9月1日，創(chuàng)業(yè)板上市委舉行了2021年第53次發(fā)審會議，審議了山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司、蘇州宇邦新型材料股份有限公司、萬凱新材料股份有限公司的IPO申請，3家均獲通過。
據(jù)悉，山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司成立于2013年，其主營業(yè)務(wù)為二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售。
晶導(dǎo)微依托在分立器件領(lǐng)域的技術(shù)積累，以自主研發(fā)的特有芯片為基礎(chǔ)，在自創(chuàng)的新型封裝框架結(jié)構(gòu)上搭載集成電路芯片，形成了“分立器件+集成電路”封裝的新型業(yè)務(wù)模式。
據(jù)悉，本次IPO晶導(dǎo)微擬募資5.26億元，用于集成電路系統(tǒng)級封裝及測試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目二期建設(shè)。
在山東省2021年省重點(diǎn)項目中，晶導(dǎo)微集成電路系統(tǒng)級封裝及測試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目作為重點(diǎn)技改項目入列。
