截至目前，25家A股半導(dǎo)體(申萬二級)公司披露了半年報(bào)。其中，17家公司收入增速超過50%，占比68%;14家公司盈利增速翻倍，占比56%。23家公司二季度收入環(huán)比上漲，其中16家公司增速超過20%。

 

 

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季到來，5G建設(shè)加速和新能源汽車上量，疊加芯片產(chǎn)能持續(xù)緊缺，在自主可控的背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體公司迎來發(fā)展機(jī)遇。

 

 

按照申萬二級行業(yè)劃分，目前A股共有77家半導(dǎo)體公司。其中，25家公司已披露今年半年報(bào)，占比33%，涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全部環(huán)節(jié)，其業(yè)績表現(xiàn)成為全行業(yè)景氣度的縮影。

 

東財(cái)Choice數(shù)據(jù)顯示，上述25家公司均實(shí)現(xiàn)上半年?duì)I業(yè)收入增長，其中23家公司營業(yè)收入增速超過20%。神工股份、富滿電子、明微電子、晶豐明源等9家公司增速翻倍。

 

上半年，23家公司實(shí)現(xiàn)盈利，2家公司虧損，其中，1家公司虧損收窄。22家公司歸母凈利潤增速超過20%，其中，18家公司增速在50%以上。晶豐明源、士蘭微、富滿電子3家公司增速超過10倍。

 

在全球缺“芯”的背景下，產(chǎn)品量價(jià)齊升是諸多業(yè)績高速增長的半導(dǎo)體公司主要特征之一。東財(cái)Choice數(shù)據(jù)顯示，在上述25家公司中，16家公司上半年毛利率提升。其中，10家公司提升3個(gè)百分點(diǎn)以上。

 

毛利率提升方面，尤以LED驅(qū)動芯片廠商最為顯著。上半年，晶豐明源的綜合毛利率提升21.73個(gè)百分點(diǎn)至46.76%。另外，富滿電子的LED燈、LED控制及驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)的毛利率達(dá)52.88%，提升34個(gè)百分點(diǎn)。明微電子上半年整體毛利率為59.5%，同比提升30個(gè)百分點(diǎn)。

 

采取IDM模式運(yùn)營的頭部半導(dǎo)體公司的部分產(chǎn)品價(jià)格上漲。華潤微上半年毛利率同比提升6.79個(gè)百分點(diǎn)。士蘭微上半年主營業(yè)務(wù)的毛利率提升了12.89個(gè)百分點(diǎn)。

 

 

可以看到，上半年部分半導(dǎo)體公司迎來業(yè)績拐點(diǎn)，并在新產(chǎn)品、技術(shù)、客戶等方面取得突破。

 

芯原股份是一家半導(dǎo)體IP企業(yè)。公司上半年歸母凈利潤為-4564.50萬元，虧損收窄1823.33萬元，收窄幅度為28.54%。其中，二季度歸母凈利潤為2260.01萬元，首次單季度盈利。

 

國內(nèi)封測龍頭長電科技提前布局高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)。上半年，公司配合多個(gè)國際高端客戶完成多項(xiàng)5G射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率領(lǐng)先于國際競爭對手，獲得客戶和市場高度認(rèn)可，已應(yīng)用于多款高端5G移動終端。

 

華潤微自主研發(fā)的新一代高性能中低壓功率MOSFET產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)突破，器件性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。公司通過了核心客戶的一次性認(rèn)定，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，上半年累計(jì)出貨超300萬顆。

 

上半年，納思達(dá)旗下的艾派克微電子推出通用MCU新品5款，預(yù)計(jì)全年將有9款MCU新品面向市場，產(chǎn)品線進(jìn)一步豐富。

 

半導(dǎo)體設(shè)備與材料愈加受到重視，拿到客戶驗(yàn)證的機(jī)會增多。上半年，國內(nèi)刻蝕用硅材料龍頭神工股份8英寸、12英寸半導(dǎo)體刻蝕機(jī)用的硅零部件，已獲得某些客戶的批量訂單。同時(shí)，公司持續(xù)推進(jìn)其他12英寸產(chǎn)品的客戶認(rèn)證流程。

 

指令集是處理器芯片生態(tài)的基石。上半年，國內(nèi)AI芯片龍頭寒武紀(jì)自主研發(fā)了第四代商用智能處理器指令集(MLUv03)。公司在云端、邊緣端、終端三條產(chǎn)品線的智能芯片和處理器核IP產(chǎn)品以及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件均構(gòu)建于公司自研的MLU指令集基礎(chǔ)之上。

 

 

上半年，全球范圍對PC、Pad、汽車、AIoT設(shè)備等終端產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，包括MCU、電源管理、MOSFET與分立器件等芯片出現(xiàn)短缺的情況。

 

據(jù)了解，芯片制造和封裝測試在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中扮演著重要角色，對接芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的需求。從相關(guān)公司近期的表態(tài)看，行業(yè)景氣度有望持續(xù)回升。

 

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在二季度電話會議上表示，(全球晶圓)產(chǎn)能擴(kuò)建的速度較慢，供不應(yīng)求的狀況明年上半年仍難以緩解。“三、四季度價(jià)格可能繼續(xù)提升。”

 

對于當(dāng)前的市場需求，趙海軍認(rèn)為，包括原有的存量需求依然穩(wěn)固;各類產(chǎn)品升級帶來增量，例如4G到5G產(chǎn)品的遷移、普通充電到快充的普及、電動汽車及充電樁的上量、智能家居的短距互聯(lián)通訊等，單一終端產(chǎn)品的硅面積增加，使得總使用量大幅增加。

 

一位券商電子行業(yè)首席分析師認(rèn)為，PC、手機(jī)均是傳統(tǒng)需求，早已進(jìn)入季節(jié)性波動，需求很難再大漲大跌，最終還是要看增量市場，包括汽車和AIoT等領(lǐng)域。