半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：三星、晶盛機(jī)電、露笑科技、聯(lián)電、中芯國(guó)際、兆易創(chuàng)新、河北同光科技、彌費(fèi)科技、昭和電工等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

昭和電工增資1093億日元（約65億人民幣）用于半導(dǎo)體材料增產(chǎn)

日本昭和電工23日宣布，將通過在日本和海外公開募股籌集約1100億日元資金，所得款項(xiàng)將用于資本投資，以增加半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)能力。原日立化成在2020年以約1萬(wàn)億日元收購(gòu)了現(xiàn)昭和電工材料。根據(jù)需求，公司將通過公開發(fā)售和增發(fā)（超額配售）的方式共發(fā)行3519萬(wàn)股新股，最高相當(dāng)于當(dāng)前已發(fā)行股份數(shù)量的20%以上。最高計(jì)劃采購(gòu)金額為1093億日元，其中約700億日元將分配給半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品。

三星投資了九家半導(dǎo)體設(shè)備和材料公司

據(jù)日經(jīng)報(bào)道，三星電子正在韓國(guó)境內(nèi)通過投資至少 9 家公司開發(fā)芯片設(shè)備和材料供應(yīng)商，以保護(hù)自己免受與日本或美國(guó)與中國(guó)之間的貿(mào)易沖突的沖擊。根據(jù)芯片巨頭和被投資公司提交給韓國(guó)交易所的報(bào)告，自去年夏天以來(lái)，三星共向 9 家中型公司投資了 2762 億韓元（2.38 億美元）。連續(xù)投資與三星在 2020 年 7 月之前對(duì)供應(yīng)商的投資相對(duì)較少形成鮮明對(duì)比。所有這些都是在特定領(lǐng)域擁有優(yōu)勢(shì)的中型企業(yè)。三星持有每家公司不到 10% 的小額股份，主要是通過私募新股，但除此之外還提供技術(shù)支持。許多公司打算將這筆資金用于研發(fā)。其中八家公司是上市公司，一家是上市公司的子公司。

晶盛機(jī)電：未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同6.44億元 相關(guān)設(shè)備出貨及驗(yàn)證加速推進(jìn)

近日，晶盛機(jī)電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，截至2021年6月30日，公司未完成晶體生長(zhǎng)設(shè)備及智能化加工設(shè)備合同總計(jì)114.5億元，其中未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同6.44億元。（以上合同金額均含增值稅）。公司產(chǎn)品種類較多，不同產(chǎn)品交貨周期不同，主要在3-6個(gè)月左右。在設(shè)備驗(yàn)收時(shí)確認(rèn)收入。其稱，上半年，受下游需求拉動(dòng)及貿(mào)易政策影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展勢(shì)頭，公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)也取得快速發(fā)展，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體 8-12 英寸硅片重大項(xiàng)目陸續(xù)落地，公司積極推動(dòng)單晶爐、拋光機(jī)、外延爐等設(shè)備面向國(guó)內(nèi)主流半導(dǎo)體材料廠商的銷售工作，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的出貨及驗(yàn)證加速推進(jìn)。在半導(dǎo)體關(guān)鍵輔材耗材方面，以高純石英坩堝為主的關(guān)鍵輔材耗材業(yè)務(wù)也取得快速增長(zhǎng)。

露笑科技：碳化硅產(chǎn)業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展 將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張期

近日，露笑科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前公司碳化硅項(xiàng)目一期設(shè)備安裝基本完成，正進(jìn)行水、電、氣的聯(lián)調(diào)聯(lián)試，預(yù)計(jì)9月底可小批量出產(chǎn)品。對(duì)于如何理解公司碳化硅襯底片目前已經(jīng)具備批量生產(chǎn)技術(shù)條件，其稱，公司已全面掌握6英寸導(dǎo)電型碳化硅晶體生長(zhǎng)工藝參數(shù)之間的各種耦合關(guān)系，確定了各工藝參數(shù)的優(yōu)值，具備了可重復(fù)、可批量生長(zhǎng)碳化硅晶體的設(shè)備以及技術(shù)條件。據(jù)介紹，露笑科技一期項(xiàng)目按照10萬(wàn)片產(chǎn)能設(shè)計(jì)的公輔配套已經(jīng)全部 建設(shè)完成，目前長(zhǎng)晶設(shè)備按照5萬(wàn)片產(chǎn)能已經(jīng)安裝完成，后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張會(huì)根據(jù)市場(chǎng)訂單情況在三個(gè)月內(nèi)完成主設(shè)備的擴(kuò)產(chǎn)。

SIA：7月份中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷售額為158.5億美元

9月6日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA)宣布，2021 年 7 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 454 億美元，比 2020 年 7 月的總額 352 億美元增長(zhǎng) 29.0%，比 2021 年 6 月的總額增長(zhǎng) 2.1%（445 億美元）。其中，7 月份中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷售額為 158.5 億美元，約同比增 29%。

