裝工藝產(chǎn)能年產(chǎn)能將達(dá)約 22.5 億顆,包括封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo) 體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,將主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車 電子、5G、AIOT 等新基建領(lǐng)域。
 
華潤(rùn)微是華潤(rùn)集團(tuán)半導(dǎo)體投資運(yùn)營(yíng)平臺(tái),始終以振興民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為己任,曾先后整合了華 科電子、中國(guó)華晶、上華科技等中國(guó)半導(dǎo)體先驅(qū)。
 
目前,華潤(rùn)微正逐步向綜合一體化半導(dǎo)體產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型發(fā)展,矢志成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),并最終成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。
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