半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開(kāi)消息整理：晶盛機(jī)電、億通科技、三星電子、臺(tái)積電、INDI、TeraXion、晶導(dǎo)微等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

印度尼西亞工業(yè)部部長(zhǎng)Agus Gumiwang Kartasasmita在8月31日表示，該國(guó)正朝著自產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的方向發(fā)展。這與印尼降低對(duì)進(jìn)口依賴(lài)的目標(biāo)步調(diào)一致。據(jù)越通社報(bào)道，Agus 表示，為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，印尼政府需要在政策和設(shè)施方面提供支持，例如鼓勵(lì)對(duì)印尼國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資。該國(guó)認(rèn)為，半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對(duì)全球及各國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的戰(zhàn)略意義將不斷提升，尤其隨著半導(dǎo)體行業(yè)逐漸從微控制器（MCU）芯片發(fā)展到功能日益復(fù)雜的人工智能（AI）芯片。

 

近日，晶盛機(jī)電宣布，公司獲得寧夏中環(huán)光伏材料有限公司60.83億元大單，這筆大單將會(huì)對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。8月31日晚，晶盛機(jī)電發(fā)布公告稱(chēng)，公司于2021年8月31日與寧夏中環(huán)簽訂《全自動(dòng)晶體生長(zhǎng)爐采購(gòu)合同》，公司向?qū)幭闹协h(huán)銷(xiāo)售全自動(dòng)晶體生長(zhǎng)爐設(shè)備，合同金額60.83億元（含稅）。合同內(nèi)容規(guī)定2021年11月開(kāi)始設(shè)備交付，具體交付計(jì)劃以寧夏中環(huán)正式通知為準(zhǔn)。

 

據(jù)公告介紹，寧夏中環(huán)是中環(huán)股份于2021年2月新投資設(shè)立的全資子公司。中環(huán)股份是一家集科研、生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)、創(chuàng)投于一體的高新技術(shù)企業(yè)，是全球光伏和半導(dǎo)體單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)。根據(jù)中環(huán)股份公開(kāi)披露的《2021年非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案（修訂稿）》，中環(huán)股份擬投資建設(shè)“50GW（G12）太陽(yáng)能級(jí)單晶硅材料智能工廠項(xiàng)目”，寧夏中環(huán)為該募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施主體。晶盛機(jī)電認(rèn)為，寧夏中環(huán)母公司中環(huán)股份資金實(shí)力雄厚，經(jīng)營(yíng)情況良好，寧夏中環(huán)具備良好的履約能力。

 

日前，江蘇億通高科技股份有限公司宣布將攜手青島易來(lái)智能科技股份有限公司共同研發(fā)定制專(zhuān)用芯片。公告顯示，根據(jù)協(xié)議，鯨魚(yú)微電子與青島易來(lái)基于智能家居、智能照明領(lǐng)域的其他創(chuàng)新傳感器及芯片進(jìn)行合作。雙方將共同研發(fā)定制專(zhuān)用芯片，包括但不限于面向智能照明的無(wú)線連接及控制芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等，滿(mǎn)足對(duì)于IoT連接、耐高溫、超低功耗等場(chǎng)景需求。雙方將Zepp OS接入并應(yīng)用于甲方的智能照明產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

三星通知客戶(hù)，將在今年下半年開(kāi)始提高代工價(jià)格，計(jì)劃將代工價(jià)格提高15%-20%。具體的價(jià)格漲幅取決于客戶(hù)的訂單量、芯片種類(lèi)和合同期限，新價(jià)格將在4至5個(gè)月后正式生效。目前一些客戶(hù)已經(jīng)同意漲價(jià)，并簽訂了新的合同。目前，三星代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，此次代工漲價(jià)之后，RTX 30系列芯片成本也會(huì)上漲，進(jìn)而可能會(huì)影響最終的價(jià)格。

 

臺(tái)積電3nm已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，目標(biāo)是明年中旬月產(chǎn)能達(dá)到5-6萬(wàn)片規(guī)模，蘋(píng)果iPhone將率先導(dǎo)入。此外，臺(tái)積電據(jù)稱(chēng)計(jì)劃推出兼具性?xún)r(jià)比的改款3nm方案，后續(xù)包括AMD、英特爾在內(nèi)的第二波客戶(hù)有望搭載。據(jù)MoneyDJ報(bào)道，臺(tái)積電南科3nm新廠已于今年夏天正式運(yùn)作，從公開(kāi)消息來(lái)看，臺(tái)積電3nm預(yù)計(jì)將在2022年下半年量產(chǎn)，當(dāng)年產(chǎn)能預(yù)計(jì)將超過(guò)60萬(wàn)片12英寸晶圓。此前有外媒財(cái)測(cè)，由于3nm推出時(shí)間較預(yù)計(jì)有所延遲，明年蘋(píng)果新款iPhone處理器將采用4nm制程，3nm將改由iPad導(dǎo)入，不過(guò)，最新供應(yīng)鏈消息顯示，導(dǎo)入3nm的第一個(gè)終端產(chǎn)品仍舊是iPhone。

 

近日，美國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體和軟件平臺(tái)提供商indie Semiconductor（INDI）宣布已簽署最終協(xié)議，收購(gòu)加拿大TeraXion公司。此次收購(gòu)將加速I(mǎi)NDI成為半導(dǎo)體和軟件級(jí)解決方案提供商的目標(biāo)。

INDI創(chuàng)立于2007年，專(zhuān)注于用于高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）的EDGE傳感器，包括LiDAR、互聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)和電氣化應(yīng)用等。根據(jù)MarketWatch 在3月發(fā)布的報(bào)告，以2020年為基準(zhǔn)，全球汽車(chē)LiDAR細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以28%復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2027年將達(dá)到32億美元。而TeraXion成立于2000年，基于光纖布拉格光柵（FBG）技術(shù)，設(shè)計(jì)并生產(chǎn)用于高速光纖傳輸網(wǎng)絡(luò)的先進(jìn)技術(shù)設(shè)備和光學(xué)器件。

 

9月1日，創(chuàng)業(yè)板上市委舉行了2021年第53次發(fā)審會(huì)議，審議了山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司、蘇州宇邦新型材料股份有限公司、萬(wàn)凱新材料股份有限公司的IPO申請(qǐng)，3家均獲通過(guò)。山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司成立于2013年，其主營(yíng)業(yè)務(wù)為二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷(xiāo)售。晶導(dǎo)微依托在分立器件領(lǐng)域的技術(shù)積累，以自主研發(fā)的特有芯片為基礎(chǔ)，在自創(chuàng)的新型封裝框架結(jié)構(gòu)上搭載集成電路芯片，形成了“分立器件+集成電路”封裝的新型業(yè)務(wù)模式。本次IPO晶導(dǎo)微擬募資5.26億元，用于集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目二期建設(shè)。