上海印發(fā)《上海國際金融中心建設(shè)“十四五”規(guī)劃》 支持集成電路、人工智能等產(chǎn)業(yè)借助資本市場加快發(fā)展

8月24日，上海市人民政府印發(fā)《上海國際金融中心建設(shè)“十四五”規(guī)劃》，其中提出，大力提高直接融資比重，優(yōu)化融資結(jié)構(gòu)，加大對高新技術(shù)企業(yè)的支持力度。深入推進(jìn)“浦江之光”行動，圍繞企業(yè)成長全生命周期，不斷培育優(yōu)質(zhì)上市資源。充分發(fā)揮科創(chuàng)板資本市場改革“試驗田”作用，把握科創(chuàng)板戰(zhàn)略定位，支持集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等產(chǎn)業(yè)借助資本市場加快發(fā)展。

 

日前，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告顯示，全球功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出今年將達(dá)70億美元，同比增長20%，創(chuàng)歷史新高。據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，SEMI指出，明年這一數(shù)字將達(dá)85億美元，從2017年到2022年的年復(fù)合成長率約達(dá)15%。對于全球功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出增長的原因，SEMI認(rèn)為是受益于無線通訊、綠能及電動車等應(yīng)用。

 

由于全球晶圓制造產(chǎn)品持續(xù)緊缺，眾多的晶圓制造廠商都在積極的擴(kuò)產(chǎn)，對于半導(dǎo)體設(shè)備的需求激增。作為全球半導(dǎo)體設(shè)備的主要供應(yīng)國之一，日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售也是持續(xù)火爆。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）最新公布的初步統(tǒng)計顯示，2021年7月份日本制半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（3個月移動平均值）較去年同月大增28.1%至2,407.43億日圓，連續(xù)第7個月呈現(xiàn)增長、增幅連續(xù)第5個月達(dá)2位數(shù)（10%以上）水準(zhǔn)，且月銷售額創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來史上第4高紀(jì)錄（低于2021年5月的3,054億日圓、2021年4月的2,820億日圓和2021年6月的2,495億日圓）。累計2021年1-7月期間，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較去年同期大增27.6%至1兆6,866.98億日圓。

SK materials 近日披露，該公司將被同為SK集團(tuán)控股子公司的SK Inc. (SK)收購。據(jù)BusinessKorea報道，決議上述合并計劃的股東大會將于2021年10 月 29 日舉行，對這筆交易持反對意見的股東可以在10 月 29 日至 11 月 18 日期間行使相關(guān)權(quán)力。如果獲得股東大會同意，該筆交易將于12 月 1 日完成。SK在今年3月公布的經(jīng)營戰(zhàn)略中曾表示，到2025年，公司半導(dǎo)體材料事業(yè)的EBITDA（稅息折舊及攤銷前利潤）將達(dá)到2.7萬億韓元，并將成為全球第一大材料供應(yīng)商。而對于SK materials來說，一直以來的業(yè)績增長主要依賴于小規(guī)模的并購（M&A）及合資企業(yè)的交易，但這一次的交易有望使其擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模。

 

近日，據(jù)贛州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)招商引資消息，8月17日上午，贛州經(jīng)開區(qū)舉行2021年第9批招商引資項目線上集中簽約儀式，此次簽約共有6個項目。此次簽約項目包括深圳市中科半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“中科半導(dǎo)體”）氮化鎵外延片材料和氮化鎵單晶襯底材料的研發(fā)生產(chǎn)項目，主要生產(chǎn)2-4寸氮化鎵外延片材料和氮化鎵單晶襯底材料。該項目總投資2億元，預(yù)計達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)后，可實現(xiàn)年營業(yè)收入3.6億元，年納稅4000萬元。中科半導(dǎo)體成立于2021年5月，法定代表人為任順標(biāo)，注冊資本為1000萬元，主要經(jīng)營范圍包含半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)；新材料技術(shù)、節(jié)能技術(shù)研發(fā)等。 

 

