在英特爾架構(gòu)日上，英特爾透露了即將上市的英特爾®銳炫™和Ponte Vecchio顯卡新品的重要部件，將采用臺(tái)積電5nm、6nm先進(jìn)支撐生產(chǎn)，這是英特爾首次利用外部代工廠的先進(jìn)制程技進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)。

 

據(jù)介紹，英特爾®銳炫™是一款基于Xe-HPG微架構(gòu)、可擴(kuò)展到發(fā)燒友級(jí)解決方案的全新游戲獨(dú)立顯卡SoC；Ponte Vecchio則是主要基于Xe-HPC微架構(gòu)，面向高性能計(jì)算和人工智能提供工作負(fù)載。

 

據(jù)英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級(jí)副總裁Stuart Pann介紹，目前，英特爾20%的產(chǎn)品是交由外部代工廠生產(chǎn)的，英特爾已成為臺(tái)積電的頂級(jí)客戶(hù)之一。不過(guò)在之前，英特爾與代工廠合作主要聚焦在Wi-Fi模塊、芯片組，或者以太網(wǎng)控制器等特定產(chǎn)品線(xiàn)，這些產(chǎn)品采用成熟制程節(jié)點(diǎn)，對(duì)英特爾自身的先進(jìn)制程技術(shù)形成補(bǔ)充。

 

今年3月，隨著英特爾CEO帕特·基辛格宣布IDM 2.0戰(zhàn)略，進(jìn)一步推進(jìn)公司的IDM模式演進(jìn)升級(jí)，進(jìn)而深化與主要代工廠的合作關(guān)系。而Xe系列顯卡產(chǎn)品的推出，則成為了這一演進(jìn)第一階段的成果，首先采用了臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)。

 

“就像我們的設(shè)計(jì)師為合適的工作負(fù)載選用合適的架構(gòu)一樣，我們也會(huì)為架構(gòu)選擇最適合的制程節(jié)點(diǎn)，為英特爾獨(dú)立顯卡產(chǎn)品采用代工廠的制程節(jié)點(diǎn)是恰當(dāng)之選。”Stuart Pann表示。

 

在Stuart Pann看來(lái)，不同制程節(jié)點(diǎn)芯片的異構(gòu)混搭正成為驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的下一輪重要革新，隨著越來(lái)越多的半導(dǎo)體產(chǎn)品從SoC向片上封裝系統(tǒng)轉(zhuǎn)變，英特爾在先進(jìn)封裝方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)將更好地被發(fā)揮出來(lái)。據(jù)介紹，在即將上市量產(chǎn)的客戶(hù)端計(jì)算Meteor Lake新品中，英特爾同樣已經(jīng)將部分支持單元交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。

 

目前，英特爾已明確了大規(guī)模投資新廠的計(jì)劃，但要建造并裝配好新的尖端晶圓廠需要數(shù)年時(shí)間。未來(lái)幾年，外部代工生產(chǎn)的芯片單元將會(huì)在英特爾的產(chǎn)品中扮演著更為重要的角色。“建立敏捷、韌性的供應(yīng)鏈至關(guān)重要，我們將利用所有可用方式，確保滿(mǎn)足客戶(hù)的近期供應(yīng)。”Stuart Pann表示。