半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：泰國(guó)、基本半導(dǎo)體、眾合科技、長(zhǎng)江半導(dǎo)體、寶安石巖、中南高科、銘鎵半導(dǎo)體、廣東三求等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

研究機(jī)構(gòu)Research Dive發(fā)布報(bào)告，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)到2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522.716億美元，并在預(yù)測(cè)期內(nèi)（2021年至2028 年）復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.0%。報(bào)告指出，消費(fèi)電子產(chǎn)品利用率的提高以及全球人均收入的增長(zhǎng)是在預(yù)測(cè)期內(nèi)推動(dòng)全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要因素。此外，物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和人工智能 (AI) 在消費(fèi)電子、機(jī)器人、電信、航空航天和國(guó)防、汽車等領(lǐng)域中越來(lái)越多地采用，正在推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。此外，預(yù)計(jì)到2028 年，3D封裝技術(shù)的采用激增將為市場(chǎng)創(chuàng)造有利可圖的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。分析指出，覆晶封裝（Flip Chip）細(xì)分市場(chǎng)在2020年的規(guī)模為166.549億美元，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將占據(jù)主導(dǎo)市場(chǎng)份額。這主要是由于商業(yè)和零售用途的電子產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)高性能的需求不斷增長(zhǎng)。此外，手機(jī)等消費(fèi)電子設(shè)備的滲透率和可負(fù)擔(dān)性的提高正在加速該細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
 

從封裝材料來(lái)看，陶瓷封裝細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以最快的速度增長(zhǎng)，到2028年將達(dá)到64.961億美元的規(guī)模。這主要是由于電子元件在各種汽車零部件中的使用不斷增加，汽車行業(yè)對(duì)陶瓷封裝的需求迅速增加。按地區(qū)劃分，亞太半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2028年將以6.8%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到190.785億美元的規(guī)模。該地區(qū)的主要增長(zhǎng)可歸因于成熟的工業(yè)和經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)消費(fèi)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、日本和中國(guó)大陸地區(qū)等主要半導(dǎo)體制造區(qū)域的存在。此外，這些地區(qū)人均收入的增加導(dǎo)致智能手機(jī)、高清電視機(jī)、個(gè)人電腦等半導(dǎo)體產(chǎn)品和設(shè)備的支出快速增長(zhǎng)。
 

泰國(guó)最近宣布了新的激勵(lì)措施，旨在促進(jìn)對(duì)半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)制造以及研發(fā)的投資，他們希望通過這樣的方式，進(jìn)一步加強(qiáng)泰國(guó)的電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈。按照泰國(guó)投資委員會(huì) (BOI) 的說法，面對(duì)全球挑戰(zhàn)，他們?cè)谠撔袠I(yè)的投資正在增加。2021 年前六個(gè)月，電器和電子行業(yè)吸引了泰國(guó)目標(biāo)行業(yè)的最多投資，有 77 個(gè)項(xiàng)目，價(jià)值610 億泰銖（18 億美元），投資規(guī)模比去年同期增長(zhǎng) 136%。根據(jù) BOI 上周公布的數(shù)據(jù)，E&E 占同期 1 月至 6 月承諾投資總價(jià)值的 15.8%。
 

近日，深圳市基本半導(dǎo)體公布，一輛配用了基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二極管的新能源車，迄今已總計(jì)行車120天，完全沒有出現(xiàn)任何故障問題，運(yùn)作里程數(shù)超出1萬(wàn)多公里。碳化硅MOSFET在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中有普遍的應(yīng)用前景，新能源車將是碳化硅功率器件的較大應(yīng)用商店?；景雽?dǎo)體自主研發(fā)的1200V/200A車規(guī)全碳化硅半導(dǎo)體功率器件模塊順利完成第一批工程項(xiàng)目試品，將與中國(guó)一線汽車廠家開展協(xié)同測(cè)試，推動(dòng)國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件在新能源車領(lǐng)域的運(yùn)用。2021年5月，基本半導(dǎo)體與廣州市廣電計(jì)量檢驗(yàn)股權(quán)有限公司簽定戰(zhàn)略合作協(xié)議書，兩方將緊緊圍繞第三代半導(dǎo)體功率器件進(jìn)行上中下游產(chǎn)業(yè)鏈開展深層協(xié)作，積極推進(jìn)國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件的車規(guī)測(cè)試試點(diǎn)工作。8月中下旬，在我國(guó)新能源車技術(shù)革新管理中心機(jī)構(gòu)的“中國(guó)車規(guī)半導(dǎo)體第一批測(cè)試認(rèn)證新項(xiàng)目”中，基本上半導(dǎo)體碳化硅功率器件作為第一批進(jìn)入車內(nèi)測(cè)試的國(guó)產(chǎn)汽車規(guī)半導(dǎo)體，圓滿完成了自行車總計(jì)6000千米的極限高溫測(cè)試。 
 

