半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：三星、豐田、日產(chǎn)、安森美、永吉股份、TCL、聯(lián)發(fā)科等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：
株洲國創(chuàng)越摩先進(jìn)封裝項目取得階段性進(jìn)展 總投資26.8億
近日，湖南株洲市重點項目——國創(chuàng)越摩先進(jìn)封裝項目1號棟迎來主體結(jié)構(gòu)封頂，項目建設(shè)取得階段性成果。國創(chuàng)越摩先進(jìn)封裝項目由上海興橙資本、市國投集團(tuán)、株洲經(jīng)開區(qū)產(chǎn)投公司及項目創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊合資建設(shè)，被列入“株洲市2021年重點項目計劃”“株洲市重大科技創(chuàng)新項目”“湖南省數(shù)字新基建100個標(biāo)志性項目”。該項目規(guī)劃用地220畝，總投資約26.8億元，將建設(shè)5G射頻濾波器晶圓級封裝線和射頻前端模塊系統(tǒng)級封裝線各一條，打造包含6吋、8吋晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品多元的世界級半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地。建成投產(chǎn)后，將有效助推優(yōu)質(zhì)上下游企業(yè)集聚株洲，推動株洲打造成為5G射頻芯片及模塊先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈中心、世界級的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地。
三星美國設(shè)新廠
今年5月，韓國半導(dǎo)體大廠三星電子證實，將斥資170億美元赴美建造新芯片廠。最新消息指出，德州泰勒市拍板通過減稅獎勵方案，盼吸引三星進(jìn)駐當(dāng)?shù)?，使三星新芯片廠落腳泰勒市的幾率大幅增加。韓媒《BusinessKorea》、德州KXAN電視臺報道，德州泰勒市議會與威廉森縣政委員會于當(dāng)?shù)貢r間9月8日，一致投票通過對三星設(shè)廠的稅務(wù)優(yōu)惠，估計總價值增至數(shù)億美元。
不過，三星發(fā)言人Michele Glaze強(qiáng)調(diào)，尚未選定新芯片廠的設(shè)廠地點，該公司還在進(jìn)行審慎評估，包括德州奧斯汀市、亞利桑那州及紐約州，仍在考慮范圍內(nèi)。報道指出，三星并未表態(tài)何時才會決定地點，但該公司曾表示，減稅優(yōu)惠將是決定性的關(guān)鍵因素。
豐田、日產(chǎn)等6家日本車企減產(chǎn)逾100萬輛
與2021年度最初計劃的減產(chǎn)規(guī)模相比，豐田等6家日本汽車廠商現(xiàn)減產(chǎn)規(guī)模已超100萬輛。目前，東南亞的新冠疫情規(guī)模再次擴(kuò)大。該地區(qū)是車載半導(dǎo)體的亞洲供應(yīng)基地，同時影響還擴(kuò)大至歐美的汽車廠商。報道稱，總體來看，受半導(dǎo)體短缺等因素的影響，豐田減產(chǎn)30萬輛，日產(chǎn)減產(chǎn)25萬輛，鈴木減產(chǎn)35萬輛，馬自達(dá)減產(chǎn)7萬輛，三菱汽車4萬輛，斯巴魯減產(chǎn)4萬輛，本田減產(chǎn)15萬輛。據(jù)報道，豐田將2021財年(截至2022年3月)的全球產(chǎn)量下調(diào)至900萬輛，比期初計劃下調(diào)3%。日產(chǎn)汽車已宣布全年25萬輛減產(chǎn)計劃，而鈴木的減產(chǎn)量相當(dāng)于2020年度產(chǎn)量的10%，約35萬輛。
半導(dǎo)體企業(yè)安森美宣布漲價，10月1日生效
汽車芯片大廠安森美于9月10日向客戶發(fā)出了漲價函，宣布將對旗下大部分產(chǎn)品進(jìn)行漲價。安森美在漲價函中表示，因為上游原材料、制造及物流成本持續(xù)上漲，所以不得不同步提高價格。新的價格將會在10月1日生效，并適用于新訂單和現(xiàn)有的積壓的未執(zhí)行的訂單。
永吉股份擬1.07億元投資埃延半導(dǎo)體
為把握國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，永吉股份擬以自有資金出資人民幣1.07億元對上海埃延半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“埃延半導(dǎo)體”或“標(biāo)的公司”)進(jìn)行增資擴(kuò)股。根據(jù)公告顯示，上海埃延半導(dǎo)體有限公司是一家擁有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)的科研制造公司，致力于大硅片及第三代半導(dǎo)體材料襯底外延設(shè)備的生產(chǎn)制造以及襯底材料的研發(fā)，目前的主要產(chǎn)品是研發(fā)和量產(chǎn)外延片所需的生產(chǎn)設(shè)備。標(biāo)的公司創(chuàng)始人及其技術(shù)團(tuán)隊研發(fā)的第一代設(shè)備“單腔體多片式8英寸硅片外延設(shè)備”在境外已經(jīng)獲得國際主流芯片廠商I公司的驗證并投入量產(chǎn)。
TCL將投入超200億元打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)
在近日舉行的2021 TCL全球生態(tài)合作伙伴大會上，TCL發(fā)布了全球生態(tài)合作發(fā)展戰(zhàn)略“旭日計劃”。在未來5年，TCL將投入超過200億人民幣，在智能終端、半導(dǎo)體顯示及材料、半導(dǎo)體光伏與半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，與全球合作伙伴共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級。
聯(lián)發(fā)科4nm芯片曝光：天璣2000年底上市
知名手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科近日又有新的動向：最新的旗艦天璣2000系列即將在年底之前發(fā)布。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最近的消息稱，在2021年終天璣1200芯片取得不錯成績之后，天璣2000系列將會比原計劃早些時間到來，而目前傳出的規(guī)格非常之高，將采用臺積電的4nm工藝打造，相比目前的天璣1200芯片能夠更好的控制功耗和發(fā)熱。消息還稱聯(lián)發(fā)科除了4nm旗艦之外，還將推出基于臺積電5nm的次旗艦芯，然而目前關(guān)于這款5nm次旗艦芯片具體規(guī)格還不清楚，但應(yīng)該會帶來一些全新的設(shè)計方案。