臺積電美國新廠建設(shè)費用高昂，單是無塵室等基礎(chǔ)工程就要價逾500億元新臺幣，比中國臺灣地區(qū)建廠至少貴五倍。為鼓勵協(xié)力廠降低成本，臺積電與供應(yīng)商首創(chuàng)“建廠工項節(jié)約利益共享”方案，省下的費用將由協(xié)力廠與臺積電“五五拆帳”平分。這次美國新廠無塵室等基礎(chǔ)建設(shè)工程必要組件將采用“中國臺灣地區(qū)制造整廠輸出、美國組裝”模式，估計雙方都可獲得至少20億元新臺幣回饋利益，相當(dāng)于漢唐能因而多賺一個股本。根據(jù)臺積電先前釋出的訊息，亞利桑那州美國新廠面積廣達(dá)1100英畝（約445公頃），超過臺積電中國臺灣地區(qū)廠區(qū)面積總和，更是竹科的一半面積以上，透露臺積電美國廠未來將續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，業(yè)界預(yù)估未來臺積電未來還會在當(dāng)?shù)厣w四、五座廠，若此次“中國臺灣地區(qū)制造整廠輸出、美國組裝”策略奏效，未來漢唐也有望持續(xù)承接臺積電美國新廠擴(kuò)廠大單。
 

據(jù)外媒 Sammobile 報道，盡管今年的一些部門表現(xiàn)不佳，但是三星仍然握有約 1140 億美元的現(xiàn)金。三星此前計劃收購一些行業(yè)巨頭，比如德州儀器和恩智浦半導(dǎo)體。據(jù)知情人士透露，三星正在考慮放棄收購恩智浦半導(dǎo)體的計劃，因為恩智浦半導(dǎo)體的要價已經(jīng)飆升至約 680 億美元，三星雖然現(xiàn)金充足，但卻不得不考慮放棄該收購。除了收購價格之外，三星收購恩智浦半導(dǎo)體還面臨著潛在的法律問題。鑒于恩智浦半導(dǎo)體作為汽車芯片供應(yīng)商的龍頭地位，如此規(guī)模的收購無疑會引起全球反壟斷機(jī)構(gòu)的關(guān)注。高通過去曾試圖收購恩智浦半導(dǎo)體，但由于中國政府的反對，交易未能成功。此外，英偉達(dá)對英國芯片制造商 ARM 的收購也遇到了幾個監(jiān)管問題，三星很有可能面臨和英偉達(dá)同樣的問題。三星不希望卷入可能持續(xù)數(shù)年甚至數(shù)十年的法律訴訟中。值得注意的是，三星并沒有完全放棄收購恩智浦半導(dǎo)體的想法。這次收購如果能夠成行，將大大增強(qiáng)三星在半導(dǎo)體行業(yè)的地位，并有助于使其內(nèi)部的汽車/5G/IoT產(chǎn)品與競爭對手看齊。外國媒體指出，三星收購恩智浦半導(dǎo)體計劃的擱淺，未嘗不是一件好事，三星可以尋找一些較小的公司來收購。

 

為遏止新冠疫情，越南第一大城胡志明市8月23日日起提高防疫措施的強(qiáng)度，禁止民眾出門，并派出軍隊執(zhí)行封鎖、派送食物給居民，直到9月15日，引發(fā)英特爾與其他在越南擁有生產(chǎn)基地的外商，向當(dāng)局提出關(guān)切，憂心嚴(yán)格的封城行動若是持續(xù)下去，可能沖擊投資意愿。日經(jīng)新聞報導(dǎo)，英特爾等外商的代表8月20日已與當(dāng)局會面。英特爾公關(guān)代表表示，這場會面的主要訴求，是向當(dāng)局反應(yīng)封城措施對制造業(yè)廠商形成的挑戰(zhàn)。越南已在胡志明市與鄰近的同奈省和平陽省部署軍隊，這些地區(qū)也是美國、歐洲、日本、南韓、新加坡及臺灣等跨國企業(yè)的重要工廠所在處。

臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》消息，美國晶圓代工大廠格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield周一表示，未來8到10年，芯片業(yè)的產(chǎn)能須增加1倍，以解決芯片荒和政府日益擔(dān)心的供應(yīng)鏈安全問題。據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，格芯（GlobalFoundries）的CEO（Tom Caulfield）在 Semicon South 的一次在線演講中表示：“最近，地緣政治意識日益增強(qiáng)，行業(yè)也逐漸意識到理解到半導(dǎo)體，尤其是半導(dǎo)體制造，對供應(yīng)鏈安全、主權(quán)安全和經(jīng)濟(jì)安全的重要性。”他說，全球各地都在競爭芯片產(chǎn)能，產(chǎn)業(yè)必須跟上潮流，“在未來8到10年內(nèi)讓產(chǎn)能翻倍”，半導(dǎo)體業(yè)以前花50年才發(fā)展到5000億美元規(guī)模，現(xiàn)在必須在大約10年內(nèi)做到同樣的事，達(dá)標(biāo)將需要新的經(jīng)濟(jì)模式。

 

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，中國大陸排名前三的封測代工廠（OSAT）長電科技、通富微電和華天科技都將從下半年強(qiáng)勁的封裝需求中受益，其將封裝成熟芯片的緊急訂單報價提高了20-30%。Digitimes報道指出，封測代工廠 2021年全年訂單可見度都是清晰的，不僅在實施產(chǎn)能擴(kuò)張，還計劃進(jìn)一步提價以滿足不斷擴(kuò)大的需求，一改以往將報價下調(diào)10%以在高峰期搶奪更多客戶訂單的做法。Digitimes Research 預(yù)計，今年中國大陸前三大OSAT的總收入將同比增長超過20%至560億元人民幣（約合86.42 億美元），其年度資本支出將分別在45-60億元人民幣之間，以支持高端FC、SiP、AiP和晶圓級封裝解決方案的產(chǎn)能擴(kuò)張。另外，中國大陸前三大OSAT還成功贏得了從東南亞轉(zhuǎn)移過來的部分訂單，在新冠疫情封鎖期間，許多由IDM運(yùn)營的封裝廠產(chǎn)能下降。通富微電甚至獲得了AMD游戲機(jī)處理器芯片70%-80%的封裝訂單。

 

日前，昭和電工宣布，將藉由公募增資、第三者配額增資籌措約1,100億日圓資金，其中約700億日圓將用于擴(kuò)增SiC晶圓等半導(dǎo)體材料產(chǎn)能。昭和電工指出，藉由公募增資、第三者配額增資，以及視需求動向?qū)嵤┏~配售(Over allotment)，預(yù)估最高將發(fā)行3,519萬股新股、約相當(dāng)于現(xiàn)行已發(fā)行股數(shù)的2成比重，最高將籌得1,093億日圓資金。

 

在上述1,093億日圓資金中、約700億日圓將用于增產(chǎn)半導(dǎo)體材料。就細(xì)項來看，昭和電工計劃投資58億日圓增產(chǎn)使用于功率半導(dǎo)體的SiC晶圓以及鋰離子電池材料、增產(chǎn)工程預(yù)計于2023年12月完工；投資59億日圓增產(chǎn)電子材料用高純度氣體、預(yù)計2023年12月完工；投資232億日圓提高研磨液(CMP Slurry)產(chǎn)能及改善質(zhì)量、預(yù)估2023年12月完工；投資248億日圓增產(chǎn)使用于印刷電路板(PCB)的銅箔基板(CCL、Copper Clad Laminate)、感光性薄膜，預(yù)計2024年3月完工。

 

日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)(Fuji Keizai)6月10日公布調(diào)查報告指出，自2021年以后，在汽車/電子設(shè)備需求加持下，預(yù)估碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導(dǎo)體市場將以每年近20%的速度呈現(xiàn)增長，2030年市場規(guī)模預(yù)估為2,490億日圓、將較2020年跳增3.8倍(成長約380%)。

 

其中，因汽車/電子設(shè)備需求加持，來自中國、北美、歐洲的需求揚(yáng)升，預(yù)估2030年SiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將擴(kuò)大至1,859億日圓、將較2020年跳增2.8倍；GaN功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)估將擴(kuò)大至166億日圓、將較2020年飆增6.5倍；氧化鎵功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)估為465億日圓。