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9億元芯云半導(dǎo)體高端集成電路測(cè)試基地奠基 預(yù)計(jì)明年5月投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)

日期:2021-09-01 閱讀:345
核心提示:8月29日,芯云半導(dǎo)體高端集成電路測(cè)試基地奠基儀式在浙江諸暨數(shù)智產(chǎn)業(yè)園舉行。
8月29日,芯云半導(dǎo)體高端集成電路測(cè)試基地奠基儀式在浙江諸暨數(shù)智產(chǎn)業(yè)園舉行。
 
朗迅科技官網(wǎng)顯示,朗迅科技董事長(zhǎng)徐振表示,芯云半導(dǎo)體(諸暨)有限公司將以測(cè)試基地開(kāi)工建設(shè)為契機(jī),繼續(xù)堅(jiān)守“打造世界一流集成電路測(cè)試中心,服務(wù)區(qū)域集成電路集群化,助力中國(guó)集成電路自主化”的愿景和目標(biāo),促進(jìn)諸暨市集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)。
 
據(jù)介紹,芯云半導(dǎo)體由杭州朗迅科技集團(tuán)有限公司投資,依托朗迅科技的產(chǎn)業(yè)生態(tài),搭建良好的高端芯片測(cè)試平臺(tái),為國(guó)內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)提供CP和FT全套服務(wù)。
 
芯云半導(dǎo)體總投資90000萬(wàn)元,預(yù)計(jì)2022年5月投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。業(yè)務(wù)類(lèi)型包括晶圓測(cè)試、成品測(cè)試及編帶、Burn- in、SLT、晶圓加工、電路封裝等一站式服務(wù);提供Probe Card制作、Load Board制作、集成電路測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)和芯片測(cè)試分析等相關(guān)配套服務(wù)。
 
同期,朗迅科技與諸暨市政府建設(shè)諸暨全國(guó)現(xiàn)代化集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院“浙江(諸暨)電子信息職業(yè)學(xué)院”,成為全國(guó)集成電路工程及芯片技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)的示范點(diǎn),并為諸暨當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)鏈提供配套的人才培養(yǎng)與人才輸送服務(wù)。
 
官方消息顯示,杭州朗迅科技有限公司創(chuàng)立于2010年,建有完整的微電子設(shè)計(jì)及應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)環(huán)境。公司擁有發(fā)明、集成電路版圖設(shè)計(jì)、版權(quán)、商標(biāo)等多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán),并建有產(chǎn)業(yè)級(jí)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、高新企業(yè)研發(fā)中心和省、市兩級(jí)院士工作站,并自主研發(fā)智能硬件芯片及電路測(cè)試平臺(tái),與大華科技、博通、臺(tái)達(dá)電子等建立長(zhǎng)期的合作關(guān)系。
 
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