晶圓代工廠聯(lián)電及半導(dǎo)體封測(cè)廠頎邦進(jìn)行股份交換相互持股

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，聯(lián)電與旗下100%持股子公司宏誠(chéng)創(chuàng)投及頎邦科技董事會(huì)分別通過股份交換案，雙方將建立長(zhǎng)期策略合作關(guān)系?；陔p方多年來(lái)在驅(qū)動(dòng)IC的領(lǐng)域密切聯(lián)系合作，雙方董事會(huì)決議以換股方式，以聯(lián)電每1股換發(fā)頎邦0.87股，預(yù)計(jì)換股交易完成后，聯(lián)電及子公司宏誠(chéng)創(chuàng)投將共同持有頎邦約9.09%股權(quán)，頎邦則將持有聯(lián)電約0.62%股權(quán)。頎邦將增資發(fā)行普通股新股67,152,322股作為對(duì)價(jià)，以受讓聯(lián)電增資發(fā)行之普通股新股61,107,841股及宏誠(chéng)創(chuàng)投所持有之聯(lián)電已發(fā)行普通股16,078,737股。

業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)電過去與頎邦就有合作關(guān)系，如今若宣布入股頎邦，也估計(jì)可以整合下游的封測(cè)業(yè)務(wù)，將有利于整體業(yè)務(wù)發(fā)展，也將可以為營(yíng)收帶來(lái)正面幫助。聯(lián)電表示，致力于以全球化布局?jǐn)U展?fàn)I運(yùn)規(guī)模、強(qiáng)化客戶競(jìng)爭(zhēng)力及提升股東價(jià)值。面對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)日趨精進(jìn)，基于產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)及市場(chǎng)共同性，聯(lián)電除了研發(fā)自有晶圓代工技術(shù)，也與策略伙伴攜手合作，結(jié)合雙方技術(shù)優(yōu)勢(shì)，整合上下游供應(yīng)鏈資源，提供客戶先進(jìn)的制程技術(shù)方案及更完整的全方位服務(wù)。

總投資88.7億美元！中芯國(guó)際臨港12英寸項(xiàng)目正式簽約

日前，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，已與上海臨港管委會(huì)簽訂合作框架協(xié)議，將成立合資公司規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目。根據(jù)公告內(nèi)容，該合資公司將聚焦于提供28納米及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。該項(xiàng)目計(jì)劃投資約88.7億美元，該合資公司注冊(cè)資本金擬為55億美元，其中中芯國(guó)際擬出資比例不低于51%，上海市人民政府制定的投資主體擬出資比不超過25%。中芯國(guó)際將與上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管委會(huì)共同推動(dòng)第三方投資者完成剩余出資，后續(xù)根據(jù)第三方投資者出資情況對(duì)各自出資額度及股權(quán)比例進(jìn)行調(diào)整，中芯國(guó)際負(fù)責(zé)該合資公司的運(yùn)營(yíng)及管理。

中芯國(guó)際指出，通過把握臨港自由貿(mào)易區(qū)發(fā)展集成電路行業(yè)的戰(zhàn)略機(jī)遇期，該項(xiàng)目將滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)和客戶需求，推動(dòng)本公司業(yè)務(wù)發(fā)展。本公司認(rèn)為該項(xiàng)目有利于促進(jìn)本公司擴(kuò)展生產(chǎn)規(guī)模和提升納米技術(shù)服務(wù)，從而獲得更高回報(bào)。綜上所述，本公司認(rèn)為訂立合作框架協(xié)議符合本公司和其股東的整體利益。根據(jù)中芯國(guó)際第二季度財(cái)報(bào)，截至今年6月底，該公司月產(chǎn)能已增加至56.15萬(wàn)片8英寸約當(dāng)晶圓，產(chǎn)能利用率達(dá)到100.4%。未來(lái)中芯臨港項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步提升其晶圓代工能力，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供產(chǎn)能保障。 

兆易創(chuàng)新擬5億元增資睿力集成 推進(jìn)存儲(chǔ)器DRAM產(chǎn)能供應(yīng)

日前，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，公司擬對(duì)睿力集成電路有限公司增資5億元，本次增資完成后，公司持有睿力集成約1.26%股權(quán)。公告指出，自公司2020年首次對(duì)睿力集成增資以來(lái)，雙方充分發(fā)揮各自專業(yè)優(yōu)勢(shì)，在存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)領(lǐng)域多方面合作，形成了良好的協(xié)同效應(yīng)。睿力集成正在開展新一輪股權(quán)融資，公司計(jì)劃通過現(xiàn)金方式參與投資。

2020年12月，公司與睿力集成等簽署《關(guān)于睿力集成電路有限公司之增資協(xié)議》，公司以現(xiàn)金人民幣3億元對(duì)睿力集成增資，增資完成后，公司持有睿力集成約0.85%股權(quán)。本公告日前12個(gè)月內(nèi)，公司從睿力集成的全資子公司長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)采購(gòu)DRAM產(chǎn)品約12.81億元，雙方產(chǎn)品聯(lián)合開發(fā)平臺(tái)合作約435萬(wàn)元。兆易創(chuàng)新稱，本次交易的增資價(jià)款應(yīng)用于睿力集成動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片(DRAM)相關(guān)業(yè)務(wù)推進(jìn)。

