半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：英偉達(dá)、Arm、四維圖新、杰開科技、聚時(shí)科技、三星、華泰半導(dǎo)體、賽微電子、小米、Deepmotion、氣派科技等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

IC Insights 在最近發(fā)布的《2021 年麥克林報(bào)告》的年中更新中表示，現(xiàn)在預(yù)計(jì)MPU銷售額將在2021年增長(zhǎng)14%，這將使微處理器市場(chǎng)總額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1037億美元，而此前預(yù)計(jì)的增長(zhǎng)為9%。年中更新將今年MPU單位增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)提高到11%。隨著MPU出貨量達(dá)到25億臺(tái)，預(yù)計(jì)2021 年平均銷售價(jià)格(ASP)將上漲4%，預(yù)計(jì)今年微處理器年銷售額將首次超過(guò)1000億美元。2021年年中更新還將IC Insights 對(duì)微處理器的五年收入預(yù)測(cè)上調(diào)至7.1% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)，這將使2025年的銷售額達(dá)到1278億美元，而2020年的銷售額約為907億美元。
 

據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，兩位消息人士透露，歐盟將在下月初對(duì)英偉達(dá)以540億美元收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商Arm的計(jì)劃展開正式調(diào)查。報(bào)道稱，調(diào)查可能在英偉達(dá)正式通知?dú)W盟委員會(huì)其收購(gòu)Arm的計(jì)劃后開始。
 

在8月27日舉行的北京市“十四五”高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃新聞發(fā)布會(huì)上，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)工委、管委會(huì)一級(jí)巡視員沈金坤介紹， “十四五”時(shí)期，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)高精尖產(chǎn)業(yè)將圍繞“重點(diǎn)項(xiàng)目—產(chǎn)業(yè)鏈—產(chǎn)業(yè)集群—創(chuàng)新生態(tài)”點(diǎn)線面體的整體策略，到2025年，基本確立國(guó)際一流水平產(chǎn)業(yè)代際優(yōu)勢(shì)，累計(jì)新增投資2000億元、規(guī)模以上工業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到8000億元。
 

8月27日，中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心（CNNIC）8月27日發(fā)布第48次《中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展?fàn)顩r統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示，在芯片技術(shù)領(lǐng)域，我國(guó)芯片封裝和測(cè)試行業(yè)已經(jīng)基本形成完整的、自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈，這為我國(guó)全面推進(jìn)芯片制造裝備技術(shù)體系的發(fā)展打下良好的基礎(chǔ)。在芯片制造方面，我國(guó)實(shí)現(xiàn)7nm芯片試產(chǎn)，取得新的發(fā)展。依托龐大的應(yīng)用市場(chǎng)，我國(guó)近年來(lái)在人工智能芯片、基于開源指令集高端芯片、行業(yè)專用芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域同樣發(fā)展迅速。
 

近日，武漢杰開科技有限公司完成1億元天使輪融資，由OPPO戰(zhàn)略領(lǐng)投，所融資金將用于相關(guān)新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)投入。杰開科技母公司杰發(fā)科技是四維圖新全資子公司，專注于汽車電子芯片及相關(guān)系統(tǒng)的研發(fā)與設(shè)計(jì)。四維圖新消息顯示，杰開科技核心產(chǎn)品車規(guī)級(jí)MCU，適用于汽車電子和高可靠性工業(yè)應(yīng)用，包括車身控制、BMS、OBC、ABS、T-BOX、BLDC電機(jī)控制、工業(yè)控制、交流充電樁等。2018年底，該公司量產(chǎn)中國(guó)首款自主研發(fā)的通過(guò)AEC-Q100Grade1，工作溫度-40℃~125℃的車規(guī)級(jí)MCU芯片AC781x產(chǎn)品系列，并在2020年推出32位Cortex-M0+車規(guī)級(jí)MCU芯片AC7801x系列，逐步豐富了MCU產(chǎn)品系列。目前，杰開科技正在加緊研發(fā)國(guó)內(nèi)首顆符合ISO26262功能安全ASIL-B級(jí)別的車規(guī)級(jí)MCUAC7840x系列，并將于近期正式推向市場(chǎng)。
 

近日，工業(yè)人工智能公司“聚時(shí)科技”完成數(shù)億元A+輪融資。由上市公司匯川技術(shù)與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投，中芯科技創(chuàng)投、快克股份、華成創(chuàng)投、敦行資本等其他上市公司和創(chuàng)投機(jī)構(gòu)先后跟投。本輪融資將主要用于持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣、人才引進(jìn)、業(yè)務(wù)擴(kuò)張，以及強(qiáng)化產(chǎn)品大規(guī)模交付能力，完善供應(yīng)鏈體系等環(huán)節(jié)。聚時(shí)科技成立于2018年，是一家專注于研發(fā)深度學(xué)習(xí)與機(jī)器視覺(jué)的AI創(chuàng)新公司，致力于將AI技術(shù)應(yīng)用于工業(yè)與智能制造。公司在機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、機(jī)器人3D 視覺(jué)、精密機(jī)械控制、光學(xué)成像等方面有深厚的跨界技術(shù)積累。
 