8月19日晚間，眾合科技公告稱，公司控規(guī)子公司浙江海納半導(dǎo)體有限公司擬投資不超過5.2億元建設(shè)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體級(jí)中大尺寸單晶基地項(xiàng)目，加速布局中大尺寸硅單晶產(chǎn)品市場(chǎng)。公告顯示，該項(xiàng)目將依靠浙江海納自身的專業(yè)團(tuán)隊(duì)、外部協(xié)作專家，采用自由技術(shù)或引進(jìn)海外(日本)的先進(jìn)長(zhǎng)晶技術(shù)，建設(shè)年產(chǎn)750噸6至8英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅(含輕摻單晶和重?fù)絾尉?的生產(chǎn)基地，并完成12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅相關(guān)生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)。眾合科技稱，浙江海納是公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊的核心經(jīng)營(yíng)主體，投建上述項(xiàng)目是為解決自身單晶產(chǎn)能不足的問題，促進(jìn)整體半導(dǎo)體硅片等產(chǎn)品優(yōu)化升級(jí)和品質(zhì)提升，滿足國(guó)內(nèi)中大尺寸半導(dǎo)體硅片日益凸顯的國(guó)產(chǎn)化需求，順應(yīng)半導(dǎo)體硅片行業(yè)大尺寸、功能化的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，提效降本。

 

8月17日，銅陵經(jīng)開區(qū)長(zhǎng)江半導(dǎo)體碳化硅晶圓片項(xiàng)目正在加快施工。據(jù)了解，該項(xiàng)目由安徽微芯長(zhǎng)江半導(dǎo)體材料公司投資建設(shè)，總投資13.5億元，占地100畝，新建廠房建筑使用面積3.2萬(wàn)平，包括碳化硅晶體生長(zhǎng)車間、晶圓加工車間、研發(fā)中心、動(dòng)力廠房、輔助用廠房等。擬購(gòu)置研發(fā)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備和其他輔助設(shè)備793臺(tái)（套）。項(xiàng)目以節(jié)能環(huán)保， 4&6寸工藝兼容的自動(dòng)化產(chǎn)線為實(shí)施要點(diǎn)，建設(shè)工期4年，項(xiàng)目從2020年10月起至2024年10月止，計(jì)劃2021年3季度完成廠房建設(shè)和設(shè)備安裝調(diào)試，2021年12月底完成中試并開始試銷，投產(chǎn)后前3年生產(chǎn)負(fù)荷分別為33%、67%、100%。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)碳化硅晶圓片4英寸5萬(wàn)片、6英寸20萬(wàn)片，年產(chǎn)值15億元，年利潤(rùn)2億元，年稅收6500萬(wàn)元，新增就業(yè)350人。項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年10月份廠房竣工交付。

8月18日，寶安石巖掛牌一宗普通工業(yè)用地，掛牌起始價(jià)9030萬(wàn)，出讓年限30年，將于9月16日出讓。本次出讓種地，土地面積73650.81㎡，準(zhǔn)入行業(yè)為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之 A04新材料產(chǎn)業(yè)（A0401半導(dǎo)體材料），用于建設(shè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目。

 

8月18日上午，中南高科青島光電產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目順利簽約落戶，青島開發(fā)區(qū)再添一500強(qiáng)投資項(xiàng)目。中南高科青島光電產(chǎn)業(yè)園是青島首個(gè)光電顯示產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，由中南集團(tuán)投資建設(shè)，總投資35億元，位于王臺(tái)新動(dòng)能產(chǎn)業(yè)基地，占地169畝，主要打造集產(chǎn)學(xué)研、投資孵化、運(yùn)營(yíng)服務(wù)于一體的高端光電產(chǎn)業(yè)園，引進(jìn)集成電路、新材料、智能裝備等領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)，發(fā)展光電與泛半導(dǎo)體等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，依托重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)吸納光電顯示產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套企業(yè)投資超過20億元。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值20億元，年稅收過億元，帶動(dòng)就業(yè)3000人。

 

近日，中國(guó)第四代半導(dǎo)體“氧化鎵”材料產(chǎn)業(yè)化的先行者北京銘鎵半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“銘鎵半導(dǎo)體”）完成由洪泰基金領(lǐng)投的數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資。銘鎵半導(dǎo)體成立于2020年，是國(guó)內(nèi)專業(yè)從事氧化鎵材料及其功率器件產(chǎn)業(yè)化的高新企業(yè)。主要專注于新型超寬禁帶半導(dǎo)體材料氧化鎵的高質(zhì)量單晶與外延襯底、高靈敏度日盲紫外探測(cè)器件和高頻大功率器件等產(chǎn)業(yè)化高新技術(shù)的研發(fā)，目前已實(shí)現(xiàn)2寸氧化鎵襯底材料量產(chǎn)。銘鎵半導(dǎo)體是目前唯一可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)氧化鎵半導(dǎo)體晶片小批量供貨的中國(guó)廠家，公司擁有一支強(qiáng)勁的博士人員研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心成員中有多位具備10年以上半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)人才。現(xiàn)有專利17項(xiàng)（含申請(qǐng)中），實(shí)用新型3項(xiàng)，發(fā)明專利14項(xiàng)。

 

日前，落戶德慶的廣東三求光固材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“廣東三求光固材料”）三求光刻膠核心材料項(xiàng)目一期項(xiàng)目已投產(chǎn)，二期項(xiàng)目將在10月竣工投產(chǎn)。廣東三求光固材料董事長(zhǎng)劉繼強(qiáng)表示，主要是先建產(chǎn)房與倉(cāng)庫(kù)，因?yàn)轫?xiàng)目一期產(chǎn)能嚴(yán)重不足，現(xiàn)啟動(dòng)第二期的建筑。三月份打樁，今年十月份必須要投產(chǎn)。據(jù)了解，廣東三求光固材料是國(guó)內(nèi)首家UV光固化材料制造商，一直致力于PCB光刻膠、集成電路、5G通信等高科技領(lǐng)域新材料的研發(fā)和生產(chǎn)，項(xiàng)目總投資為1.5億元，達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)可達(dá)5億元。