河北同光科技年產(chǎn)10萬(wàn)片碳化硅單晶襯底項(xiàng)目投產(chǎn)

據(jù)河北廣播電視臺(tái)報(bào)道，9月5日，河北同光科技發(fā)展有限公司年產(chǎn)10萬(wàn)片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在保定市淶源縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行。報(bào)道稱，2020年3月，河北同光晶體有限公司與淶源縣政府簽署協(xié)議，政企共建年產(chǎn)10萬(wàn)片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目，總投資約9.5億元、規(guī)劃占地112.9畝。該項(xiàng)目布局單晶生長(zhǎng)爐600臺(tái)，購(gòu)置多線切割機(jī)、研磨機(jī)等加工設(shè)備200余臺(tái)。

半導(dǎo)體晶圓廠自動(dòng)化設(shè)備企業(yè)彌費(fèi)科技獲超億元A輪融資

近日，晶圓廠自動(dòng)化設(shè)備企業(yè)彌費(fèi)科技宣布完成超億元A輪融資，本輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，金浦智能、紅曄資本跟投。彌費(fèi)科技表示，本輪融資資金將用于擴(kuò)大公司運(yùn)營(yíng)規(guī)模、加大研發(fā)投入、拓展海外市場(chǎng)等。資料顯示，彌費(fèi)科技于2014年在上海成立，是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的晶圓廠自動(dòng)化設(shè)備公司，專注于生產(chǎn)、研發(fā)、銷售適用于晶圓廠的自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS，Automated Material Handling System）。

ITC開始調(diào)查三星、LG、戴爾、聯(lián)想等企業(yè)半導(dǎo)體相關(guān)專利侵權(quán)

美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）投票決定對(duì)特定筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器、移動(dòng)電話、平板電腦及其組件啟動(dòng)337調(diào)查。美國(guó)亞馬遜、美國(guó)戴爾科技集團(tuán)、美國(guó)易安信公司、聯(lián)想集團(tuán)、聯(lián)想（美國(guó)）公司、美國(guó)摩托羅拉、韓國(guó)LG電子、LG電子美國(guó)公司、韓國(guó)三星電子、三星電子美國(guó)公司為列名被告。美ITC將于立案后45天內(nèi)確定調(diào)查結(jié)束期。除美國(guó)貿(mào)易代表基于政策原因否決的情況外，美ITC在337案件中發(fā)布的救濟(jì)令自發(fā)布之日生效并于發(fā)布之日后的第60日起具有終局效力。若ITC認(rèn)定專利侵權(quán)，成為調(diào)查對(duì)象的電子企業(yè)無(wú)法在美國(guó)進(jìn)口并銷售利用相關(guān)專利的產(chǎn)品。此次調(diào)查對(duì)象包括從電腦到智能手機(jī)等各種電子產(chǎn)品，因此對(duì)各企業(yè)的事業(yè)將會(huì)產(chǎn)生不小的影響。

河北最大第3代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底項(xiàng)目在淶源投產(chǎn)

9月5日上午，河北同光科技發(fā)展有限公司年產(chǎn)10萬(wàn)片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目，在保定市淶源縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投產(chǎn),成為保定第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從研發(fā)到規(guī)模量產(chǎn)的一次成功跨越。

碳化硅單晶作為第三代半導(dǎo)體材料的核心代表，處在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，是高端芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵。河北同光晶體有限公司是全省首家能夠量產(chǎn)第三代半導(dǎo)體材料碳化硅單晶的戰(zhàn)略新興企業(yè)。去年3月，淶源縣人民政府與該公司簽署協(xié)議，政企共建年產(chǎn)10萬(wàn)片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目，總投資約9.5億元、規(guī)劃占地112.9畝。項(xiàng)目采用國(guó)際先進(jìn)的碳化硅單晶襯底生產(chǎn)技術(shù)，布局單晶生長(zhǎng)爐600臺(tái)，購(gòu)置多線切割機(jī)、研磨機(jī)等加工設(shè)備200余臺(tái)，建成具有國(guó)際先進(jìn)水平的碳化硅單晶襯底生產(chǎn)線。

該公司董事長(zhǎng)鄭清超介紹，項(xiàng)目從動(dòng)工到投產(chǎn)用時(shí)17個(gè)月，滿產(chǎn)運(yùn)行后能夠?qū)a(chǎn)能提升3倍，產(chǎn)品將面向5G通訊、智能汽車、智慧電網(wǎng)等領(lǐng)域，滿足其芯片需求，預(yù)計(jì)年銷售收入5-10億元。下一步，同光正謀劃建設(shè)2000臺(tái)碳化硅晶體生長(zhǎng)爐生長(zhǎng)基地和年產(chǎn)60萬(wàn)片碳化硅單晶襯底加工基地，擬總投資40億元。到2025年末實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)營(yíng)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)值40-50億元，成為全球重要的碳化硅單晶襯底供應(yīng)商。