8月26日消息，三星電子決心要趕在臺(tái)積電前，將新一代3nm GAA制程技術(shù)商業(yè)化。據(jù)Business Korea報(bào)道，三星Device Solution事業(yè)部技術(shù)負(fù)責(zé)人Jeong Eun-seung于25日在線上召開的三星科技暨事業(yè)論壇（Samsung Tech & Career Forum）上指出，“我們的GAA制程開發(fā)進(jìn)度領(lǐng)先主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（臺(tái)積電），若能確實(shí)鞏固技術(shù)，則三星的晶圓代工事業(yè)有望進(jìn)一步茁壯成長(zhǎng)。GAA是實(shí)現(xiàn)3nm制程技術(shù)的重要一環(huán)，近期有望獲全球頂尖的晶圓代工商采納，其關(guān)鍵在將晶體管架構(gòu)從3D（FinFET）轉(zhuǎn)換成4D（GAA）。按照三星的說(shuō)法，與5nm工藝相比，3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。不過(guò)，根據(jù)資料顯示，2011~2020年期間，全球有31.4%的GAA專利來(lái)自臺(tái)積電，僅20.6%來(lái)自三星。
 

鋰電池管理芯片企業(yè)華泰半導(dǎo)體完成近億元A輪融資。投資方為臨芯投資、硅港資本聯(lián)合領(lǐng)投，泰亞投資、中興眾投、動(dòng)平衡資本、浦東科創(chuàng)、華旭投資等共同投資，芯湃資本擔(dān)任牽頭財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資將用于加大研發(fā)投入和加速流片。BMS芯片的意義在于，可以對(duì)鋰電池做電壓溫度檢測(cè)，做短路/斷路的保護(hù)措施；對(duì)電流實(shí)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，與控制端之間做實(shí)時(shí)的通訊等等?；旧?，所有使用鋰電池的終端，都需要安裝鋰電保護(hù)芯片。目前國(guó)內(nèi)BMS芯片的市場(chǎng)規(guī)模每年為數(shù)十億顆，其中來(lái)自國(guó)內(nèi)品牌的份額只有兩成，而國(guó)外公司的產(chǎn)品（TI、SEIKO、ADI等）在產(chǎn)品定義階段過(guò)早，部分成熟產(chǎn)品也并沒(méi)有根據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)/實(shí)際情況預(yù)留額外的功能。
 

近期，馬來(lái)西亞等海外部分地區(qū)疫情變化，對(duì)汽車關(guān)鍵零部件生產(chǎn)造成影響，全球汽車產(chǎn)業(yè)面臨市場(chǎng)供應(yīng)不足。目前，豐田、大眾、福特、通用等多家車企宣布，在全球不同地區(qū)減少汽車生產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，芯片短缺對(duì)國(guó)內(nèi)汽車工業(yè)的影響將持續(xù)到明年春季。業(yè)內(nèi)分析人士指出，在所有主機(jī)廠保芯片供應(yīng)的過(guò)程中，跨國(guó)公司大眾、通用、奔馳等公司優(yōu)先保盈利能力更好的歐美需求，自主品牌在芯片恢復(fù)環(huán)節(jié)會(huì)率先恢復(fù)。短維度自主品牌會(huì)更好，長(zhǎng)維度2025年自主品牌份額會(huì)提升。
 

賽微電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司氮化鎵業(yè)務(wù)平臺(tái)一級(jí)公司聚能創(chuàng)芯在已開發(fā)成功650V GaN HS功率器件平臺(tái)的基礎(chǔ)上，推出系列GaN功率器件產(chǎn)品，基于自有GaN器件，研制并發(fā)布65W QR、65W ACF、120W PFC/LLC等多型GaN PD快充方案；同時(shí)已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案，已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進(jìn)入小批量生產(chǎn)。
 

小米集團(tuán)發(fā)布了上半年的業(yè)績(jī)報(bào)告，同時(shí)宣布收購(gòu)自動(dòng)駕駛技術(shù)公司深動(dòng)科技（DEEPMOTION TECH），交易總金額約為7737萬(wàn)美元。完成交易后，深動(dòng)科技會(huì)成為小米全資附屬公司。根據(jù)公告，小米集團(tuán)以1490萬(wàn)美元現(xiàn)金收購(gòu)深動(dòng)科技28.84%優(yōu)先股股權(quán)，再以6247萬(wàn)美元收購(gòu)深動(dòng)科技的71.16%普通股股權(quán)，并以現(xiàn)金及股份償付。根據(jù)之前業(yè)界的爆料顯示，小米汽車項(xiàng)目或?qū)⒙鋺舯本?br />  

氣派科技針對(duì)第三代半導(dǎo)體布局方面在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入，開發(fā)出了國(guó)內(nèi)首款5G MIMO 基站GaN微波射頻功放塑封封裝產(chǎn)品，量產(chǎn)并大量運(yùn)用于5G基站。 公司已正式立項(xiàng)并正在研發(fā)5G宏基站超大功率超高頻GaN功放塑封封裝產(chǎn)品COM780的技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。另外GaN快充產(chǎn)品芯片、其他GaN射頻芯片封裝批量生產(chǎn)中。